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10*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 6-Layer PCB
- Mid-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*5+5 Phases parallel power design -
Socket AM5 Supports AMD Ryzen™ Series Processors
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UD Power Connector
- 24 pin ATX Power Connector
- 8 pin CPU with UD Solid Pin
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4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
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2 x M.2 Slots
- 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
- 1 x PCIe 4.0 M.2 Slot
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Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
- 1 x PCIe 3.0 x4 slots
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VRM Thermal Armor Advanced
- 5 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
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M.2 Thermal Guard
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Smart Fan 6
- Total 4* PWM / DC Fan Headers
- Dual Fan Curve Mode
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1 x HDMI
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2 x DisplayPort
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4 x USB 2.0
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Q-FLASH PLUS Button
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1 x USB 3.2 Gen2 Type-C®
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1 x USB 3.2 Gen 2
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2.5 GbE LAN
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2 x USB 3.2 Gen 1
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WIFI EZ-Plug
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Wi-Fi 6E with Directional
Ultra-high gain Antenna -
Front USB-C 10Gb/s
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4 x SATA 6Gb/s
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Hi-Fi Audio
- 8-CH HD Audio
- High-End Audio Capacitor
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RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 3 x ARGB LED Headers
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WIFI EZ-Plug
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M.2 EZ-Latch Plus
M.2 EZ-Latch Click -
EZ-Latch Un-Install Angle
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PCIe EZ-Latch Plus
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EZ-Debug Zone
- Debug LEDs
昇華極致遊戲效能體驗，一鍵啟動。
X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式，體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。
一鍵加速遊戲效能 :
加速快、狠、準
GAMING 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
簡易操作,釋放 DDR5 效能
最佳化記憶體,提升效能
輕鬆優化記憶體設定，實現系統最佳性能。
利用AMD EXPO™ 的專業設定檔，輕鬆優化記憶體設定，實現系統最佳性能。
定義兩個自訂的SPD設定檔，並將其轉移到其他電腦中使用。
自動調整最適合時脈和時序參數，快速模擬最佳記憶體效能。
儲存並載入記憶體設定檔，方便進行線上分享。
透過提高頻率，突破您不可超頻的 DDR5 記憶體的極限。
一鍵重置記憶體設定，簡化調整過程。
提升 DDR5 效能，帶來頂尖遊戲體驗
內建遮罩技術，保護記憶體訊號免受干擾，保持穩定運行。
創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸，支持更高頻率，讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。
* 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。
DDR5 極速飆頻, 可高達
創造極致效能
釋放極致效能，一鍵啟動。
釋放極致效能，一鍵啟動。
只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、狠、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
- 改進實時人工智能決策能力
- 強化學習算法的性能
- 加快自然語言處理和文本分析速度
* GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
系統運算力更強、更快
高達
CPU及記憶體效能增強*
- 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
- 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
- 改善多任務處理性能
- 提升整體系統效能
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
最佳化能源效益
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力
提升效能，超越極限
* 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。
優化主板訊號
用AI重新定義PCB設計
-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
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AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
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AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能
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AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
- 卓越的訊號傳輸效率
- 大幅降低的訊號反射
- 提升的訊號品質和可靠性
- 強化跨層 PCB 訊號效能
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。
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最佳化導通孔設計
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
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最佳化焊墊尺寸
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
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精確阻抗匹配
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
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最小化插入損耗
最佳化的導通孔減少訊號損失
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增強回波損耗
精確的阻抗匹配減少反射
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最佳化眼圖
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：
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策略性導通孔尺寸設計
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
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增強阻抗匹配
透過機器學習實現精確控制
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空間最佳化
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
-運用AI革新 PCB 佈線
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。
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抗纖維編織效應技術
最佳化訊號同步
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遮罩記憶體佈線
最佳化訊號遮罩和精準度
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阻抗最佳化拓撲
精細走線，最小化電阻
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隔離記憶體佈線
最佳化走線佈局和層分離
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菊鍊式佈線
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
- 降低訊號失真
- 提升傳輸可靠度
- 支援更高資料傳輸率
- 增強整體系統穩定性
AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
- AI最佳化的每層設計
- 每層運用不同PCB配方
- AI驗證的訊號完整性
- 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構
功能特點：
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
GAMING全系列主機板穩定供電，遊戲更昇華，數位供電讓您遊戲體驗更順暢。
提供穩定、高效能的電力，讓您的超頻性能更上一層樓。
解鎖多核心處理器的全部潛力，實現無與倫比的性能。
*5+5相並聯電源設計
針對 CPU 內建 GPU 性能及記憶體管理進行優化。
為連接 CPU 的 PCIe 通道提供可靠的電力，確保性能不中斷。
先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片，讓系統保持冷卻和高效運行。
為確保系統穩定運作，技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計，可以有效快速地帶離工作時的廢熱，迅速降低M.2固態硬碟工作溫度，提高工作效率與系統穩定性。
強冷。安靜。自定義。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
- 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
- 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
- 內置過電流保護
- 多個溫度和風扇轉速控制點
- 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
- 可在斜率和階梯模式之間選擇
- 根據特定需求和偏好自訂散熱
- 在低溫時可完全關閉風扇
- 確保輕負載時的靜音運行
備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。
- 7個可調控制點
- 擴展速度圖表以進行精確調整
- 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
- 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
- 輕鬆在兩種模式間切換
- 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
- 為發燒友提供精確控制
- 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
- 自動最佳化風扇曲線
- 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
- 在 BIOS 更新後保留自定義設置
這款強大的主機板為DIY玩家帶來前所未有的便利體驗
WIFI EZ-Plug 設計將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭，免除用戶在安裝過程中繁瑣的鎖螺絲操作
便捷、回復、更新
EZ Debug Zone Q-FLASH Auto Scan
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程
一個彈性的重置控制鍵，可在BIOS 中重新設定為其他配置，用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項，但可保留其他 BIOS 設定。
當模組安裝到非建議的插槽時，DRAM 指示燈 LED 將會亮起。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
通過下一代網絡、存儲和Wi-Fi解決方案體驗極致連接，實現閃電般快速的數據傳輸速度
2.5GbE LAN
Wi-Fi 6E
指向型超高增益天線
設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。
最新的無線解決方案802.11ax Wi-Fi 6E具有全新的6GHz專屬頻段，提供千兆網路等級的無線網路效能，高達2.4Gbps 的傳輸速度，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況。 此外，藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
- 專屬的6GHz無線訊號頻段，可減少干擾
- 網絡容量提高4倍，有效降低網路塞車，特別是在許多裝備同時連網的狀況下，亦能提供順暢的連網
- 提高網絡效率，讓玩家獲得更好的使用體驗
Wi-Fi 6E 為 VR 裝置帶來更快的無線網路速度、更低的延遲和更長的電池壽命，這意味著將 VR 遊戲以無線方式從您的 PC 流式傳輸到您的VR裝置可提供更流暢和更高畫質的影像。
- 網路傳輸速度提高40%，提供更流暢的遊戲/串流媒體體驗
- 電競遊戲及影音串流解析度提升50%
- 為VR裝置提供更高的電池壽命
在當前的無線網路環境中，頻段擁塞是一個很嚴重的問題，因為太多的設備都使用現有的2.4GHz和5GHz訊號頻段，這會導致連現不穩定和速度降低。 Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6標準的延伸，它使用專屬的6GHz頻段，不僅為傳輸數據提供了全新的頻率，而且還為將來的更多設備提供了廣闊的頻寬。 使用Wi-Fi 6E，消費者可以享受比以前更快的連線和更強的信號。
使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。
定向訊號
高達 5dBi
全向訊號
高達 4dBi
磁性底座
高階音效處理電容
音效雜訊隔絕設計
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大,而且具有耐久性和可靠性的平台。AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨。
PCIe UD Slot
技嘉的一體式不鏽鋼防護裝甲強化了PCIe插槽，提供了額外的強度，以支持重型顯示卡。
UD Power Connector
創新的UD電源連接器設計增強了導電性和散熱性
技嘉主機板展現了我們致力於追求卓越BIOS的熱忱。透過與用戶社群的協同合作,我們將更進階的運算能力普及化且更容易使用。
UC BIOS
重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
GIGABYTE Control Center
HWiNFO
獨家合作
AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。
在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
- DDR5 OC up to 8200MT/s
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
- 數位並聯式 10+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
- WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- EZ-Latch Plus : 快拆裝設計的PCIe與M.2插槽
- EZ-Latch Click : 免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
- 迅速的網路連線 : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配指向型超高增益天線
- 擴展的連接性 : HDMI, Displayport
BUILD FOR THE MOST ADVANCED PC FOR GAMING AND CREATING
When only the fastest will do, an AMD X800-series motherboard delivers. With USB 4.0 onboard along with robust overclocking 1 capabilities, featuring faster dual-channel DDR5 memory support, AMD EXPO™ technology and PCIe® 5.0 support for both graphics and NVMe, you can play the most demanding games and deliver your biggest projects with the revolutionary performance of an AMD X800-series motherboard and AMD Ryzen™ 9000, 8000, and 7000 Series processors.
1. Overclocking and/or undervolting AMD processors and memory, including without limitation, altering clock frequencies / multipliers or memory timing / voltage, to operate outside of AMD’s published specifications will void any applicable AMD product warranty, even when enabled via AMD hardware and/or software. This may also void warranties offered by the system manufacturer or retailer. Users assume all risks and liabilities that may arise out of overclocking and/or undervolting AMD processors, including, without limitation, failure of or damage to hardware, reduced system performance and/or data loss, corruption or vulnerability. GD-106.
© 2024 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD, the AMD Arrow logo, Radeon, Ryzen and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other product names used in this publication are for identification purposes only and may be trademarks of their respective owners.
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