Memory
Memory, to the future
所有 AORUS系列電競主機板皆具有最佳的相容性，以提升 DDR5 記憶體效能。
同級最強的相容性
DDR5 超頻高達
8000 MT/s
*EXPO/XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
Key Features
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
- 數位並聯式 12+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的M.2插槽
- Sensor Panel Link：板載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
- UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
- 超高速儲存：3 個 M.2 插槽，包括 1個 PCIe 5.0 x16 插槽
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
- 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性：HDMI, 後置USB-C®最高支援至40Gb/s ,前置 USB-C® 20Gb/s
- Reliable Audio：8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
OVERVIEW
Performance
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
12+2+2 Twin Digital VRM Design
- 6-Layer PCB
- Mid-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*6+6 phases parallel power design -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 3.0 x1 Slot
- 1 x PCIe 3.0 x1 Slot
-
UD Power Connector
- 24 pin ATX Power Connector
- 8+4 pin CPU with UD Solid Pin
-
Socket AM5 Supports AMD
Ryzen™ Series Processors -
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
3 x M.2 Slots
- 1 x Gen 5 M.2 UD Slot
- 2 x Gen 4 M.2 Slots
-
VRM Thermal Armor Advanced
- 6 mm Heatpipe
- 7 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard XL
-
M.2 Thermal Guard Ext.
-
Q-FLASH Plus
-
Wi-Fi 6E with Ultra-high gain Antenna
-
4 x USB 2.0
-
HDMI
-
USB-C® 10Gb/s
(Maximum speed up to 40Gb/s.
Actual support may vary by CPU.) -
5 x USB 3.2 Gen 1
-
2 x USB 3.2 Gen 2
-
2.5 GbE LAN
-
RGB Fusion
- 3 x Addressable LED Headers
- 1 x RGB LED Header
-
Front USB-C® 20Gb/s
-
Sensor Panel Link(HDMI)
-
4 x SATA 6Gb/s
-
Unleash precision in gaming audio
- ALC897
- Audiophile Grade Capacitors
-
M.2 EZ-Latch Click &
M.2 EZ-Latch Plus
-
Multi-Key
- RGB Switch
- Direct to BIOS
- Safe Mode
-
PCIe EZ-Latch
-
Sensor Panel Link(HDMI)
Robust VRM Design
Power
in number
所有AORUS系列電競主機板皆配備全數位電源設計，即使高工作負載下，依然提供最佳穩定性。
技嘉並聯式電源設計
確保穩定高功率輸送，適用於進階超頻需求。
*6+6相並聯電源設計
12
VCORE Phases 60A Dr.MOS
充份釋放處理器多核心效能的潛力。
2
SOC Phases 60A Dr.MOS
最佳化處理器的整合繪圖晶片效能及記憶體控制晶片的電流。
2
MISC Phases
穩定處理器內部的PCIe線路。
BIOS 優化工程
豐富的 BIOS 功能讓您輕鬆驅動同級最強 DDR5 效能。
硬體設計工藝
透過我們的先進技術最大化DDR5的效能，為您帶來無與倫比的遊戲體驗。
記憶體抗干擾遮罩
內存佈線藏在PCB的內層，以防止干擾。
菊鏈式記憶體佈線設計
通過最佳化的菊鏈式佈線，消除了分支效應，實現了更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供更快速、更高密度的系統記憶體體驗。
Ultra Durable™
Get everything UD
技嘉超耐久™ 技術象徵我們的最嚴格標準，以致力為遊戲玩家提供一個強大且耐用可靠的平台。AORUS系列主機板是以更長的使用壽命與更強的耐用性為宗旨而打造。
PCIe UD Slot X
最新的 PCIe UD Slot X 提供前所未有的強度，為您的顯示卡提供更強的保護。
10倍的承重強度
採用無縫、一體式的設計並螺絲固定於專用背板上，PCIe UD 插槽 X 具有10倍的承重強度。
內襯橡膠條
這個橡膠條可以保護您的顯示卡 PCB 免受潛在的刮傷。
鋅合金材質
使用鋅合金確保高速訊號具有有效的電磁屏蔽保護。
M.2 UD Slot PG5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了 M.2 插槽，同時也最大化訊號完整性。
1.3倍
縱向抗拉強度提升
1.5
橫向抗拉強度高達提升
使用SMD技術降低信號損耗。
UD Power Connector
獨特的設計提供更佳導電性，也為電流產生的熱能提供更佳熱傳導。
實心針腳
提供卓越導電性和信號傳輸，減少因反覆插拔而造成的金屬損耗。
UC BIOS
HWiNFO
GIGABYTE Control Center
通過 Wi-Fi 6E 增強 VR 體驗
Wi-Fi 6E 以更快的速度、更低的延遲、更大的容量和更強的安全性增強 VR，實現高質量 VR 遊戲的無縫無線流傳輸並改善多用戶體驗。
低延遲
較低的延遲可確保在線遊戲中的操作與相應響應之間的延遲最小，從而帶來更靈敏和身臨其境的遊戲體驗。
增加網路容量
Wi-Fi 6E透過增加網路容量可通過減少擁堵並保持一致的性能，確保遊戲過程更加流暢。
更快的速度
更快的傳輸速度可實現快速下載、無縫在線遊戲和流暢的視頻流而不會中斷。
更廣泛的範圍
Wi-Fi 6E 使用 6 GHz 頻段提供了額外的帶寬，減少了其他設備的擁塞和干擾。
超高增益天線
透過GIGABYTE超高增益天線，您可以體驗到增強的訊號強度，該天線具備智慧天線功能，可優化Wi-Fi訊號傳輸。
定向信號
高達
5dBi
全向信號
高達
4dBi
磁性底座
多功能按鈕
一個多功能重置按鈕，可以在BIOS中重新配置為其他功能，以滿足不同的使用者場景需求。
RGB 開關
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS
無需按下任何鍵盤按鍵，直接進入 BIOS 選單。
安全模式
進入 BIOS 安全模式，以在不喪失其他 BIOS 設定的情況下更改特定選項。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源接上主機板
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並變更檔名為"gigabyte.bin"，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash PLUS USB接頭
STEP 3
按Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
Smart Fan 6
確保您的遊戲電腦具有最佳的冷卻效果和靜音運行，支援PWM/DC風扇和水泵，可自訂設定並提供直觀的溫度監控。
高電流支援
每個風扇接頭支援PWM和DC風扇和水冷泵，最高可達24瓦（12V x 2A），並具有過載保護。
精密控制
多個溫度/風扇速度控制點，實現精確的風扇曲線控制。
雙曲線模式
提供不同用戶場景的斜率/階梯雙模式。
靜音模式
風扇可在用戶指定的溫度點以下完全停止運轉。
Smart Fan 6 BIOS UI
備註：所顯示的圖片僅供參考，實際介面可能因具體型號而異。
增強的風扇曲線介面
擴展了控制點數量，從5個增加到7個，並擁有更大的風扇速度圖表，使用戶能夠更精確、輕鬆地控制風扇曲線設置。
斜率/階梯雙重圖表模式
在斜率和階梯模式之間切換，以適應不同的使用者場景。斜率模式提供線性風扇速度曲線，而階梯模式在指定的溫度區間內保持恆定的風扇速度。
手動輸入
針對進階使用者，提供手動輸入風扇速度，以進行微調和精確控制冷卻系統。
EZ Tuning
透過在大致的溫度/風扇速度刻度上設置4個點，簡化調校流程。智慧風扇6將根據這些點快速生成風扇曲線。
風扇曲線檔案
將您自定義的風扇曲線配置保存在BIOS ROM中，確保在BIOS更新後仍然保持完整。
先進的散熱裝甲
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
4倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達4倍，有效改善了MOSFET的散熱。
真正的一體式架構
電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一體式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱效能。
複合式剖溝設計
電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
6mm Heatpipe
6mm 大口徑熱導管有助於在兩個散熱片之間傳遞廢熱，進一步改善MOSFET整體的熱平衡。
7W/mK Thermal Pad
先進的7 W/mK熱導膠墊，優化硬體效能，實現高效的熱散熱。
最大化DDR5記憶體的效能表現
AMD EXPO™/ Intel® XMP 3.0使用者設定檔讓您能夠優化記憶體設定，為您的系統實現最佳性能。
SPD 重新定義或從資料庫載入
使用者可以定義兩個空白的SPD設定檔，並將它們轉移到另一台電腦上。
效能模擬
透過輸入時脈和時序參數，快速模擬記憶體性能。
儲存/載入設定檔
儲存並載入記憶體設定檔，以進行線上分享。
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率。
一鍵清除設定檔
方便地重置記憶體設定。
優化的UX體驗
技嘉以使用者為中心的 BIOS（UC BIOS），增強了 BIOS 的使用者體驗，提供了直觀的操作介面和美觀的設計，讓使用者享受到優化的體驗。
快速存取功能
技嘉UC BIOS的Quick Access功能從進階模式中選擇9個實用的預設選項，並將它們輕鬆放在簡易模式中，無需切換或搜索即可輕鬆存取。
Sensor panel Link
板載視訊埠讓您能夠輕鬆安裝感應器面板，不用去煩惱佈線的問題。亦提供官方Skin供 下載。
註：
1.展示系統使用7吋1024*600的顯示器以示範感應器面板連接功能。
2.圖片僅供參考，請以實機為主。
1.展示系統使用7吋1024*600的顯示器以示範感應器面板連接功能。
2.圖片僅供參考，請以實機為主。
預設AORUS skin
*當檢測到技嘉主機板時，自動套用AORUS風格。
在使用 HWiNFO 於技嘉主機板時，將自動套用獨特的 AORUS 主題Skin，可選擇亮色或暗色模式。這個 AORUS Skin也可以手動套用於非技嘉主機板上。
監控記憶體效能
得益於技嘉和 HWiNFO 的專業開發團隊的卓越努力，這款先進的讀取應用程式呈現了空前詳細的記憶響應設定，幫助使用者監控記憶體效能並獲取有價值的洞察力。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板使用者現在可以透過 HWiNFO 即時檢視詳細的BIOS資訊，例如開關或調整器的狀態，以及BIOS版本。無需重新啟動即可進行BIOS檢查！
展現獨特的個性
釋放你的創意，透過GCC的可自訂主機板燈光效果。個性化你的系統，展現令人驚艷的視覺效果，反映你的獨特性和風格。
備註: 燈光呈現僅為模擬展示，實際效果則依型號不同而有所差異。
發揮更多的燈效創意
ARGB(Addressable RGB LED)接頭可讓您單獨自定義每顆 LED燈（適用於ARGB GEN2裝置），使用 GCC 即可輕鬆完成設定。
*所提供的信息僅供參考； 請以您的具體設置和規格為主。
1x RGB LED接頭
3x ARGB LED接頭
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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