以白色美學為基調，融合獨特鈦冰花紋理與幻彩設計。每件產品均銘刻專屬的99%黃金序列編號，象徵獨一無二的身份，更是對工藝與美學追求的最高致敬。
大面積結合稀有珍貴高強度的太空金屬-鈦，經由精密工藝淬煉，綻放出璀璨獨特的鈦冰花紋理結晶，打造專屬您獨一無二的奢華尊貴。
全球限量生產，並且每件產品均銘刻獨一無二的99%黃金序列編號，更加彰顯其獨特性。
在光與影的交織中，感受半透明霧面飾板為生活空間帶來一抹不凡的藝術氣息。
結合色彩與細節，每一個角度都照映出不同的色彩故事。
AORUS 致力於實現無可匹敵的次世代效能。這就是為什麼每一款 Z790 AORUS XTREME X ICE 主機板都採用業界領先的技術打造，以達成市面上同級最強的 DDR5 效能表現。
*XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
豐富的 BIOS 功能讓您輕鬆驅動同級最強 DDR5 效能
運用我們的先進技術，最大化 DDR5 效能，為您帶來無可匹敵的遊戲體驗。
Z790 AORUS XTREME X ICE 主機板配備全數位供電設計，以達到次世代處理器的極限效能，同時在高負載工作下提供絕佳穩定性。
確保穩定高功率輸送，適用於進階超頻需求。
充份釋放處理器多核心效能的潛力。
最佳化處理器的整合繪圖晶片效能。
穩定處理器內部的PCIe線路及記憶體控制晶片的電流。
Z790 AORUS XTREME X ICE 主機板披覆著最先進的全金屬散熱裝甲，這些紮實的散熱裝甲經過精心鍛造，確保您的系統在高速運行時仍能保持酷冷。
搭配M.2 Thermal Guard背板
為您提供愉悅且輕鬆的 PC DIY 體驗。新推出的多項創新設計，使 Z790 AORUS XTREME X ICE 主機板成為史上最 DIY 便利的選擇。
不需費力的機構設計，讓零組件安裝變得輕鬆簡單。
*影片僅供參考，實際外觀可能會有所不同。
免螺絲安裝 M.2 散熱片
免螺絲安裝 M.2 固態硬碟
輕鬆拆卸顯示卡
作為主機板的絕對根基，印刷電路板 ( PCB ) 對系統效能具有低調卻關鍵的影響力。任何有層次的遊戲玩家都應該重視層層 PCB 板材中的細節。
實現高效能系統的緊密整合、信號品質、電源完整性和低電磁干擾（EMI）。
改進散熱效能、電源處理能力和無縫超頻支援，以提升系統性能。
透過我們的先進技術，在高頻電路中提升信號品質，設定了高速電子設計的新標準。
技嘉超耐久™ 技術象徵我們的最嚴格標準，以致力為遊戲玩家提供一個強大且耐用可靠的平台。Z790 AORUS XTREME X ICE 主機板是以更長的使用壽命與更強的耐用性為宗旨而打造。
PCIe UD Slot X
最新的 PCIe UD Slot X 提供前所未有的強度，為您的顯示卡提供更強的保護。
Memory UD Slot D5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了記憶體插槽，同時也最大化訊號完整性和超頻潛力。
M.2 UD Slot PG5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了 M.2 插槽，同時也最大化訊號完整性。
UD Power Connector
獨特的設計提供更佳導電性，也為電流產生的熱能提供更佳熱傳導。
UD 碳奈米背板
體驗 UD 背板帶來的終極支援、保護和散熱效果。
Wi-Fi 7為虛擬現實 (VR) 領域帶來顯著優勢。Wi-Fi 7憑藉其高帶寬和低延遲能力，確保流暢、沉浸式的VR體驗。
Wi-Fi 7支援320/160 MHz通道，顯著增加帶寬以實現更快的數據速率。
藉由MLO（多重連接模式）技術，您可以分配2.4GHz頻段用於串流媒體，5/6GHz頻段用於遊戲，從而獲得更高質量的網絡體驗和更少的中斷。
憑藉4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據傳輸量，從而實現更快的文件傳輸和無縫串流。
確保最小的延遲，使其非常適用於即時應用，例如視訊會議和線上遊戲。
透過GIGABYTE超高增益天線，您可以體驗到增強的訊號強度，該天線具備智慧天線功能，可優化Wi-Fi訊號傳輸。
一個多功能重置按鈕，可以在BIOS中重新配置為其他功能，以滿足不同的使用者場景需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
無需按下任何鍵盤按鍵，直接進入 BIOS 選單。
進入 BIOS 安全模式，以在不喪失其他 BIOS 設定的情況下更改特定選項。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
在需要時清除 BIOS 配置，將 CMOS 值重置為出廠默認設置。
確保您的遊戲電腦具有最佳的冷卻效果和靜音運行，支援PWM/DC風扇和水泵，可自訂設定並提供直觀的溫度監控。
每個風扇接頭支援PWM和DC風扇和水冷泵，最高可達24瓦（12V x 2A），並具有過載保護。
多個溫度/風扇速度控制點，實現精確的風扇曲線控制。
提供不同用戶場景的斜率/階梯雙模式。
風扇可在用戶指定的溫度點以下完全停止運轉。
使用準確的聲壓測量和尊重隱私的噪音檢測電纜，實時監測設備的噪音水平，可根據需要調整風扇速度，實現最佳噪音控制。
擴展了控制點數量，從5個增加到7個，並擁有更大的風扇速度圖表，使用戶能夠更精確、輕鬆地控制風扇曲線設置。
在斜率和階梯模式之間切換，以適應不同的使用者場景。斜率模式提供線性風扇速度曲線，而階梯模式在指定的溫度區間內保持恆定的風扇速度。
針對進階使用者，提供手動輸入風扇速度，以進行微調和精確控制冷卻系統。
透過在大致的溫度/風扇速度刻度上設置4個點，簡化調校流程。智慧風扇6將根據這些點快速生成風扇曲線。
將您自定義的風扇曲線配置保存在BIOS ROM中，確保在BIOS更新後仍然保持完整。
內建最強而有力的 M.2 散熱器，為您的Gen 5 SSD帶來不降速的卓越效能。
通過改善熱傳導、通過直觸式熱管優化散熱以及消除焊接和電鍍、減少污染物和焊膏的環保實踐，實現高效的熱管理。
技嘉的鰭片陣列散熱器設計，採用不規則鰭片、百葉窗式堆疊鰭片和納米碳塗層，通過最大化表面積來提高熱效率，提供卓越的散熱效能。
釐延伸式不規則鰭片設計提升了10倍散熱表面積，整體散熱效果更顯著。
整個Fins-Array散熱器採用200μm納米碳塗層，改善熱輻射並加速散熱，測試中溫度顯著降低10%。
8mm直觸式熱導管經過精細製造，最大限度地減少熱管與散熱器之間的間隙，確保MOSFET高效傳熱並增強熱性能。
頂級的12 W/mK熱導膠墊，實現無與倫比的冷卻能力，適用於高性能系統。
通過改善熱傳導、通過直觸式熱管優化散熱以及消除焊接和電鍍、減少污染物和焊膏的環保實踐，實現高效的熱管理。
立即提升記憶體效能
輕鬆將原生和 XMP 3.0 DDR5記憶體超頻至更高頻率。
無需輸入頻率、電壓、CL值等數十種記憶體參數。
整合眾多的記憶體晶片供應商預先調整的XMP設定檔數據庫，方便玩家使用。
使用者可以定義兩個空白的SPD設定檔，並將它們轉移到另一台電腦上。
透過輸入時脈和時序參數，快速模擬記憶體性能。
儲存並載入記憶體設定檔，以進行線上分享。
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率。
方便地重置記憶體設定。
透過我們的先進技術最大化DDR5的效能，為您帶來無與倫比的遊戲體驗。
內存佈線藏在PCB的內層，以防止干擾。
將記憶體路由隔離於專用的內層，以防止干擾。
藉由最佳化記憶體線路的寬度、長度及格式，提供媲美高效能模擬運算所需的效能，降低處理器中記憶體控制晶片和記憶體模組之間的整體阻抗，以支援更高的DDR5記憶體速度。
通過最佳化的菊鏈式佈線，消除了分支效應，實現了更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供更快速、更高密度的系統記憶體體驗。
精選的伺服器等級中損耗或低損耗電路板用料，可有效降低電路板內部訊號干擾及減損，確保DDR5記憶體以高速進行訊號傳輸。
有效提升高速PCB設計的信號完整性，減少信號反射和時序問題，從而增強系統性能和可靠性。
ESSential HEX USB DAC 取代了過時的前置音訊介面，提供了更好的音質，減少了預響現象，增加了混響力度，並創造出優越的音場，使其成為各種設備上沉浸式音訊體驗的理想選擇。
| ESSential USB DAC規格 | |
|---|---|
| 音訊格式 | 最高32位元/384KHz PCM data，DSD128 |
| 輸出 | 2伏特@300Ω/1.4伏特@32Ω |
| DAC晶片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 相容性 | Windows® 10 build 19021（及更高版本），Android 5.0（及更高版本），Apple OS Mojave 10.14.6（及更高版本） |
| 介面 | 輸入: USB Type-C™ 輸出: 3.5mm，支援阻抗感應 |
| 訊噪比 | 高達-131dB（A加權） |
| DNR | 高達118dB（A加權） |
| THD+N | 高達-118dB（1.4Vrms @300Ω負載） 高達-109dB（34mW @32Ω負載） |
| 頻率響應 | 20Hz~40kHz |
透過強大的技術規格，為您提供高度沉浸式的聆聽體驗。
凝聚力提升達 99.999% FreqAcc
8x8通道DAC Line Driver同步模式，適用於立體聲通道。
TXC振盪器為數字模擬轉換器提供精確的時序觸發，同時具有優異的抗腐蝕和氧化能力。
WIMA和優質音頻級電容提供穩定的電流，提供了工作室級的音質體驗。
高解析度音頻認證表示該產品能夠再現高達40kHz或更高頻率，始終確保用戶享受最佳音質。
DTS Sound Unbound提供了令人沉浸的3D音效體驗，適用於耳機或揚聲器的遊戲音效。它支援多種格式，校準設備，並利用Microsoft Spatial和DTS Headphone:X技術，提供精確而身臨其境的音效。探索DTS Sound Unbound帶來的沉浸式遊戲音效體驗，請前往https://dts.com/sound-unbound。
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新修補程式（版本18898或更高）。請升級您的Windows 10作業系統以確保與DTS Sound Unbound的兼容性。
確保Intel® Core™處理器在高速運行時不會因過熱而降速。
透過簡單的BIOS設定，讓相容的Intel® Core™處理器（i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF）輕鬆超頻至6GHz以上。
讓Intel® Core™處理器在性能和溫度之間取得良好的平衡。
專門將CPU資源分配給P核心，以提升超頻和遊戲性能，同時降低整體功耗。
ARGB(Addressable RGB LED)接頭可讓您單獨自定義每顆 LED燈（適用於ARGB GEN2裝置），使用 GCC 即可輕鬆完成設定。
效能的非凡突破
卓越的冷卻工藝
新針對散熱器而設計的EZ-Latch
降低高達56%的耗損
高達10倍的承重能力
新推出的UC BIOS
2倍或者更多的速度
UC BIOS
HWiNFO
GIGABYTE Control Center
