Gen Designed for 14th Gen
X代表著無限的可能！全新推出的AORUS Z790 X Gen主機板，是迄今為止為下一代Intel® Core™14代處理器打造的最強平台。憑藉領先的DDR5記憶體性能、升級的DIY友好創新設計和以使用者為中心設計的全新BIOS，AORUS Z790 X Gen主機板將充分釋放下一代的強大效能。
CPU OC:
8600
MHz
Memory OC:
DDR5-11618
* LN2 Overclocking
Key Features
- 支援14代及13代Intel® Core™處理器
- 數位直出式 15+1+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch：快拆裝設計的PCIe插槽
- UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
- 超高速儲存：4個PCIe 4.0 x4 插槽
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
- 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性：HDMI, 前置及雙後置 USB-C® 20Gb/s
- DTS:X® Ultra 音效：ALC1220 高解析音效晶片與音響級音質電容
OVERVIEW
Performance
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
15+1+2 Direct Digital VRM Design
- 10-Layer PCB
- Low Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*Power stage maximum current capacity is based on VCORE Phase. -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 5.0 x8 with PCIe UD Slot PG5
- 1 x PCIe 3.0 x4 with PCIe UD Slot
-
UD Power Connector
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
- Stainless-steel shielding design
-
Intel Core™ 14th Processors Support
-
2 x DIMMs, Dual Channel DDR5 with Memory UD Slot
-
4 x Gen 4 M.2 Slots
-
VRM Thermal Armor Advanced
- 8 mm Heatpipe
- 12 W/mk Thermal Pad
-
M.2 Thermal Guard
-
M.2 Thermal Guard Ext.
-
LIMP Mode
-
Q-FLASH PLUS
-
PS/2 keyboard/mouse port
-
3 x USB 3.2 Gen 2
-
4 x USB 3.2 Gen 1
-
HDMI
-
Wi-Fi 6E with Ultra-high gain Antenna
-
1 x USB-C® 20Gb/s
-
2.5 GbE LAN
-
Front USB-C® 20Gb/s
-
4 x SATA 6Gb/s
-
Noise Detection
-
RGB FUSION
- 3 x Addressable LED Header
- 1 x RGB LED Header
-
Dominate with superior sound
- DTS :X® Ultra
- ALC1220
- Audiophile Grade Capacitors
-
PCIe EZ-Latch
-
Status LEDs
-
Reset Button
-
Clear CMOS
-
Cold Reset Button
-
OC Ignition
-
CPU Ratio Switch +/-
-
OC Trigger Switch
-
Power Button
-
BIOS Switch
-
SB Switch
-
LIMP Mode
-
Right-Angled Connectors
效能的非凡突破
卓越的冷卻工藝
新針對散熱器而設計的EZ-Latch
降低高達56%的耗損
高達10倍的承重能力
新推出的UC BIOS
Memory
DDR5 效能的非凡突破
AORUS 致力於實現無可匹敵的次世代效能。這就是為什麼每一款 Z790 AORUS TACHYON X 主機板都採用業界領先的技術打造，以達成市面上同級最強的 DDR5 效能表現。
同級最強的相容性
DDR5 超頻高達
8700 MT/s
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
BIOS 優化工程
豐富的 BIOS 功能讓您輕鬆驅動同級最強 DDR5 效能。
硬體設計工藝
運用我們的先進技術，最大化 DDR5 效能，為您帶來無可匹敵的遊戲體驗。
PCB Crafting
富有層次的卓越玩家
作為主機板的絕對根基，印刷電路板 ( PCB ) 對系統效能具有低調卻關鍵的影響力。任何有層次的遊戲玩家都應該重視層層 PCB 板材中的細節。
10層板 PCB
實現高效能系統的緊密整合、信號品質、電源完整性和低電磁干擾（EMI）。
2倍銅技術
改進散熱效能、電源處理能力和無縫超頻支援，以提升系統性能。
56%介電損耗的降低
透過我們的先進技術，在高頻電路中提升信號品質，設定了高速電子設計的新標準。
Ultra Durable™
Xpect everything UD
技嘉超耐久™ 技術象徵我們的最嚴格標準，以致力為遊戲玩家提供一個強大且耐用可靠的平台。Z790 AORUS TACHYON X 主機板是以更長的使用壽命與更強的耐用性為宗旨而打造。
PCIe UD Slot X
最新的 PCIe UD 插槽 X 提供前所未有的強度，為您的顯示卡提供更強的保護。
10倍的承重強度
無縫、一體式的設計和螺絲與特製背板鎖定
內襯橡膠條
保護顯示卡的PCB板免於刮傷
鋅合金材質
為高速訊號提供有效的電磁屏蔽保護
PCIe UD Slot PG5
技嘉的一體式不鏽鋼防護裝甲將寬度提升了20%，解決了Gen 5 SMD技術承重能力較低的問題種，以支持重型顯示卡。
2.2倍
橫向抗拉強度提升
1.7倍
縱向抗拉強度提升
Memory UD Slot D5
一體式不鏽鋼護罩設計加固了記憶體插槽，同時也最大化訊號完整性和超頻潛力。
1.3x
增強的抗板彎能力
5000+ 次
插拔操作
使用SMD技術降低信號損耗。
UD Power Connector
獨特的設計提供更佳導電性，也為電流產生的熱能提供更佳熱傳導。
實心針腳
提供卓越導電性和信號傳輸，減少因反覆插拔而造成的金屬損耗。
不銹鋼防護裝甲設計
提供極致的保護與優良的散熱。
UC BIOS
HWiNFO
GIGABYTE Control Center
通過 Wi-Fi 6E 增強 VR 體驗
Wi-Fi 6E 以更快的速度、更低的延遲、更大的容量和更強的安全性增強 VR，實現高質量 VR 遊戲的無縫無線流傳輸並改善多用戶體驗。
低延遲
較低的延遲可確保在線遊戲中的操作與相應響應之間的延遲最小，從而帶來更靈敏和身臨其境的遊戲體驗。
增加網路容量
Wi-Fi 6E透過增加網路容量可通過減少擁堵並保持一致的性能，確保遊戲過程更加流暢。
更快的速度
更快的傳輸速度可實現快速下載、無縫在線遊戲和流暢的視頻流而不會中斷。
更廣泛的範圍
Wi-Fi 6E 使用 6 GHz 頻段提供了額外的帶寬，減少了其他設備的擁塞和干擾。
超高增益天線
透過GIGABYTE超高增益天線，您可以體驗到增強的訊號強度，該天線具備智慧天線功能，可優化Wi-Fi訊號傳輸。
定向信號
高達
5dBi
全向信號
高達
4dBi
磁性底座
超頻套件設計
LIMP Mode
允許系統在不清除CMOS設定的情況下自動重新啟動，並以BIOS出廠預設值或安全設定開機。這個功能在玩家無法使用其自己調整的記憶體參數啟動系統時相當有用。
電源按鈕
啟動或關閉系統電源。
處理器倍頻調整開關
手動增加或降低處理器倍頻。
冷啟動按鍵
這個按鍵可以讓玩家強制重新啟動系統。這個按鍵可以在玩家因為調校系統而發生處理器運作錯誤、記憶體出現異常或暖開機沒有作用時，讓系統恢復正常運作。按這個按鍵來強制統關閉，並重新開機。
Clear CMOS
清除BIOS設定並恢復出廠值。
重啟按鈕
重新啟動系統。
單BIOS切換開關
單BIOS切換開關（SB）可以讓玩家開啟或關閉雙BIOS功能。
BIOS 切換開關
BIOS 切換開關 (BIOS_SW) 可以讓玩家輕鬆選擇用哪一個BIOS開機或超頻，降低超頻時BIOS毀損的機率。
OC Trigger切換開關
在運行測試軟體之前，可以先調整這個開關，在不更動軟體設定的情況下降低處理器頻率及運作溫度，並在測試軟體開始運作時，立即將TGR開關調整回預設位置，讓處理器以高頻率模式運作。
OC Ignition
可提供超頻玩家及系統組裝者在安裝系統時可預先過電檢查水冷水路，即使尚未安裝處理器，可在低溫時系統風扇仍持續運轉甚至在過電後可進行韌體更新。
電壓量測點
使用三用電表來接觸這些點，以測量不同的電壓值。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源接上主機板
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並變更檔名為"gigabyte.bin"，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash PLUS USB接頭
STEP 3
按Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
Smart Fan 6
確保您的遊戲電腦具有最佳的冷卻效果和靜音運行，支援PWM/DC風扇和水泵，可自訂設定並提供直觀的溫度監控。
高電流支援
每個風扇接頭支援PWM和DC風扇和水冷泵，最高可達24瓦（12V x 2A），並具有過載保護。
精密控制
多個溫度/風扇速度控制點，實現精確的風扇曲線控制。
雙曲線模式
提供不同用戶場景的斜率/階梯雙模式。
靜音模式
風扇可在用戶指定的溫度點以下完全停止運轉。
噪音檢測
使用準確的聲壓測量和尊重隱私的噪音檢測電纜，實時監測設備的噪音水平，可根據需要調整風扇速度，實現最佳噪音控制。
Smart Fan 6 BIOS UI
備註：所顯示的圖片僅供參考，實際介面可能因具體型號而異。
增強的風扇曲線介面
擴展了控制點數量，從5個增加到7個，並擁有更大的風扇速度圖表，使用戶能夠更精確、輕鬆地控制風扇曲線設置。
斜率/階梯雙重圖表模式
在斜率和階梯模式之間切換，以適應不同的使用者場景。斜率模式提供線性風扇速度曲線，而階梯模式在指定的溫度區間內保持恆定的風扇速度。
手動輸入
針對進階使用者，提供手動輸入風扇速度，以進行微調和精確控制冷卻系統。
EZ Tuning
透過在大致的溫度/風扇速度刻度上設置4個點，簡化調校流程。智慧風扇6將根據這些點快速生成風扇曲線。
風扇曲線檔案
將您自定義的風扇曲線配置保存在BIOS ROM中，確保在BIOS更新後仍然保持完整。
先進的散熱裝甲
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
4倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達4倍，有效改善了MOSFET的散熱。
真正的一體式架構
電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一體式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱效能。
複合式剖溝設計
電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
8mm Heatpipe
加粗的8mm熱導管經過精細製造，最大限度地減少熱管與散熱器之間的間隙，確保MOSFET高效傳熱並增強熱性能。
12 W/mK Thermal Pad
頂級的12 W/mK熱導膠墊，實現無與倫比的冷卻能力，適用於高性能系統。
技嘉直出式電源設計
技嘉的直出式VRM設計在溫度控制和電流容量方面有出色的表現。搭配鉭聚合物電容器提高效率、減少電壓紋波並保持較低的溫度。這增強了AORUS主板在超頻和重負載期間的瞬態響應、電壓紋波和穩定性。
30% 電壓尖峰的減少
輕鬆實現更高的DDR5記憶體頻率
DDR5 XMP Booster 功能根據內存 IC 和 PMIC 供應商分析提供優化的預定義配置文件，輕鬆增強性能並消除超頻 DDR5 內存套件的手動配置。
* DDR5 XMP Booster 與DDR5記憶體超頻能力有關，
實際超頻幅度會依玩家的系統硬體配置而有所差異。
瞬間加速
立即提升記憶體效能。
簡化超頻過程
輕鬆將原生和 XMP 3.0 DDR5記憶體超頻至更高頻率。
自動載入
無需輸入頻率、電壓、CL值等數十種記憶體參數。
整合數據庫
整合眾多的記憶體晶片供應商預先調整的XMP設定檔數據庫，方便玩家使用。
最大化DDR5記憶體的效能表現
XMP 3.0使用者設定檔讓您能夠優化記憶體設定，為您的系統實現最佳性能。
SPD 重新定義或從資料庫載入
使用者可以定義兩個空白的SPD設定檔，並將它們轉移到另一台電腦上。
效能模擬
透過輸入時脈和時序參數，快速模擬記憶體性能。
儲存/載入設定檔
儲存並載入記憶體設定檔，以進行線上分享。
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率。
一鍵清除設定檔
方便地重置記憶體設定。
DDR5黑科技
透過我們的先進技術最大化DDR5的效能，為您帶來無與倫比的遊戲體驗。
記憶體抗干擾遮罩
內存佈線藏在 PCB 的內層，以防止干擾。
記憶體獨立佈線
將記憶體路由隔離於專用的內層，以防止干擾。
最佳化記憶體低阻抗設計
藉由最佳化記憶體線路的寬度、長度及格式，提供媲美高效能模擬運算所需的效能，降低處理器中記憶體控制晶片和記憶體模組之間的整體阻抗，以支援更高的DDR5記憶體速度。
菊鏈式記憶體佈線設計
通過最佳化的菊鏈式佈線，消除了分支效應，實現了更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供更快速、更高密度的系統記憶體體驗。
伺服器等級10層電路版
精選的伺服器等級中損耗或低損耗電路板用料，可有效降低電路板內部訊號干擾及減損，確保DDR5記憶體以高速進行訊號傳輸。
背鑽孔技術
有效提升高速PCB設計的信號完整性，減少信號反射和時序問題，從而增強系統性能和可靠性。
用音效主宰遊戲
高傳真音樂
透過Realtek的ALC1220音訊解碼器，您可以體驗沉浸式的環繞聲音訊，並享受DSD的音樂盛宴。
音響級電容
WIMA和優質音頻級電容提供穩定的電流，提供了工作室級的音質體驗。
高解析度音訊
非凡音質，音頻高達40kHz或更高，為您帶來精準細緻的聲音，贏得競爭優勢。
DTS :X® Ultra
DTS Sound Unbound提供了令人沉浸的3D音效體驗，適用於耳機或揚聲器的遊戲音效。它支援多種格式，校準設備，並利用Microsoft Spatial和DTS Headphone:X技術，提供精確而身臨其境的音效。探索DTS Sound Unbound帶來的沉浸式遊戲音效體驗，請前往https://dts.com/sound-unbound。
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新修補程式（版本18898或更高）。請升級您的Windows 10作業系統以確保與DTS Sound Unbound的兼容性。
優化的UX體驗
技嘉以使用者為中心的 BIOS（UC BIOS），增強了 BIOS 的使用者體驗，提供了直觀的操作介面和美觀的設計，讓使用者享受到優化的體驗。
快速存取功能
技嘉UC BIOS的Quick Access功能從進階模式中選擇9個實用的預設選項，並將它們輕鬆放在簡易模式中，無需切換或搜索即可輕鬆存取。
GIGABYTE PerfDrive
PerfDrive技術整合了技嘉獨家的BIOS設定，使得與Intel® Core™處理器搭配時，性能、功耗和溫度的平衡更加輕鬆。
* 功能和功能因主機板和CPU規格而異，圖片僅供參考。
優化模式
確保Intel® Core™處理器在高速運行時不會因過熱而降速。
Instant 6GHz+
透過簡單的BIOS設定，讓相容的Intel® Core™處理器（i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF）輕鬆超頻至6GHz以上。
Spec Enhance模式
讓Intel® Core™處理器在性能和溫度之間取得良好的平衡。
E-Core™關閉模式
專門將CPU資源分配給P核心，以提升超頻和遊戲性能，同時降低整體功耗。
預設AORUS skin
*當檢測到技嘉主機板時，自動套用AORUS風格。
在使用 HWiNFO 於技嘉主機板時，將自動套用獨特的 AORUS 主題Skin，可選擇亮色或暗色模式。這個 AORUS Skin也可以手動套用於非技嘉主機板上。
監控記憶體效能
得益於技嘉和 HWiNFO 的專業開發團隊的卓越努力，這款先進的讀取應用程式呈現了空前詳細的記憶響應設定，幫助使用者監控記憶體效能並獲取有價值的洞察力。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板使用者現在可以透過 HWiNFO 即時檢視詳細的BIOS資訊，例如開關或調整器的狀態，以及BIOS版本。無需重新啟動即可進行BIOS檢查！
發揮更多的燈效創意
ARGB(Addressable RGB LED)接頭可讓您單獨自定義每顆 LED燈（適用於ARGB GEN2裝置），使用 GCC 即可輕鬆完成設定。
*所提供的信息僅供參考； 請以您的具體設置和規格為主。
1x RGB LED接頭
3x ARGB LED接頭
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
* 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。
