B850M D3HP

OVERVIEW

Performance

Thermal

Connectivity

DIY Friendly

  • 5+2+2 Digital VRM Design

    • 6-Layer PCB
    • Mid-Loss PCB
  • Socket AM5 Supports AMD Ryzen™ Series Processors

  • UD Power Connector

    • 24 pin ATX Power Connector
    • 8 pin CPU with UD Solid Pin
  • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

  • 2 x M.2 Slots

    • 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
    • 1 x PCIe 4.0 M.2 Slot
  • PCIe slots

    • 1 x PCIe 5.0 x16 slot
    • 1 x PCIe 3.0 x4 slot
    • VRM Heatsink

    • M.2 Thermal Guard

    • Smart Fan 6

      • Total 4*PWM/DC Fan Headers
      • Dual Fan Curve Mode
    • Chipset Heatsink

      • 1 x HDMI

      • 2 x Displayports

      • 2 x USB 2.0

      • Q-FLASH PLUS Button

      • 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C®

      • 3 x USB 3.2 Gen 1

      • GbE LAN

      • Front USB-C 5Gb/s

      • 4 x SATA 6Gb/s

      • Hi-Fi Audio

        • 8-CH HD Audio
        • High-End Audio Capacitor
      • RGB FUSION

        • 2 x Addressable LED Header
        • 1 x RGB LED Header
        • PCIe EZ-Latch

        • EZ-Debug Zone

          • Debug LEDs
          Brand New Gaming Experience

          智能 遊戲 超頻技術

          昇華極致遊戲效能體驗,一鍵啟動。

          X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式,體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。


          一鍵加速遊戲效能 :

          加速快、狠、準


          可增強效能

          高達將近

          18%

          * 依照遊戲不同有效能提升差異

          D5 Bionic Corsa

          AI 超頻
          創造極致效能

          AORUS AI SNATCH

          釋放極致效能,一鍵啟動。

          * Coming soon

          AORUS AI SNATCH

          釋放極致效能,一鍵啟動。

          自動DDR5 記憶體效能加速

          只需輕點一下,即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能,讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。

          一鍵加速CPU及 DDR5 :

          加速快、狠、準

          • 即時分析:馬上洞察即時分析硬體最佳概況
          • 準確度提升:提高超頻精確度
          • 簡單上手:輕鬆上手,您也是專家

          快速 AI 表現

          強化運算能力

          簡單直達巔峰

          安全超頻

          降低功耗

          快速 AI 運算表現

          加速 AI 處理以提升效能

          高達

          8%

          AI 運算增強*

          • 改進實時人工智能決策能力
          • 強化強化學習算法的性能
          • 加快自然語言處理和文本分析速度

          *GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.

          強化CPU及記憶體效能

          系統運算力更強、更快

          高達

          9%

          CPU及記憶體效能增強*

          • 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
          • 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
          • 改善多任務處理性能
          • 提升整體系統效能

          *Tested by AIDA64 Memory
          **Tested by R23 Multi Core

          瞬間提升效能

          藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家

          簡單輕鬆直達巔峰

          安全超頻

          智慧及安全的超頻

          OTP

          過溫保護

          OCP

          過電流保護

          OVP

          過電壓保護

          OPP

          過功率保護

          UVP

          失電壓保護

          SCP

          短路保護

          降低功耗
          最佳化能源效益

          提升高達

          9%

          每瓦算力*

          由於運算得更快了,也意味耗電減少,更環保、省電,持續為地球盡一份心力

          AIDA64 Extreme 7 test conducted with High Bandwidth option manually enabled.

          AORUS AI SNATCH :
          提升效能,超越極限

          * 圖片僅供參考,實際的 AORUS AI SNATCH 和 BIOS 畫面會依系統配置而有所不同。

          AI 設計
          優化主板訊號

          AI 驅動的PCB設計

          用AI重新定義PCB設計

          AI-Driven PCB科技
          -用AI重新定義PCB設計

          AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構,徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。

          • AI-ViaFusion技術

            最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性

          • AI-Trace技術

            智慧佈線以達到最佳效能

          • AI-Layer技術

            客製化層疊設計以提升效能

          主要特色:
          AI 生成的設計方案
          AI 驅動的環境模擬
          AI 強化的訊號驗證
          單層及跨層訊號最佳化

          AI-ViaFusion 技術 - AI強化的卓越訊號完整性

          訊號反射減少高達 28.2%
          AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術,它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率,表現優於傳統設計方法。

          同級最佳的訊號品質

          • 卓越的訊號傳輸效率
          • 大幅降低的訊號反射
          • 提升的訊號品質和可靠性
          • 強化跨層 PCB 訊號效能

          AI-ViaFusion Technology -AI工程化導通孔設計配方

          AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證,旨在提升高速訊號傳輸。

          • 最佳化導通孔設計

            不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑

          • 最佳化焊墊尺寸

            客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產

          • 精確阻抗匹配

            選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗

          運用 AI-ViaFusion 技術釋放強大效能

          • 最小化插入損耗

            最佳化的導通孔減少訊號損失

          • 增強回波損耗

            精確的阻抗匹配減少反射

          • 最佳化眼圖

            更寬的眼圖開口提高訊號完整性

          * 眼圖是數位通訊的訊號品質評估工具。重疊多個位元週期波形,形成眼睛狀圖案。眼睛開口越大越清晰,代表訊號品質越佳,傳輸可靠性越高。

          AI-ViaFusion 技術 - PCB設計的AI驅動革新

          導通孔(Vertical Interconnect Access,Via)對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性,包括電容、反射和串擾等方面。

          AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能:

          • 策略性導通孔尺寸設計

            針對 PCB 上不同訊號進行最佳化

          • 增強阻抗匹配

            透過機器學習實現精確控制

          • 空間最佳化

            在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率

          AI-Trace技術
          -運用AI革新 PCB 佈線

          AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局,徹底改變了 PCB 設計,進而提升效能並確保訊號完整性。

          • 抗纖維編織效應技術

            最佳化訊號同步

          • 遮罩記憶體佈線

            最佳化訊號遮罩和精準度

          • 阻抗最佳化拓撲

            精細走線,最小化電阻

          • 隔離記憶體佈線

            最佳化走線佈局和層分離

          • 菊鍊式佈線

            創新設計消除訊號瓶頸

          體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。

          運用 AI-Trace技術減緩纖維編織效應

          高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異,這導致訊號傳播速度不一,引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。

          改善效益 :

          • 降低訊號失真
          • 提升傳輸可靠度
          • 支援更高資料傳輸率
          • 增強整體系統穩定性

          AI-Layer 技術 -次世代多層 PCB 設計

          AI-Layer 技術運用AI的強大功能,為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方,重新定義多層 PCB 的卓越性,實現無與倫比的效能。

          核心創新 :
          AI最佳化的堆疊結構設計

          • AI最佳化的每層設計
          • 每層運用不同PCB配方
          • AI驗證的訊號完整性
          • 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構

          功能特點:
          AI最佳化的PCB堆疊結構成分
          伺服器等級Low Loss PCB*
          增強型 2X 銅技術

          ( * Low Loss 僅限 8層板 PCB 機種)

          HyperTune BIOS

          AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術

          HyperTune BIOS - AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術
          BIOS 效率提升高達 95%+

          HyperTune BIOS 運用AI最佳化訊號表現。800 系列主機板應用此技術以達到最高效率,可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化。

          AI增強的效能最佳化

          • 自適應訊號強度調整
          • AI調節精準度超過 95%
          • 持續學習推進效能極限

          體驗技嘉的AI增強 HyperTune – 釋放下一代 BIOS 效能

          效能超耐久

          技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台。

          數位電源設計

          數位電源設計

          • 5+2+2相數位電源設計 + 60A DrMOS
          • 藉由絕佳的電源控制精準度,支援AMD新一代處理器,即使玩家在執行超頻、處理高耗電的應用程式,都能提供充足的電力,同時可強化系統效能和極致的硬體相容性。
          * 圖片僅供參考

          無限的記憶體速度

          技嘉UD主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。

          記憶體支援列表

          具備頂尖的相容性
          DDR5 極速飆頻,可高達

          8200 MT/s
          * 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。

          獨家 BIOS 設計

          簡易操作,釋放 DDR5 效能

          AMD EXPO™ 設定

          最佳化記憶體,提升效能​。

          最佳化記憶體,提升效能

          輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。

          徹底提升DDR5記憶體的效能表現

          AMD EXPO™ 使用者設定檔:

          利用AMD EXPO™ 的專業設定檔,輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。

          SPD 重新定義或從資料庫載入:

          定義兩個自訂的SPD設定檔,並將其轉移到其他電腦中使用。

          即時效能模擬:

          自動調整最適合時脈和時序參數,快速模擬最佳記憶體效能。

          儲存/載入設定檔:

          儲存並載入記憶體設定檔,方便進行線上分享。

          提升不可超頻的 DDR5 速度:

          透過提高頻率,突破您不可超頻的 DDR5 記憶體的極限。

          一鍵清除設定檔:

          一鍵重置記憶體設定,簡化調整過程。

          無與倫比硬體工藝

          提升 DDR5 效能,帶來頂尖遊戲體驗。

          記憶體抗干擾遮罩:

          內建遮罩技術,保護記憶體訊號免受干擾,保持穩定運行。

          菊鏈式記憶體佈線設計:

          創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸,支持更高頻率,讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。

          全面散熱

          UD系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片,讓系統保持冷卻和高效運行。

          * 圖片僅供參考
          M.2散熱鰭片裝甲

          為確保系統穩定運作,技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。

          Smart Fan 6

          為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。

          高電流支援:
          • 支援 PWM 和 DC 風扇,以及水冷泵
          • 每個風扇接頭最高支持 24W(12V x 2A)
          • 內置過電流保護
          精確控制:
          • 多個溫度和風扇轉速控制點
          • 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
          雙曲線模式:
          • 可在斜率和階梯模式之間選擇
          • 根據特定需求和偏好自訂散熱
          風扇停轉技術:
          • 在低溫時可完全關閉風扇
          • 確保輕負載時的靜音運行

          Smart Fan 6 BIOS UI

          備註: 圖片僅供參考,實際情況可能因型號而異。

          增強風扇曲線 UI:
          • 7個可調控制點
          • 擴展速度圖表以進行精確調整
          斜坡/階梯雙圖模式:
          • 斜坡模式:提供平滑的風扇速度曲線
          • 階梯模式:在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
          • 輕鬆在兩種模式間切換
          手動模式:
          • 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
          • 為發燒友提供精確控制
          EZ 微調模式:
          • 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
          • 自動最佳化風扇曲線
          風扇曲線檔案:
          • 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
          • 在 BIOS 更新後保留自定義設置

          未來連接性

          搭載超高速資料傳輸的優異網路及儲存連接性, 準備好迎接未來傳輸規格。

          千兆網路搭配網路管理軟體

          千兆網路搭配網路管理軟體的先進技術,能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化,可以在擁擠的網路環境中,有效改善網路不順暢的情況,並維持低網路延遲(ping時間),提昇應用程式的連網反應速度。

          PCIe 5.0 / 4.0 硬體設計

          搭載PCIe 5.0 x16 插槽及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽, 技嘉主機板已為PCIe 5.0 / 4.0裝置做好支援的準備,可提供最大效能並保持良好的訊號完整性。

          * 圖片僅供參考

          高傳真音效

          高階音效處理電容 音效雜訊隔絕設計

          * 圖片僅供參考

          高傳真音效

          高階音效處理電容

          GIGABYTE主機板採用最高品質的高階音效處理電容,這些專業的音效處理電容提供最高品質的音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家創造最逼真的音效體驗。

          音效雜訊隔絕設計

          為了強化靜電防護並避免音效失真,GIGABYTE 主機板內建噪音隔絕設計,透過主機板內建的模擬感應元件設計,降低主機板上潛在的靜電傷害。

          簡易友善

          創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格。

          EZ Debug Zone

          集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程。

          * 圖片僅供參考,請以實機為主

          多功能按鈕

          一個彈性的重置控制鍵,可在BIOS 中重新設定為其他配置,用於各種使用需求。

          RGB 開關

          關閉主機板上的所有燈光效果。

          直接進入 BIOS

          直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。

          安全模式

          進入 BIOS 安全模式修改特定選項,但可保留其他 BIOS 設定。

          記憶體安裝優化指示燈​

          當模組安裝到非建議的插槽時,DRAM 指示燈 LED 將會亮起。

          EZ-Latch 設計

          使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。

          PCIe EZ-Latch

          一鍵輕鬆拆卸顯示卡

          UC BIOS

          重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制。

          UC BIOS

          Multi-Theme

          新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度。

          AIO Fan Control

          提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速。

          * Support for AORUS WATERFORCE X II series only.

          精緻的BIOS界面

          技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。

          Quick Access 功能

          技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。

          Q-FLASH自動掃描功能

          新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。

          Q-FLASH PLUS

          Q-FLASH自動掃描功能

          新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。

          Q-FLASH PLUS

          無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。

          STEP 1

          將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。

          STEP 2

          下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。

          STEP 3

          按下Q-FLASH PLUS按鈕,主機板將自動開始更新BIOS。

          HWiNFO

          獨家合作

          AORUS & HWiNFO Co-branded OSD

          HWiNFO

          AORUS & HWiNFO Co-branded OSD

          AORUS和HWiNFO合作的OSD(螢幕顯示)功能顯示文字或圖像形式的數值,可以疊蓋或獨立視窗的方式,也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示,無需安裝額外軟體。

          *Images for reference only and may vary by model.

          預設AORUS skin

          在技嘉主機板上使用HWiNFO時,會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。

          *AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
          *Images for reference only and may vary by model.

          記憶體時序監控

          感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。

          *Images for reference only and may vary by model.

          詳細的BIOS資訊

          技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態,以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。

          *Images for reference only and may vary by model.

          GIGABYTE Control Center

          涵蓋多個技嘉產品的統一軟體平台。

          RGB Fusion

          個性化您主機板和其連接裝置的RGB燈效

          RGB Fusion

          打亮你的光彩

          可編程的ARGB(Addressable RGB LED)接頭可以精確控制每顆LED(適用於ARGB GEN2設備),通過GCC即可管理設定。

          *The information provided is for reference; please prioritize your specific setup and specifications.
          1x RGB LED接頭
          2x ARGB LED接頭

          Key Features

          • X3D Turbo Mode 昇華極致遊戲效能體驗
          • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
          • 數位 5+2+2相電源解決方案
          • 雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 記憶體模組
          • EZ-Latch : 快拆裝設計的PCIex16插槽
          • 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
          • 超高速儲存 : 2個 M.2 插槽,包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
          • 迅速的網路連線 : GbE LAN
          • 擴展的連接性 : 2*DP, HDMI

          * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
          * 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同,我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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