高算力、低碳排、少成本
技嘉科技能協助將液體冷卻、浸沒式冷卻或氣冷技術導入你的IT規劃。人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)盛行的當下，伺服器對算力和電力需求持續增長，採用先進解熱方案，能釋放晶片最大潛能，同時維持伺服器穩定運作，並減少組織的碳足跡和營運成本。
液體冷卻：適用於AI & HPC的主流解熱方案
直接液體冷卻(DLC)，或稱直達晶片(D2C)液冷，是AI和HPC大戶廣泛採用的伺服器散熱技術，能解決機櫃功率持續提升衍生出的廢熱問題，進而改良資料中心的運算密度。技嘉提供全方位的液冷產品線，包括液冷伺服器及內部的液冷元件，也包含冷卻液分配器(CDU)、機架式分歧管及DLC機櫃等資料中心層級的散熱設備。
GIGAPOD：用DLC為AI加速
技嘉GIGAPOD是AI資料中心的算力泉源，強大的GPU運算叢集不但可根據客戶需求搭配AMD Instinct™ MI300系列、Intel® Gaudi®或NVIDIA H100/H200/B200加速器產品，更可透過DLC或背板熱交換器(RDHx)加強散熱，實現超算效能快速處理複雜的人工智慧訓練與推論工作。
浸沒式冷卻：超前部署未來資料中心
浸沒式冷卻能進一步改善PUE，達到1.02的超低境界，比液體冷卻更有效釋放處理器的潛力，並有助於達成節能減碳目標。技嘉長年研發單相浸沒式冷卻、兩相浸沒式冷卻的兩條產品線，可為客戶提供浸沒式冷卻伺服器、浸沒式液冷槽等各項解決方案。
單相浸沒式冷卻給你更大算力、更多彈性
技嘉自家研發的一站式解決方案，涵蓋伺服器、液冷槽、配件和冷卻液，同時也提供客戶完善的服務與技術支援。使用者可根據實際需求挑選最新發表的AMD EPYC™或Intel® Xeon® Scalable中央處理器，還可選擇EIA或OCP規格的液冷槽，技嘉AIO產品則是直接將CDU裝在液冷槽內，賦予客戶無比的部署彈性。
先進冷卻新觀點
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