40Gbps USB4及DP選用連接埠
最新的USB4 Type-C端口提供高達40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示,對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。
UD 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
DDR5 XMP Booster 功能提供基於記憶體 IC 和 PMIC 供應商分析的即用設定。使用者能夠在不需要手動調整的情況下,最大化 DDR5 記憶體的性能,也適用於超頻的 DDR5 記憶體套件。
即時提升記憶體性能
消除手動輸入複雜的記憶體設定,如頻率、電壓、CL值。
簡單方便超頻,適用於原生和 XMP 3.0 DDR5 記憶體超頻。
內建多種記憶體晶片供應商的預先優化XMP設定檔資料庫
利用 XMP 3.0 使用者設定檔的優化記憶體設定,達到系統最佳效能。
可創建並傳輸兩個自訂 SPD 設定檔到另一系統。
通過輸入時脈和時序參數快模擬評估潛在的記憶體效能。
儲存和載入記憶體配置以便在線共享。
提升不可超頻 DDR5 記憶體的頻率。
一鍵重置記憶體設定。
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
AI模型驅動的自動超頻軟體
釋放極致效能,一鍵啟動。
只需輕點一下,即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能,讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、很、準
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
* Tested by GeekBench AI PRO
系統運算力更強、更快
高達
記憶體效能增強*
高達
CPU效能增強 **
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了,也意味耗電減少,更環保、省電,持續為地球盡一份心力
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構,徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
智慧佈線以達到最佳效能
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術,它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率,表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證,旨在提升高速訊號傳輸。
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
最佳化的導通孔減少訊號損失
精確的阻抗匹配減少反射
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔(Vertical Interconnect Access,Via)對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性,包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能:
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
透過機器學習實現精確控制
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局,徹底改變了 PCB 設計,進而提升效能並確保訊號完整性。
最佳化訊號同步
最佳化訊號遮罩和精準度
精細走線,最小化電阻
最佳化走線佈局和層分離
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異,這導致訊號傳播速度不一,引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
AI-Layer 技術運用AI的強大功能,為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方,重新定義多層 PCB 的卓越性,實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
功能特點:
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術
HyperTune BIOS 運用AI最佳化 MRC 參數及訊號表現。Z890 系列主機板應用此技術以達到最高效率,可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化。
體驗技嘉的AI增強 HyperTune – 釋放下一代 BIOS 效能
MRC (MRC - Memory Reference Code) 是 BIOS 中用於初始化和設定系統記憶體的關鍵組件。HyperTune BIOS 運用 AI 來最佳化 MRC,在保持系統穩定性的同時將記憶體效能推向新高峰。
HyperTune BIOS MRC 最佳化的優勢
技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台
UD 系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片,讓系統保持冷卻和高效運行。
3倍 大表面積散熱設計
進階設計擁有比傳統散熱器多達3 倍的表面積,大幅提升 MOSFET 的散熱效能。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格
WIFI EZ-Plug 設計將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭,免除用戶在安裝過程中繁瑣的鎖螺絲操作
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程
一個彈性的重置控制鍵,可在BIOS 中重新設定為其他配置,用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項,但可保留其他 BIOS 設定。
用於引導正確安裝DDR5(雙通道記憶體)內存記憶體的工具
一鍵輕鬆拆卸顯示卡
重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
AI Perfdrive 具有"Recommand me profile"功能,使用loading tool進行智能評估和預測,判斷用戶的最佳使用情境。根據用戶系統的實際溫度表現,它可以為用戶提供最優化而量身打造的"preset profile"建議
Loading tool
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇多個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕,主機板將自動開始更新BIOS。
獨家合作
新的電源監控功能提供CPU Vcore電源的即時監控
在技嘉主機板上使用HWiNFO時,會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
* AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
AORUS和HWiNFO合作的OSD(螢幕顯示)功能顯示文字或圖像形式的數值,可以疊蓋或獨立視窗的方式,也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示,無需安裝額外軟體。
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態,以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。