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B760 DS3H DDR4(rev. 1.0)
B760 DS3H DDR4|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式8+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:GbE乙太網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 20Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|B760 DS3H DDR4|總覽 效能 連接性 個性化 超耐久 B760 DS3H DDR4 Your browser does not support the video tag.
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B760 GAMING X AX DDR4
B760 GAMING X AX DDR4|Intel® B760 晶片組| B760 GAMING X AX DDR4 1.0 / B760 GAMING X AX DDR4 1.1/1.2 / B760 GAMING X AX DDR4 1.3|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式8+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|B760 GAMING X AX DDR4|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 Your browser does not support the video tag.
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B760 AORUS ELITE(rev. 1.0)
B760 AORUS ELITE|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及 M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:前後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS * 6+6相並聯電源設計|B760 AORUS ELITE|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 產品特點 效能 連接性 1 8+4 實心針電源連接器 2 先進散熱設計 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片 5 W/mk 高係數導熱墊 整合式IO檔板 3 3組PCIe 4.0 x4 M.2 插槽設計 1組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以散熱裝甲 2組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以加大型散熱裝甲設計 M.2 EZ-Latch Plus 6 12+1+1 相聯動式數位電源設計* 60安培 DrMOS 針對PCIe 4.0線路最佳化的電路板 6層2倍銅電路板 6+6 相並聯電源設計。
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B760 GAMING X(rev. 1.0)
B760 GAMING X|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式8+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|B760 GAMING X|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 Your browser does not support the video tag.
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B760 DS3H AX DDR4(rev. 1.x)
B760 DS3H AX DDR4|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式8+2+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE乙太網路 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 20Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|B760 DS3H AX DDR4|總覽 效能 連接性 個性化 超耐久 B760 DS3H AX DDR4 Your browser does not support the video tag.
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B760 GAMING X DDR4(rev. 1.0)
B760 GAMING X DDR4|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:複合式8+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|B760 GAMING X DDR4|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 Your browser does not support the video tag.
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B760 AORUS ELITE DDR4(rev. 1.0)
B760 AORUS ELITE DDR4|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及 M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路 絕佳擴充連接性:前後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS * 6+6相並聯電源設計|B760 AORUS ELITE DDR4|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 產品特點 效能 連接性 1 8+4 實心針電源連接器 2 先進散熱設計 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片 5 W/mk 高係數導熱墊 整合式IO檔板 3 3組PCIe 4.0 x4 M.2 插槽設計 1組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以散熱裝甲 2組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以加大型散熱裝甲設計 M.2 EZ-Latch Plus 6 12+1+1 相聯動式數位電源設計* 60安培 DrMOS 針對PCIe 4.0線路最佳化的電路板 6層2倍銅電路板 6+6 相並聯電源設計。
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B760 AORUS ELITE AX(rev. 1.x)
B760 AORUS ELITE AX|Intel® B760 晶片組|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及 M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:前後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS * 6+6相並聯電源設計|B760 AORUS ELITE AX|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 產品特點 效能 連接性 1 8+4 實心針電源連接器 2 先進散熱設計 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片 5 W/mk 高係數導熱墊 整合式IO檔板 3 3組PCIe 4.0 x4 M.2 插槽設計 1組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以散熱裝甲 2組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以加大型散熱裝甲設計 M.2 EZ-Latch Plus 6 12+1+1 相聯動式數位電源設計* 60安培 DrMOS 針對PCIe 4.0線路最佳化的電路板 6層2倍銅電路板 6+6 相並聯電源設計。
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B760M D3H(rev. 1.0)
B760M D3H|Intel® B760 晶片組|支援14代及13代Intel® Core™處理器 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽 PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度 EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽 高速的網路連線:2.5GbE +GbE 雙網路 絕佳擴充連接性:後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS|中央處理器(CPU):LGA1700插槽,支援第十四代、第十三代及第十二代Intel® Core™、Pentium® Gold 及 Celeron® 處理器 L3快取記憶體取決於CPU ( 詳細支援列表請參考 "CPU 支援列表") 晶片組:Intel® B760高速晶片組 記憶體:第十四代、第十三代Intel® Core™ i9/i7處理器: - 支援DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s 第十三代Intel® Core™ i5/i3、第十二代Intel® Core™、Pentium® Gold及Celeron®處理器: - 支援DDR5 4800/4400 MT/s 4個DDR5 DIMM插槽,最高支援到256 GB (單一插槽支援64 GB容量) 支援雙通道記憶體技術 支援ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8記憶體(non-ECC模式運作) 支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體 支援Extreme Memory Profile (XMP)記憶體 (CPU和記憶體的配置可能會影響支援的記憶體類型、速度和DRAM模組數量,請至技嘉網站查詢記憶體模組支援列表。)
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B760 AORUS ELITE AX DDR4(rev. 1.x)
B760 AORUS ELITE AX DDR4|B760 A ELITE AX DDR4|支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器 無與倫比的性能:聯動式12*+1+1相數位電源解決方案 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽 先進散熱設計及 M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能 EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路 絕佳擴充連接性:前後置USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS * 6+6相並聯電源設計|B760 AORUS ELITE AX DDR4|總覽 效能 散熱 連接性 個性化 超耐久 產品特點 效能 連接性 1 8+4 實心針電源連接器 2 先進散熱設計 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片 5 W/mk 高係數導熱墊 整合式IO檔板 3 3組PCIe 4.0 x4 M.2 插槽設計 1組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以散熱裝甲 2組PCIe 4.0 M.2 插槽輔以加大型散熱裝甲設計 M.2 EZ-Latch Plus 6 12+1+1 相聯動式數位電源設計* 60安培 DrMOS 針對PCIe 4.0線路最佳化的電路板 6層2倍銅電路板 6+6 相並聯電源設計。