GIGABYTE直接液體冷卻解決方案

技嘉自主研發直接液體冷卻解決方案

接觸充滿冷卻液的密封管線，將運轉產生的高溫帶出伺服器而達到排解熱能的效果。直接液冷方案相較於傳統的風扇氣體冷卻系統，能更迅速地排除熱量並同時確保系統整體表現及穩定性。

技嘉 DLC 解決方案可輕鬆整合至「液對氣」或「液對液」的冷卻分配單元 (CDU)，可在最小的更改範圍內將冷卻系統整合進現有資料中心中的硬體設備。我們更導入了新的冷卻技術──後門式熱交換器 (RDHx)，此設計適用於 DLC 伺服器與氣冷伺服器，是從傳統氣冷架構逐步過渡到 DLC 資料中心的理想解決方案。有效幫助客戶以最合理的預算並簡易的導入應對持續增加的散熱需求。

針對尋求簡易驗證方案的部署需求，技嘉亦提供經測試且包含軟體整合的機櫃級 DLC 解決方案，不僅能輕鬆部署並優化效能，同時具備客製化選項。結合技嘉伺服器與值得信賴的合作夥伴之組件，我們致力於提供簡單易用的解決方案，協助客戶快速導入最新的冷卻技術。

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AI、高效能與雲端運算的冷卻挑戰

隨著雲端運算的大量應用，人工智慧 (AI)也逐漸成為人們日常生活中的主流之一。結合高效能運算 (HPC)在科學領域中的大量需求，促成全球資料中心數量及規模的巨幅成長。為了在侷限的空間條件下提供更高的運算能力，資料中心被迫採用更高密度的方案，給傳統的氣體冷卻系統帶來前所未有的挑戰。同時，氣冷風扇高速運轉所產生的振動易導致伺服器內元件損壞，產生的噪音也有傷害工作人員聽力的疑慮。

據估計，現代化資料中心目前消耗了全球約 1% 電力，並且有著介於1.4到1.6的能源使用效率 (Power Usage Effectiveness, PUE)。這個數值意味著大約有33%的能源消耗並非被用於運算主機，而是用在機房冷卻空調設備占大多數的其他資料中心設施上。相較於氣體冷卻，直接液體冷卻擁有更高的熱傳導效率且使用更少的能源。除此之外，液體冷卻系統因為去除了不必要的大風扇及散熱器，能夠符合更小的伺服器設計，在相同空間內支援更高密度的處理器及運算卡。

整體而言，直接液體冷卻技術已經在過去幾年經歷無數次驗證，且逐漸被接受成為主流冷卻方式之一。這種已發展成熟的技術足以應付從小型資料中心及小型高效能運算叢集部署至百億億次級計算設施等各種規模的應用。

為何選擇技嘉直接液冷方案

All-in-one & 最佳化

提供全方位機櫃解決方案，專為尋求完整高效架構的客戶量身打造。
彈性 & 可靠性

通過多品牌測試，讓客戶可自由配置經驗證的合作夥伴產品，確保相容性與穩定性。
短交期 & 低成本

確保更短交期與具競爭力的價格，同時維持技嘉及合作夥伴的高品質效能與服務。

與技嘉共同探索靈活的直接液體冷卻 ( DLC ) 解決方案

Project name	DLC servers	Support GPU	Manifold	CDU	PDU	Rack	Coolant
DL83-GP0	4 x G593-SD0-LAX1	NVIDIA HGX™ H100	Motivair(25ST7-4000ZF-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA2	nVent(25EC5-DL8304-H0R)front manifold	PG25
	4 x G593-SD1-LAX3	NVIDIA HGX™ H200
	4 x G593-ZD1-LAX1	NVIDIA HGX™ H100
	4 x G593-ZD2-LAX1	NVIDIA HGX™ H100
	4 x G593-ZD1-LAX3	NVIDIA HGX™ H200
	4 x G593-SX1-LAX1	AMD Instinct™ MI300X
	4 x G593-ZX1-LAX1	AMD Instinct™ MI300X
DL83-GP1	8 x G4L3-SD1-LAX3	NVIDIA HGX™ H200	Motivair(25ST7-4001Z2-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA4	nVent(25EC5-DL8304-H0R)front manifold	PG25
DL83-GP1	8 x G4L3-ZD1-LAX3	NVIDIA HGX™ H200	Motivair(25ST7-4001Z2-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA4	nVent(25EC5-DL8304-H0R)front manifold	PG25
DL83-GP2	8 x G4L3-SD1-LAX5	NVIDIA HGX™ B200	Motivair(25ST7-4001Z1-M4R)	Motivair(25ST7-4000ZV-M4R)FD83	Anderson125A Smart PDUQPA4	nVent(25EC5-DL8304-H0R)front manifold	PG25
DL83-GP2	8 x G4L3-ZD1-LAX5	NVIDIA HGX™ B200	Motivair(25ST7-4001Z1-M4R)	Motivair(25ST7-4000ZV-M4R)FD83	Anderson125A Smart PDUQPA4	nVent(25EC5-DL8304-H0R)front manifold	PG25
DL83-GP3	11 x G363-SR0-LAX1without redundant	NVIDIA HGX™ H100	Motivair(25ST7-4000ZY-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA2without redundant	nVent(25EC5-DS8300-H0S)rear manifold	PG25
	11 x G363-SR0-LAX4without redundant	NVIDIA HGX™ H200
	11 x G363-ZR0-LAX1without redundant	NVIDIA HGX™ H100
	11 x G363-ZR0-LAX4without redundant	NVIDIA HGX™ H200
DL83-GP4	8 x G383-R80-LAP1without redundant	AMD Instinct™ MI300A	Motivair(25ST7-4000ZZ-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA2without redundant	nVent(25EC5-DS8300-H0S)rear manifold	PG25

Project name	DLC servers	Support CPU	Manifold	CDU	PDU	Rack	Coolant
DL83-HD0	16 x H263-S62-LAW1/LAN1without redundant	5th/4th Gen Intel^® Xeon^®	Motivair(25ST7-4000ZG-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	nVent(25CRH-03K001-C0R)QPA2without redundant	nVent(25EC5-DS8300-H0S)rear manifold	PG25
	16 x H263-S63-LAW1/LAN1without redundant	5th/4th Gen Intel^® Xeon^®
	16 x H273-Z80-LAW1/LAN1without redundant	AMD EPYC™ 9005/9004
	16 x H273-Z81-LAW1/LAN1without redundant	AMD EPYC™ 9005/9004
	16 x H274-S60-LAW1without redundant	Intel^® Xeon^® 6
	16 x H274-S61-LAW1without redundant	Intel^® Xeon^® 6
	10 x H374-A80-LAW1without redundant	Intel^® Xeon^® 6
	10 x H374-A81-LAW1without redundant	Intel^® Xeon^® 6
DL83-HD1	15 x H273-Z85-LAZ1without redundant	AMD EPYC™ 9005/9004	Motivair(25ST7-4000ZG-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	Anderson(EPDU35125AC153K)QPA2without redundant	nVent(25EC5-DS8300-H0S)rear manifold	PG25
DL83-HD1	15 x H274-A81-LAZ1without redundant	Intel^® Xeon^® 6	Motivair(25ST7-4000ZG-M4R)	Motivair(25ST7-4000Z2-M4R)CGB20	Anderson(EPDU35125AC153K)QPA2without redundant	nVent(25EC5-DS8300-H0S)rear manifold	PG25