主機板

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    B660M POWER DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 主機板搭載 6+2+1相複合式數位設計，2組PCIe 4.0 M.2，Intel® 千兆網路, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus​​​​

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建2組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 6+2+1相複合式數位電源設計​
    • Intel®千兆乙太網路輔以cFosSpeed頻寬管理軟體
    • PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計
    • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計​
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術​​
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    B660I AORUS PRO DDR4 (rev. 1.x)
    Intel® B660 AORUS Mini-ITX主機板，搭載直出式8+1+1相數位電源設計，先進散熱解決方案，搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽 ，Intel® 2.5 GbE乙太網路， 802.11ax 無線網路，8聲到高傳真音效輔以高品質音效處理電容，HDMI 2.0影音輸出介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建2組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 直出式8+1+1相數位電源解決方案輔以 90A SPS電晶體
    • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
    • 延伸式MOSFET散熱器輔以多層PCH+M.2 二合一散熱器，鋁質背板
    • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
    • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
    • 搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計
    • 後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 和前置USB3.2 Gen1 Type-C® 介面，讓外接裝置使用更方便
    • 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
    • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    B660M GAMING X AX DDR4 (rev. 1.x)
    Intel® B660遊戲主機板，搭載 8+1+1相複合式數位設計全覆蓋式散熱設計，兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽設計，2.5 GbE電競乙太網路，WIFI 6802.11ax 無線網路，前置USB 3.2 Gen2 Type-C®介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 8+1+1相複合式數位電源設計輔以DrMOS電晶體*​​
    • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 VRM散熱片
    • WIFI 6 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以AERO天線
    • 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體
    • 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計
    • USB 3.2 Gen 2 TYPE-C®介面，讓外接裝置使用更快速方便
    • 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
    • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    *DrMOS僅配置於 Vcore/Vgt 供電相位。
    B660 AORUS MASTER DDR4 (rev. 1.x)
    Intel® B660 AORUS 主機板，搭載 16*+1+1相聯動式數位電源設計，全覆蓋式散熱設計，三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計，Intel® 2.5 GbE乙太網路，802.11ax 無線網路，120dB高傳真音效輔以WIMA電容，後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 16*+1+1相聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
    • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
    • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
    • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
    • 採用ALC1220音效控制晶片輔以WIMA音效電容提供高傳真音效
    • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
    • 三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
    • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
    • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 8+8相並聯電源設計
    B660M D2H DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 主機板搭載 6+2+1相複合式數位設計，兩組PCIe 4.0 M.2插槽設計，2.5 GbE乙太網路，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建2組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 6+2+1相複合式數位電源設計​​
    • 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體​​
    • 兩組PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計​​
    • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計​
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條​​​​
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術​​​​
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS​​
    B660M GAMING DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 主機板，搭載 6+2+1相複合式數位設計輔以 MOS散熱片，兩組PCIe 4.0 M.2插槽，2.5GbE乙太網路，後置USB 3.2 Gen 1 Type-C®介面，支援 RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建2組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體​​
    • 6+2+1相複合式數位電源設計​​
    • 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體​​
    • 兩組PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計​​
    • 後置超高速USB 3.2 Gen 1 TYPE-C®介面，讓外接裝置使用更快速方便​​
    • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計​​
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條​​
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術​​
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS​​
    B660M D3H DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 主機板，搭載 6+2+1相複合式數位設計，兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽設計，2.5 GbE乙太網路，後置USB 3.2 Gen2 Type-C®介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體​​
    • 6+2+1相複合式數位電源設計​​
    • 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體​​
    • 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計​​
    • 後置 USB 3.2 Gen2 Type-C® 讓外接擴充更快速便利​​
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條​​
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術​​
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS​​
    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    B660M AORUS PRO DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 AORUS 主機板，搭載 12*+1+1相聯動式數位電源設計，全覆蓋式散熱設計，雙PCIe 4.0 M.2插槽輔以一組散熱裝甲，Intel® 2.5 GbE乙太網路，後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 12*+1+1相聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
    • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
    • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
    • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
    • 支援二組PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計輔以一組散熱裝甲
    • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
    • 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
    • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 6+6相並聯電源設計
    B660M AORUS PRO AX DDR4 (rev. 1.x)
    Intel® B660 AORUS 主機板，搭載 12*+1+1相聯動式數位電源設計，全覆蓋式散熱設計，雙PCIe 4.0 M.2插槽輔以一組散熱裝甲，Intel® 2.5 GbE乙太網路，802.11ax 無線網路，後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 12*+1+1相聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
    • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
    • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
    • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
    • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
    • 支援二組PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計輔以一組散熱裝甲
    • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
    • 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
    • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 6+6相並聯電源設計
    B660 AORUS MASTER DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® B660 AORUS 主機板，搭載 16*+1+1相聯動式數位電源設計，全覆蓋式散熱設計，三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計，Intel® 2.5 GbE乙太網路，WIFI 6 802.11ax，120dB高傳真音效輔以WIMA電容，後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 16*+1+1 聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
    • 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
    • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
    • WIFI 6 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
    • 採用ALC1220音效控制晶片輔以WIMA音效電容提供高傳真音效
    • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
    • 三組搭載加大型散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
    • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
    • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS"

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 8+8相並聯電源設計
    B660M DS3H AX DDR4 (rev. 1.x)
    Intel® B660 主機板，搭載 6+2+1相複合式數位設計，兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽設計，802.11ax 無線網路，2.5 GbE乙太網路，後置USB 3.2 Gen2 Type-C®介面，Q-Flash Plus技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
    • 6+2+1相複合式數位電源設計
    • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AERO天線
    • 高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體
    • 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 x4超高速M.2插槽設計
    • 後置 USB 3.2 Gen2 Type-C® 讓外接擴充更快速便利
    • 搭載RGB 2.0技術，支援數位/類比燈條
    • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    * 支援程度依處理器不同而有所差異
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