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Z790 AORUS XTREME X ICE
  • 精煉鈦金屬工藝打造璀璨晶瑩鈦冰花
  • 99%黃金限量專屬序列銘版
  • 支援14代及13代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 24+1+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的PCIe按鈕及M.2插槽
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:5 個 M.2 插槽,包括 1 個 PCIe 5.0 x4 插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Fins-Array & M.2 Thermal Guard XTREME
  • 迅速的網路連線:10GbE + 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:雙Thunderbolt 4™, 雙前置USB-C® 20Gb/s
  • DTS:X® Ultra 音效:搭載 ESS ES9280A 數位類比轉換器 (DAC) 以及附帶前置 ESSential USB DAC 的 ESS ES9080A
Z790 AORUS XTREME X
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 24+1+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的PCIe按鈕及M.2插槽
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:5 個 M.2 插槽,包括 1 個 PCIe 5.0 x4 插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Fins-Array & M.2 Thermal Guard XTREME
  • 迅速的網路連線:10GbE + 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:雙Thunderbolt 4™, 雙前置USB-C® 20Gb/s
  • DTS:X® Ultra 音效:搭載 ESS ES9280A 數位類比轉換器 (DAC) 以及附帶前置 ESSential USB DAC 的 ESS ES9080A
Z790 AORUS MASTER X
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 數位直出式 20+1+2相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的PCIe按鈕及M.2插槽
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:5 個 M.2 插槽,包括 1 個 PCIe 5.0 x4 插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Fins-Array & M.2 Thermal Guard XL
  • 迅速的網路連線:10GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:DP, 前置USB-C® 10Gb/s, 前置及雙後置 USB-C® 20Gb/s
  • DTS:X® Ultra 音效:搭載 ALC1220 與後置 ESS SABRE Hi-Fi 9118 數位類比轉換器 (DAC)
Z790 AORUS XTREME (rev. 1.0)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:直出式20+1+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽及M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:採用ESS ES9280A DAC輔以ESS ES9080A,附贈ESSential USB DAC
  • 高速網路:搭載Marvell® AQtion 10GbE 乙太網路及支援DCT功能的Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:內建Intel® Thunderbolt 4
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
Z790 AORUS MASTER (rev. 1.0)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:直出式20+1+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽及M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:採用ALC1220 CODEC輔以ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  • 高速網路:搭載Marvell® AQtion 10GbE 乙太網路及支援DCT功能的Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, USB-C® 10Gb/s,前置及雙後置USB-C® 20Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
X670E AORUS XTREME (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能 : 直出式18+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置 : 4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus :採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
  • 搭載DTS : X® Ultra技術的高傳真音效 : ALC1200輔以ESS ES9080A,附贈ESSential USB DAC
  • 高速網路:Marvell® AQtion 10GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性 :DP, HDMI, USB-C® 10Gbps, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • Q-Flash Plus技術 :無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
*支援程度依處理器不同而有所差異
B650E AORUS MASTER (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:採用ALC1220 CODEC輔以ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 8+8 相並聯電源設計
Z690 AORUS XTREME (rev. 1.0)
Intel® Z690 AORUS電競主機板,採用直出式20+1+2 相數位電源設計,搭載DDR5 XTREME MEMORY技術,第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管,奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計,搭載M.2 Thermal Guard XTREME散熱片,Intel® Thunderbolt 4,ESSential 音效,Intel® WIFI 6E 802.11ax,AQUANTIA® 10GbE LAN

  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 內建4組DDR5記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 直出式20+1+2 相直出式VRM設計輔以 105A Power Stage* 電晶體及及鉭質電容
  • 搭載DDR5 XTREME MEMORY技術,輔以SMD記憶體插槽及記憶體抗干擾遮罩避免訊號干擾
  • 全板大型奈米碳金屬散熱裝甲第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管及奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計
  • 內建Intel® Thunderbolt™ 4
  • Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以雙AORUS天線
  • 搭載Essential USB Hex音效卡及Essential USB DAC
  • AQUANTIA® 10 GbE乙太網路+Intel® 2.5 GbE乙太網路搭配cFosSpeed 頻寬管理軟體
  • 四組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2插槽輔以Thermal Guard XTREME散熱片
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* Power Stage電晶體最高電流處理量會依VCORE相位不同而有所差異
Z690 AORUS MASTER (rev. 1.x)
Intel® Z690 AORUS電競主機板,採用直出式19+1+2 相數位電源設計,搭載DDR5 XTREME MEMORY技術,第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管 ,奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計,搭載M.2 Thermal Guard III 散熱片,ESSential音效,Intel® WIFI 6E 802.11ax,AQUANTIA® 10GbE LAN

  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 內建4組DDR5記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 直出式19+1+2 相直出式VRM設計輔以 105A Power Stage*電晶體及及鉭質電容
  • 搭載DDR5 XTREME MEMORY技術,輔以SMD記憶體插槽及記憶體抗干擾遮罩避免訊號干擾
  • 全板大型奈米碳金屬散熱裝甲輔以第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管及奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計
  • Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以雙AORUS天線
  • AQUANTIA® 10 GbE乙太網路+Intel® 2.5 GbE乙太網路搭配cFosSpeed 頻寬管理軟體
  • 五組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2插槽輔以Thermal Guard III散熱片
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* Power Stage電晶體最高電流處理量會依VCORE相位不同而有所差異
X570S AORUS MASTER (rev. 1.0)
AMD X570 AORUS主機板輔以直出式14+2相全數位電源設計,搭載主動式超頻調節器, PCIe 4.0硬體設計, Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路, Intel® GbE乙太網路, 四組PCIe 4.0 x4 M.2插槽, USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®介面,支援Q-Flash Plus技術。

  • 支援第AMD Ryzen™ 5000系列 / Ryzen™ 5000 G系列 / Ryzen™ 4000 G系列/ Ryzen™ 3000系列/ Ryzen™ 3000 G系列/ Ryzen™ 2000系列/ Ryzen™ 2000 G系列處理器
  • 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 主動式超頻調節器動態切換P.B.O.及手動超頻設定
  • 14+2相數位電源設計輔以70安培耐電流Power Stage MOSFET電晶體
  • 搭載第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管、第三代M.2散熱裝甲及金屬散熱底板的先進散熱解決方案
  • 搭載Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5.2
  • 4組超高速NVMe的PCIe 4.0 / 3.0x4 M.2輔以散熱裝甲
  • 超高速Intel® 2.5GbE 網路輔以cFosSpeed網路控管軟體
  • 超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® 介面提供高達20Gb/s傳輸速度
  • 高傳真125dB訊噪比AMP-UP Audio™技術,搭載ESS SABRE 9118 高階DAC,ALC1220-VB 音效控制晶片與WIMA Hi-Fi 高階音效電容
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z590 AORUS XTREME (rev. 1.0)
Intel® Z590 AORUS 電競主機板搭載 20+1 相數位電源設計,第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱,第二代直觸式熱導管及奈米碳背版的金屬散熱裝甲設計, Intel® Thunderbolt 4,ESSential USB DAC 獨家搭贈AORUS PRO Gen4 AIC轉接卡,AQUANTIA® 10G Base-T乙太網路,Intel® WIFI 6E 802.11ax無線網路,RGB FUSION 2.0

  • 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
  • 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 20+1相數位電源設計輔以100安培耐電流DrMOS MOSFET電晶體及鉭質電容陣列
  • XTREME MEMORY 技術搭載記憶體抗干擾遮罩、SMT記憶體插槽設計
  • 全版大型金屬散熱裝甲輔以第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管及奈米碳背版的金屬散熱裝甲設計
  • 內建Intel® Thunderbolt™ 4
  • 搭載Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以全新AORUS天線
  • 獨家ESSential USB DAC
  • 高傳真127dB訊噪比AMP-UP Audio™技術,搭載ESS SABRE 9018K2M DAC,LME 49720,OPA1622音效擴大晶片與WIMA Hi-Fi 高階音效電容
  • AQUANTIA® 10G Base-T乙太網路+Intel® 2.5GbE乙太網路搭配cFosSpeed 頻寬管理軟體
  • 獨家搭贈AORUS PRO Gen4 AIC轉接卡
  • 三組搭載第二代散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN
  • STOP技術及噪音偵測
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
  • * 實際支援狀況會依處理器搭配而有所差異
Z590 AORUS MASTER (rev. 1.0)
Intel® Z590 AORUS主機板搭載18+1相全數位電源設計,第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管,Intel® WIFI 6E 802.11ax無線網路,AQUANTIA® 10GbE網路,RGB FUSION 2.0

  • 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
  • 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 支援Intel® Optane™ Memory技術
  • 18+1相數位電源設計輔以90安培耐電流Smart Power Stage MOSFET電晶體及鉭質電容陣列
  • 搭載記憶體抗干擾遮罩有效提升記憶體超頻效果
  • 搭載第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片,第二代直觸式熱導管及奈米碳背版的金屬散熱裝甲的先進散熱解決方案
  • 搭載Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以全新AORUS天線
  • 高傳真125dB訊噪比AMP-UP Audio™技術,搭載ESS SABRE 9118 高階DAC,ALC1220 音效控制晶片與WIMA Hi-Fi 高階音效電容
  • AQUANTIA® 10G Base-T乙太網路搭配cFosSpeed 頻寬管理軟體
  • 三組搭載第二代散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

  • * 支援程度依CPU型號不同而有所差異
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