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G383-R80-AAP1
即將推出
HPC/AI Server - AMD Instinct™ MI300A APU - 3U 8-Bay Gen5 NVMe
- 4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
- 128GB HBM3 per APU
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
- 1 x M.2 slot with PCIe Gen5 x4 interface
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe bays
- 4 x FHFL Dual slot PCIe Gen5 x16 slots
- 4 x FHFL Single slot PCIe Gen5 x16 slots
- 3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
3U
447 x 131 x 950
447 x 131 x 950
Motherboard
MR83-AC0
APU
4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
- 24 x Zen4 CPU cores per APU
- 228 x CDNA3 compute units per APU
- TDP up to 550W (CPU + GPU + memory)
- Peak up to 760W
- 24 x Zen4 CPU cores per APU
- 228 x CDNA3 compute units per APU
- TDP up to 550W (CPU + GPU + memory)
- Peak up to 760W
Socket
4 x Socket SH5
Chipset
System on Chip
Memory
128GB HBM3 unified memory
Memory bandwidth 5.3TB/s
Memory bandwidth 5.3TB/s
LAN
Front side:
2 x 10Gb/s LAN ports (1 x Broadcom® BCM57416)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
2 x 10Gb/s LAN ports (1 x Broadcom® BCM57416)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
- 1 x VGA port
- 1 x VGA port
Storage
Front side:
8 x 2.5" Gen5 NVMe bays
8 x 2.5" Gen5 NVMe bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
PCIe Cable x 8:
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Dual slot)
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Single slot)
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen5 x4, from APU_0
- Supports 2280/22110 cards
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Dual slot)
4 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL slots (Single slot)
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen5 x4, from APU_0
- Supports 2280/22110 cards
Internal I/O
1 x TPM header
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
PCIe Gen5 x4
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
TBD
System Fans
2 x 60x60x56mm (25,700rpm)
8 x 80x80x80mm (16,500rpm)
8 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
TBD
Packaging Content
1 x G383-R80-AAP1
4 x APU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x L-shape Rail kit
4 x APU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NG383R80DR000AAP1*
- Motherboard: 9MR83AC0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96100-K0R
- APU heatsink: 25ST1-553207-A3R/25ST1-553208-A3R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFPG040: 9CFPG040NR-00
- Backplane board - CBPG680: 9CBPG680NR-00
- Fan module 60x60x56mm: 25ST2-665622-S1R
- Fan module 80x80x80mm: 25ST2-888026-S1R
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000R-G1S
- Motherboard: 9MR83AC0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96100-K0R
- APU heatsink: 25ST1-553207-A3R/25ST1-553208-A3R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFPG040: 9CFPG040NR-00
- Backplane board - CBPG680: 9CBPG680NR-00
- Fan module 60x60x56mm: 25ST2-665622-S1R
- Fan module 80x80x80mm: 25ST2-888026-S1R
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000R-G1S
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動，應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SUPPORT
驅動程式
BIOS
工具程式
Firmware
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
晶片組
晶片組
版本
檔案大小
日期
Chipset driver for AMD EPYC 9004 series processors
Version : 4.06.27.500
16.58 MB
Nov 11, 2022
作業系統: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Chipset driver for AMD EPYC 9005/9004 series processors
Version : 6.10.07.747
2.82 MB
Oct 29, 2024
作業系統: Windows Server 2019,Windows Server 2022
AMD Chipset Windows Server PSHED Plug-in Device Driver
Version : 6.10.04.235
26.5 MB
Oct 29, 2024
作業系統: Windows Server 2019,Windows Server 2022
網路介面
BIOS
說明
版本
檔案大小
日期
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
更新BIOS有其潛在的風險，如果您使用目前版本的BIOS沒有問題，我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS，請小心的執行，以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版？
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試，但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本，並請密切注意正式版本的推出。
更新BIOS有其潛在的風險，如果您使用目前版本的BIOS沒有問題，我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS，請小心的執行，以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版？
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試，但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本，並請密切注意正式版本的推出。
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
工具程式
說明
版本
檔案大小
日期
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
作業系統: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
使用手冊
說明
版本
檔案大小
日期
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
英語
RESOURCES
Solutions
News
Media Review
Others
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