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X870 GAMING WIFI6
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 9000 /8000 / 7000 系列處理器
- 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
- WIFI EZ-Plug：快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的PCIe及M.2插槽
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- 全新友善使用者界面：BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- 超高速儲存：3個 M.2 插槽，包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
- 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
- 擴展的連接性：Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
B660M K DDR4 (rev. 1.0)
Intel® 主機板，搭載 6+1+1複合式數位電源設計, PCIe 4.0* 設計, 內建PCIe Gen3 x4 M.2插槽, 超耐久抗硫電阻設計, 支援Smart Fan 6技術
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 內建二組記憶體插槽，支援雙通道Non-ECC DDR4記憶體
- 6+1+1 複合式數位電源設計
- 千兆網路搭配網路管理軟體
- 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽
- 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
- 獨家支援Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP技術
- 簡單好用的獨家APP Center應用程式
- 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命
* 支援程度依處理器不同而有所差異
B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
- 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
- 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
- 高速的網路連線：Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
- 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING (rev. 1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 S WIFI DDR4 (rev. 1.1/1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M AORUS ELITE X AX
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 數位並聯式 14+1+1相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的M.2插槽
- Sensor Panel Link：板載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
- UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
- 超高速儲存：2個 PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
- 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性：DP, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
- 可靠的音效：8通道高畫質音效與音響級電容
Z790M AORUS ELITE AX ICE
- LGA 1700腳座設計：支援14代及13代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：12+1+1相並聯式數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆裝設計的M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650E AORUS ELITE X AX ICE
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
- 數位並聯式 12+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的M.2插槽
- Sensor Panel Link：板載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
- UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
- 超高速儲存：3 個 M.2 插槽，包括 1個 PCIe 5.0 x16 插槽
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
- 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性：HDMI, 後置USB-C®最高支援至40Gb/s ,前置 USB-C® 20Gb/s
- Reliable Audio：8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
- B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
- 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
- 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
- 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速的網路連線：Wi-Fi 6 802.11ac + 2.5GbE網路
- 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 EAGLE (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：聯動式 12*+1+１相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0 記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 5.0 x16 插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 EAGLE AX (rev. 1.x)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：聯動式 12*+1+１相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0 記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 5.0 x16 插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE (rev. 1.2)
* 6+6 相並聯電源設計
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s，支援新一代技嘉USB4擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 6+6 相並聯電源設計
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