2024年6月2日 – 作為AI伺服器與綠色運算的業界領導者，技嘉科技 (TWSE：2376)子公司，技鋼科技今年將以集團主題「ACCEVOLUTION ─ 運算速進時代」亮相COMPUTEX，於 6/4~6/7 展出大規模AI工作負載和先進散熱基礎設施等備受歡迎的解決方案，這些解決方案將引領能源效率，變革運算未來。超越150件頂尖科技產品盡在眼前，歡迎蒞臨超越以往在COMPUTEX的展出，體驗最貼近人工智慧中心的技嘉全集團產品解決方案。
展區：重新定義AI伺服器與資料中心未來式
此展區得以一覽即將推出的CPU與加速器技術，以及相應的全新產品。包括技嘉的機櫃級AI解決方案 GIGA POD。GIGA POD 被設計為得以大規模支援加速器模組，包含交換機、網路設備、運算節點等的一站式叢集運算解決方案。透過支援最新的解決方案，GIGA POD 表現出強大的靈活性，例如支援 NVIDIA HGX™ B100、NVIDIA HGX™ H200、NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片，以及其他 OAM 基板 的GPU 系統，更甚包括對NVIDIA Spectrum™-X的支援，為生成式AI基礎設施提供強大且頂尖的網路能力，釋放最前沿的AI尖端技術。
還不只這樣，NVIDIA GB200 NVL72 系統也展示在技嘉AI展區。NVIDIA GB200 NVL72 為生成式人工智慧新紀元提供動力，實現30倍的即時大型語言模型（LLM）推論速度，降低25倍的總擁有成本（TCO），並減少25倍的能源消耗。這是採用直接液體冷卻的機架級解決方案，透過 NVIDIA® NVLink® 連接36個 NVIDIA Grace™ CPU 與72個 Blackwell GPU，形成一個單一大型的GPU使用，為人工智慧和高效能運算工作負載提供每秒130TB的低延遲GPU通訊。此外，作為NVIDIA認證系統供應商，GIGABYTE伺服器同樣支援NVIDIA NIM推論微服務，這是NVIDIA AI加速運算平台的一部分，為生成式人工智慧提供了絕佳的靈活性和效能。
必看亮點產品：G593-SD2、G383-R80 和 XH23-VG0
展區：整合式先進散熱解決方案
隨著處理器的熱設計功耗不斷提升，新的世代需要研發較氣冷更好更快的液體散熱解決方案，技嘉展示一系列令人矚目的高效散熱產品，加上合作夥伴的直接液體冷卻（DLC）和單相浸沒式液體冷卻技術，可謂最完整專業的領導品牌。技嘉直接液體冷卻伺服器機架可容納世界知名大廠如 AMD、Intel 和 NVIDIA 晶片的伺服器，再完美整合 CoolIT 和 Motivair 的冷卻液分配裝置（CDU）。此次展出以被動式水冷循環板接觸運算發熱元件的DLC伺服器有 GIGABYTE G4L3-SD1，支援雙 Intel® Xeon® 處理器和 NVIDIA HGX™ B200 8-GPU，以及 G593-ZX1，支援 AMD EPYC™ 9004 處理器和 OAM。為了達成更高的能源效率標準，技嘉同時展出浸沒式液冷冷卻槽和浸沒式液冷伺服器，展現其先進冷卻技術的純熟與完整性。
必看亮點產品：H273-Z82、G293-S45 和 A1P0-EA0
展區：釋放從雲端到邊緣的資料中心潛能
從泛用型伺服器到基於 Arm 的平台，再到 OCP 解決方案，技嘉提供伺服器轉型的關鍵利器。參觀者可以在展區看到支援 E3.S 或 E1.S 硬碟的創新儲存伺服器，以及為下一代 AMD EPYC™ 處理器所設計的伺服器。超過25台的精彩展演，將全方位釋放當今資料中心的潛能。
必看亮點產品：R284-S91、TO24-JD1 和 R283-Z97
展區：為愛好者和微型企業而生的專業級伺服器解決方案
技嘉將伺服器級別的功能，如RAS和BMC晶片應用於以下處理器的技嘉企業級主板上：支援 AMD EPYC™ 4004、Intel® Xeon® W-3400、Intel® Xeon® 6 和其他 AMD 和 Intel 處理器系列。除了十一款企業級主板之外，還有價格實惠的入門級伺服器，與基於 Broadcom® 的HBA、RAID和 OCP LAN 卡解決方案。這些IT硬體具備富彈性、多功能和可靠的特性，同時支援遠端伺服器管理與監控功能，為各領域的需求預備充足的運算力。
必看亮點產品：R113-C10、CLNCD42 和 MS04-CE0
技嘉在這次的 COMPUTEX 盛會再度突破以往，相信技嘉全集團產品線的多樣性和創新技術將讓參觀者們大為驚豔！歡迎到南港展覽館一館1樓 #K0116 展位與我們相見。
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關於技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。
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