總覽
效能
DDR5
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
1
Q-FLASH 按鈕
2
Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R & BT 5搭配AORUS天線
3
DisplayPort
4
後置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
5
AQUANTIA 10GbE
6
散熱裝甲設計
- 第三代Fins-Array堆疊式鰭片搭配奈米碳塗層
- 第二代直觸式熱導管
- 9 W/mK 導熱墊
- 2倍銅電路板
- 奈米碳塗層鋁質背板設計
7
新一代PCIe 5.0 插槽設計
- 1x PCIe 5.0 x16 SMD 插槽
- 超耐久™ SMD PCIe 5.0插槽防護裝甲
8
音效設計
- ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
- ALC1220-VB 音效控制晶片
- 音響級WIMA音效電容
9
RGB FUSION 2.0
- 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
- 2組RGB LED燈條插座
10
直出式19+1+2相數位電源設計
- 105安培 Power Stage*
- 8層電路板
- 針對PCIe 5.0線路最佳化的低損耗電路板
*Power Stage 最大電流處理容量取決於VCORE相數。
11
實心針電源連接器
- 24 pin ATX電源連接器
- 2組8-pin ATX 12V電源插槽
12
支援第12代 Intel® Core™ 處理器
13
雙通道DDR5、4組搭載超耐久裝甲的記憶體插槽
14
前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
15
Thunderbolt™ 擴充子卡插座
16
5x M.2 插槽 NVMe PCIe 4.0 x4
- M.2 第三代散熱裝甲
- 加大型M.2散熱裝甲設計
17
多功能鍵設計
- 以控制BIOS中的其他功能選項
- RGB燈光切換/直接進入BIOS/安全模式
18
噪音偵測
Direct Digital VRM Design
PCIe 5.0 DESIGN
Hybrid Cores Optimization
OC GUIDE
無與倫比的效能
電腦技術發展一日千里，技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢，為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉 Z690 系列主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性，確保玩家的電競主機效能不打折。
為讓Intel新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化，技嘉 Z690 系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。
充分激發處理器多核心效能的潛力
滿足處理器整合繪圖效能所需
提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流
新一代 處理器採用更先進的製程和更高的核心數，要求主機板採用更複雜的電源設計，以使 CPU 發揮其全部潛力。技嘉採用完全直接 VRM 設計、高質量 MOSFET 和鉭聚合物電容器，以實現比傳統並聯 VRM 設計更高的效率、更低的電壓紋波和更低的溫度。
技嘉直出式電源設計
傳統並聯電源設計
鉭聚合物電容
- • 比傳統電容器阻抗低，可降低電壓紋波
- • 高溫下儲電能力更穩定
- • 體積小可安裝在處理器插槽正下方，能在重載時穩定處理器電壓
通過使用直出式電源設計和鉭聚合物電容，Z690 主機板在超頻和重載條件下的暫態響應和穩定性得到了極大改善。
技嘉Z690主機板已為即將上市的PCIe 5.0裝置做好支援的準備，可提供兩倍於PCIe 4.0裝置的理論頻寬。為了達到高速並保持良好的訊號完整性，技嘉的研發人員使用低阻抗電路板 提供最大的效能。
1.
PCIe 5.0 x16 SMD 插槽
2.
8層低損耗電路板
超耐久™ SMD PCIe 5.0插槽防護裝甲
技嘉獨家的不鏽鋼防護裝甲設計
1. 雙重鎖定支架
2. 訊號衰減情況
3. SMD 金屬勾爪
透過多點不銹鋼引腳穿透電路板來增加SMD插槽的強度以提高耐用性。
4. 左右抗拉強度
複合核心最佳化設計
憑藉新的英特爾複合核心技術，技嘉在BIOS設定檔中創建了兩個新的"CPU升級"模式，透過調整P-Core和E-Core的啟用狀況和電壓模式來滿足不同使用者的使用需求。
電競
- • 停用所有 E-Core
- • 遊戲效能零妥協
- • 處理器封裝功耗降低多達 20%
- • 處理器溫度降低多達 5°C
最高效能
- • 啟動P-Core及E-Core的所有核心
- • 最大化完整的多核心性能
下載 PDFXMP 6400+
Unlock DDR5 Voltage
Shielded Memory Routing
SMD DIMM
XMP3.0
XTREME MEMORY 技術
技嘉 Z690 主機板採用最新的 DDR5 架構和 XMP 3.0 功能。新的 DDR5 記憶體技術藉由解鎖原生DDR5 電壓、XTREME記憶體抗干擾遮罩和可靠的 SMD 插槽裝甲，為系統帶來了 50% 以上的頻寬並能顯著提高系統性能。 除了硬體升級外，友善的使用者界面還提供完整的功能，可透過獨家 DDR5 調整功能實現更高的超頻效能。
DDR5 提供50% 效能提升
相較於上一代DDR4，DDR5 提供了 50% 的效能提升，進而大幅提升系統整機效能。DDR5 提供更高頻寬以滿足更高處理器核心數的高頻寬需求。同時新的記憶體架構還降低了功耗，讓系統更省電更節能。
* 使用AIDA64來比較 on DDR5 4800 MHz及DDR4 3200 MHz兩種記憶體的讀寫及複製效能。
支持高達6400 MHz及更高的DDR5 XMP效能*
AORUS經過嚴格的測試及驗證以確保主機板的相容性及效能，為玩家提供超頻到DDR5 6400MHz以上超高頻率所需的堅強品質後盾。想達到這樣的效能。玩家只需要確保他們的記憶體具備足夠的XMP能力，並在其AORUS主機板上啟動XMP功能。
* XMP規格支持可能會因記憶體模組而有所差異。
請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
解鎖原生DDR5 記憶體電壓
DDR4
DDR4記憶體電壓由主機板管理，可調整範圍較廣
Native DDR5記憶體
安全模式
主機板固定提供5V電壓給原生DDR5記憶體，再透過記憶體內部的PMIC 將電壓轉換並鎖定在1.1V供記憶體使用.
技嘉獨家DDR5電路設計
可程式化模式
技嘉的獨家設計將原生DDR5 PMIC 從安全模式轉換到可程式化模式，解鎖DDR5記憶體的電壓限制並提升可調整範圍。
- • 技嘉獨家電路設計解鎖原生DDR5電壓控制
- • 將原生 DDR5記憶體模組轉換為超頻 DDR5 記憶體
- • 提高 DDR5 記憶體超頻效能和能力
- • 支援所有 PMIC 供應商產品以獲得最高的相容性
*記憶體超頻能力會因玩家的硬體配置而有所差異
記憶體抗干擾遮罩
所有的記憶體佈線都在PCB內層下面，這個PCB內層被一個大型的接地層屏蔽，以防止外部干擾。
無抗干擾遮罩
超耐久 SMD DDR5 記憶體裝甲
技嘉獨家的不鏽鋼防護裝甲設計
訊號衰減情況
SMD 高頻率
抗板彎能力
提升130%
提升130%
SMD 金屬勾爪
透過多點不銹鋼引腳穿透電路板來增加SMD插槽的強度以提高耐用性。
支援5000次以上插拔
* 測試結果為實驗室數據且僅供參考，實際效能可能因環境不同而有所差異。
** 照片僅供參考。
** 照片僅供參考。
DDR5 Auto Booster
輕鬆一按便能自動將原生DDR5 記憶體頻率從4800 MHz增加到5000 MHz ，並在系統高負載時自動提升效能
DDR5 XMP Booster
技嘉主機板BIOS 提供預定義和可檢索的XMP設定檔，讓玩家可以輕鬆獲得更高的效能。這些XMP設定檔透過檢查記憶體上供應商預設資料庫中的記憶體顆粒和 PMIC等相關資料 以利使用，玩家可自行套用以釋放記憶體的全部潛能。這個功能可以讓玩家快速進行DDR5記憶體手動超頻。
- • 即時提升記憶體性能
- • 輕鬆將原生和 XMP 3.0 DDR5記憶體超頻至更高頻率
- • 無需輸入頻率、電壓、CL值等數十種記憶體參數
- • 整合眾多的記憶體晶片供應商預先調整的XMP設定檔數據庫，方便玩家使用 。
* DDR5 XMP Booster 與DDR5記憶體超頻能力有關，
實際超頻幅度會依玩家的系統硬體配置而有所差異。
實際超頻幅度會依玩家的系統硬體配置而有所差異。
XMP 3.0 玩家設定檔
自行定義或建立原生及XMP 3.0 DDR5記憶體模組的 SPD 檔案，或將預先調整的設定值套用在玩家自己的 XMP 3.0 設定檔中。玩家最多可在記憶體中儲存2組設定，在自己的電腦或其他主機使用。
- • 玩家可以定義並寫入兩組空的 SPD 設定檔，並將記憶體及設定檔用在其他主機
- • 將 DDR5 XMP Booster 設定檔轉換為 XMP 3.0 玩家自訂的設定檔
- • 玩家自行輸入時脈及延遲等參數後可先進行效能模擬驗證
- • 設定檔儲存及載入功能可讓玩家在線上分享自己的記憶體參數
SPD 重新定義 或從資料庫載入
效能模擬
儲存/載入設定檔
超頻效能
清除設定檔
Thermal Design
Fins-Array III
2X Copper PCB
SMART FAN 6
被動式散熱裝甲
技嘉Z690系列主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速效能提供最堅實的後盾，確保在滿載應用程式運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. 第二代直觸式熱導管
新型第二代直觸式熱導管採用加粗的8mm熱導管，並採用新的製造工藝製成，進一步縮小了熱導管和散熱片之間的間隙，以便強化MOSFET的熱傳遞。
2. 2X COPPER PCB
技嘉獨家兩倍銅電路板設計，提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。
3. 第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大8倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況。
4. 第三代Fins-Array堆疊式鰭片輔以奈米碳塗層
第三代Fins-Array堆疊式鰭片透過使用新的延伸式不規則鰭片設計，提升了散熱效果。與傳統散熱器相比，新設計不僅將散熱表面積增加了令人難以置信的 900% ，還透過更好的氣流和熱交換提高了散熱效率。
5. 9 W/mK 導熱墊
通過使用1.5mm厚的LAIRD 9W / mK導熱墊，它可以同時傳遞比傳統導熱墊高5倍的熱量。
6. 加大型散熱裝甲
加大的雙面M.2散熱片，可防止採用雙面快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe 4.0/3.0 SSD過熱而降速。
第二代直觸式熱導管
藉由超大的8mm熱導管，並採用新的製造工藝來縮小熱管和散熱器之間的間隙，第二代直觸式熱導管有效強化了MOSFET的熱傳遞。
* 圖片僅供參考
* 圖片僅供參考
第三代M.2散熱裝甲
技嘉第三代M.2散熱裝甲可確保PCIe 4.0 M.2 SSD在7GB/s高效運作時不會發生過熱而導致降速的情況。
不掉速的絕佳效能
*圖表為內部實驗室測試結果，數據僅供參考，實際性能可能會依不同軟硬韌體設定不同而有所差異。測試條件為開放式平台、環境溫度25°C、無氣流、一體式水冷散熱器和最新的AORUS Gen4 7000S SSD，執行 IO meter測試兩個小時。
第三代M.2散熱裝甲
延續第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大8倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。
1. 浮動螺絲設計
防止丟失 M.2 散熱器螺絲。
2. 第三代M.2散熱裝甲
與傳統散熱器相比，最佳化的散熱表面積為 8 倍。
3. 散熱片 + 導熱墊（頂部）
4. M.2 固態硬盤
5. 散熱片 + 導熱墊（底部）
* 第三代M.2散熱裝甲的外觀設計可能會影響CPU塔式散熱器的安裝；建議使用 CPU水冷散熱器以獲得最佳效果。
1. 奈米碳背板
- 以鋁質散熱背板代替傳統的鐵質底板，提供3倍的導熱性。
- 透過靜電吸附處理，將一層超薄的奈米碳塗覆在金屬背板上以增強傳導輻射散熱能力。
- 熱導管搭配高導熱係數背板導熱墊，將熱量從背面PWM元件產生的廢熱傳遞到散熱背板，加上奈米碳塗層的被動散熱能力，強化整體散熱效果。
- 有效地將PCB背部的PWM元件溫度降低10%。
2. 奈米碳塗層
奈米碳的特殊結構，讓它擁有絕佳的熱傳導效率。
Fins-Array III
技嘉全新第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片提供極致散熱，透過使用延伸式不規則鰭片設計，讓散熱片覆蓋了所有可用空間並大大增加表面積來提高散熱效能。 一組第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片表面積大於2個全尺寸ATX主主機板，因此可以讓散熱效率和熱交換效能達到最佳化。
1. 先進的內部鰭片結構
- • 散熱表面積大7倍
- • 延伸式不規則鰭片設計，
讓散熱片覆蓋了所有可用空間，
增加表面積來提高散熱效能
GIGABYTE Advanced Thermal Solution
傳統散熱片設計
第一代Fins-Array堆疊式鰭片設計
單一鰭片散熱表面積：520 mm2 整體散熱表面積增加3倍
第二代Fins-Array堆疊式鰭片設計
單一鰭片散熱表面積：898 mm2 百葉窗式鰭片設計提升了氣流運作集散熱效果
第三代Fins-Array堆疊式鰭片設計
單一鰭片散熱表面積：1678 mm2 延伸式不規則鰭片設計提升了 9倍散熱表面積， 整體散熱效果更顯著
奈米碳塗層Fins-Array堆疊式鰭片散熱片
隨著CPU的功能越來越強大，VRM模組在超高性能下變得越來越熱。有鑑於此，技嘉率先使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度。奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，這樣廢熱可以更快地散發。經過實驗證實，使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。
低3％的輔助散熱效果
2倍銅電路板設計
2倍銅電路板設計
藉由在電路板內層採用 2倍銅，透過將電路板變成超薄的電路板尺寸銅散熱器，有效地帶走零組件的熱量，高導熱性和較低的阻抗的加持下，可將零組件的溫度降低至少 3%。
Smart Fan 6包含多種獨特的散熱功能，可確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 主機板內建的多個風扇接頭，可以支援不同規格的風扇和及水冷幫浦，玩家可以藉由直覺且友善的軟體使用介面偵測主機板上的不同測溫點的溫度，並輕鬆定義每個風扇曲線以便即時控制轉速，達到降溫的效果。
風扇接頭及測溫點
10 組複合式風扇/水冷幫浦接頭
7 組溫度偵測點
2 組測溫點擴充接頭
1 組噪音偵測擴充接頭
散熱功能
-
支援高電流供電每個風扇接頭均支援PWM/DC風扇以及水冷幫浦，提供高達24W（12V x 2A）的過電流保護
-
精準控制7個溫度/風扇速度控制點，可實現精準的風扇轉速曲線
-
雙曲線模式依據不同使用需求提供斜率/梯級雙重模式，供玩家設定出合適的風扇轉速曲線
-
風扇暫停功能風扇會在設定的測溫點或裝置低於特定溫度時暫時暫停風扇以節電力並提高風扇耐用度
Smart Fan 6 BIOS 操作介面
1
改善風扇曲線介面
我們將風扇轉速控制點從5個增加到7個，並增加了風扇轉速曲線圖，以實現更精確更輕鬆的風扇曲線控制
2
斜率/梯級雙曲線模式
風扇轉速曲線可以在斜率和梯級兩種模式間快速切換，以適應不同的玩家使用需求。 其中斜率模式是傳統且直覺的線性風扇轉速曲線。 而新增加的梯級非線性模式，可以讓風扇在指定溫度間隔間維持相同的轉速。
3
手動輸入
為滿足進階玩家更多調校需求，我們也提供風扇速度手動輸入功能，以實現更精確的風扇轉速及散熱控制。
4
輕鬆調校設定
玩家可以隨意在約略的溫度及風扇轉速區域設置4個EZ Tuning點，Smart Fan 6會自動快速生成風扇轉速曲線。
5
風扇轉速曲線設定檔
風扇轉速曲線設定檔可以儲存在BIOS ROM中，即使更新BIOS也不會消失，讓玩家輕鬆套用原本設置好的設定。
您可以自行定義在甚麼溫度下啟動Fan Stop功能，當溫度低於設定值時，風扇會停止運作，實現完全的主機靜音！
智慧型風扇設計
噪音檢測
透過新的噪音檢測功能，您可以隨時監控所有設備的噪音等級，包括風扇、處理器散熱器、顯示卡等，您可以確定風扇轉速需要多快。附贈的噪音檢測電纜 不包含任何錄音功能，它只是在保護您的隱私的同時檢測聲壓。
10 GbE LAN
802.11ax WIFI 6E
ESSential Audio
內建新世代傳輸介面
技嘉Z690 AORUS 系列主機板為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和WIFI連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
AQUANTIA® 萬兆乙太網路
支援新一代Multi-Gig 乙太網路技術
AQUANTIA® AQC113C是一款高效能、相容性高的乙太網路控制晶片，除了可相容於10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX等網路速度，更能提供高達萬兆乙太網路的網路連接，傳輸速度比一般千兆網路相比高10倍，非常適合媒體中心、工作站和遊戲玩家的超高網路速度需求。
支援Multi-Gigabit 技術
- 極致線上遊戲體驗，連接速度更快
- 向下相容於5 / 2.5 / 1Gbps網路
- 無需重新佈線
Intel 802.11ax WIFI 6E
英特爾最新的無線解決方案802.11ax WIFI 6E具有全新的6GHz專屬頻段，提供千兆網路等級的無線網路效能，高達2.4Gbps *的傳輸速度，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況。 此外，藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WIFI 6E的優勢:
- 專屬的6GHz無線訊號頻段，可減少干擾。
- 比802.11ac 1x1*高5.5倍的資料吞吐量。
- 網絡容量提高4倍，有效降低網路塞車，特別是在許多裝備同時連網的狀況下，亦能提供順暢的連網。
- 提高網絡效率，讓玩家獲得更好的使用體驗。
WIFI 6E的優勢
在當前的無線網路環境中，頻段擁塞是一個很嚴重的問題，因為太多的設備都使用現有的2.4GHz和5GHz訊號頻斷，這會導致連現不穩定和速度降低。 WIFI 6E是WIFI 6標準的延伸，它使用專屬的6GHz頻段，不僅為傳輸數據提供了全新的頻率，而且還為將來的更多設備提供了廣闊的頻段。 使用WIFI 6E，消費者可以享受比以前更快的連線和更強的信號和更強的信號。
-
ESS SABRE reference DAC晶片
-
高保真音樂
-
音響級電容
-
準確音頻轉換
-
Hi-Res Audio認證
-
DTS :X® Ultra
ESS SABRE reference DAC ES9118晶片
ESS SABRE DAC晶片(ESS 9118)
Hyperstream 動態範圍 (SNR 125dB)
高解析音樂 (32位元, 192KHz PCM)
世界最佳總諧波失真 (THD+N -112db)
高保真音樂 (Realtek ALC1220)
提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放
音響級電容 (WIMA , Nichicon Fine Gold)
還原真實聲音
準確音頻轉換 (TXC OSCILLATOR)
提供精準的數位類比音頻轉換
Hi-Res Audio認證
通過Hi-Res Audio認證，意味著產品能夠呈現高達40kHz或更高的頻率，確保消費者可以獲得最佳的音效品質。
DTS :X® Ultra
讓玩家使用任何耳機或揚聲器進行遊戲時，都可以感受真實再現、定位精確的3D音效體驗。
DTS：X® Ultra可依據聲道、場景及不同物件進行針對各種耳機和揚聲器進行即時校正，提供DTS® 編解碼器的後級處理增強功能和設備級別調整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技術，為遊戲提供了最真實的3D音效體驗。透過DTS Headphone:X提供的高沉浸感，意味著聆聽者可以從本身的上方，下方或周圍聽到固定和移動的聲音。這些聲音都以驚人的外化和精確的本定位傳遞給聆聽者。 想進一步了解DTS Sound Unbound所提供的沉浸式遊戲聲音體驗，請參閱 https://dts.com/sound-unbound
DTS：X® Ultra可依據聲道、場景及不同物件進行針對各種耳機和揚聲器進行即時校正，提供DTS® 編解碼器的後級處理增強功能和設備級別調整。 DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技術，為遊戲提供了最真實的3D音效體驗。透過DTS Headphone:X提供的高沉浸感，意味著聆聽者可以從本身的上方，下方或周圍聽到固定和移動的聲音。這些聲音都以驚人的外化和精確的本定位傳遞給聆聽者。 想進一步了解DTS Sound Unbound所提供的沉浸式遊戲聲音體驗，請參閱 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新Windows更新，請將Windows 10作業系統升級到Win10 Build 18898或更高版本。
DTS:X Ultra Technology 技術說明影片
DTS:X Ultra 體驗影片
RGB FUSION
UEFI BIOS
多功能鍵設計
Easy Tune
個性化
技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體，可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能，並提供具有出色美感的可自定義照明效果，讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
多區多彩展示設計
技嘉主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈，讓玩家擁有更全面的LED燈控制權，以展現自己的生活態度與風格主張。藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式，玩家以依據自己的需求及喜好，控制主機板上的所有LED燈。
備註: 燈光呈現僅為模擬展示，實際效果則依型號不同而有所差異。
-
Wave -
Cycle Color -
Static -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Music -
Random -
Game -
Digital A -
Digital B -
Digital C
全新使用者介面設定
全新簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
多功能鍵設計
這個多功能重置按鈕，可以在不同的使用情況下，將它重新定義，以控制BIOS中的其他功能選項。
-
RGB燈光切換關閉主機板上的所有RGB燈光。
-
直接進入BIOS開機時直接進入BIOS，不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵。
-
安全模式引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項，而不會更動其他BIOS設定。
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面，方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。如果玩家不想自己慢慢調校系統，只要輕鬆啟用Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定，立即讓效能大幅提昇。
Q-Flash Plus
Solid Pin
ULTRA DURABLE
技嘉Ultra Durable™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽，讓所有元件都更加堅固耐用。
Q-Flash Plus
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
透過Q-Flash Plus技術，即便您沒有處理器、記憶體、顯示卡，甚至不用進BIOS選單，都可以輕鬆更新主機板的BIOS，您只需要將下載下來的最新BIOS儲存到FAT或FAT 32格式的隨身碟，並將BIOS更名為GIGABYTE.bin，之後把隨身碟插在主機板上的USB插槽並按下Q-Flash Plus按鈕，系統便會幫助您輕鬆完成BIOS更新、正常啟動系統。
實心針腳電源接頭設計
AORUS Z690系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳24pin ATX主電源及8pin + 8pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計，提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力，並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
- 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
- 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
- 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
產品特點
Intel® Z690 AORUS電競主機板，採用直出式19+1+2 相數位電源設計，搭載DDR5 XTREME MEMORY技術，第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片，第二代直觸式熱導管 ,奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計，搭載M.2 Thermal Guard III 散熱片，ESSential音效，Intel® WIFI 6E 802.11ax，AQUANTIA® 10GbE LAN
- 支援第12代Intel® Core™處理器
- 內建4組DDR5記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式19+1+2 相直出式VRM設計輔以 105A Power Stage*電晶體及及鉭質電容
- 搭載DDR5 XTREME MEMORY技術，輔以SMD記憶體插槽及記憶體抗干擾遮罩避免訊號干擾
- 全板大型奈米碳金屬散熱裝甲輔以第三代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片，第二代直觸式熱導管及奈米碳塗層金屬散熱裝甲設計
- Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5，輔以雙AORUS天線
- AQUANTIA® 10 GbE乙太網路+Intel® 2.5 GbE乙太網路搭配cFosSpeed 頻寬管理軟體
- 五組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2插槽輔以Thermal Guard III散熱片
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* Power Stage電晶體最高電流處理量會依VCORE相位不同而有所差異
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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