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X670E AORUS PRO X
  • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的M.2插槽
  • Sensor Panel Link:板載的影像連接埠,讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:4 個 M.2 插槽,包括 2個 PCIe 5.0 x4 插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
  • 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:HDMI, 前置及後置 USB-C® 20Gb/s
  • Reliable Audio:8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
  1. AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  2. 無與倫比的性能:聯動式14+2+2相數位電源解決方案
  3. 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  4. 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  5. 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  6. EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  7. 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  8. 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  9. 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  10. Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
  11. * 7+7相並聯電源設計
X670E AORUS XTREME (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能 : 直出式18+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置 : 4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus :採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
  • 搭載DTS : X® Ultra技術的高傳真音效 : ALC1200輔以ESS ES9080A,附贈ESSential USB DAC
  • 高速網路:Marvell® AQtion 10GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性 :DP, HDMI, USB-C® 10Gbps, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • Q-Flash Plus技術 :無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
*支援程度依處理器不同而有所差異
X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援EXPO及XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:ALC1220 CODEC
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0/1.2)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    * 是否支援此規格依CPU而定。
X670 GAMING X AX (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    * 8+8相並聯電源設計
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