技嘉GIGABYTE發佈全新AMD系列機種「技嘉第三代超耐久-經典版主機板」
2 oz純銅電路板內層設計 降低系統運作溫度達50°C
Jan 09, 2009
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-1.jpg)
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-2.jpg)
主機板的穩定及耐用性由用料品質決定,是技嘉科技堅持的產品製造理念,所以、當「第二代超耐久技術主機板」已領先業界,導入高品質電子元件來製造主機板,大幅達到主機板效能提升的優異表現後,為了提供消費者更穩定、效能更強大、更節能的主機板,技嘉科技將品質的提升焦點放在印刷電路板。此創新的設計概念就是在印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)加入2 盎司 (ounce)純銅,協助主機板更迅速地降低運作溫度。根據實驗室的實驗數據顯示,「技嘉第三代超耐久技術-經典版主機板」,相較於傳統主機板的運作溫度,可降低溫度達50°C。
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-3.jpg)
因為使用「技嘉第三代超耐久技術-經典版」的主機板,加入高出傳統主機板一倍的2盎司純銅於電路板內層,可以降低電路板裡的電流阻抗值,因此電流傳輸的效率就能有效提升,而傳輸效能提高了,就能降低熱能的產生,並強化系統用電效率,進而大幅提升主機板的執行效能及超頻穩定性。
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-4.jpg)
卓越效能- 記憶體DDR2 1200+絕對支援
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-5.jpg)
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-6.jpg)
技嘉專利 DualBIOS™ 設計
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-7.jpg)
![](/FileUpload/TW/news/684/news_mb_090109_amdud3-8.jpg)
若需更多技嘉最新AMD AM3 CPU 支援BIOS訊息,請至/products/main.aspx?s=42
註一: 處理器於最嚴苛100%負載的運作條件下,搭配無氣流干擾的水冷式散熱,以確保溫度量測準確度。
{{ item.Title }}
{{ item.Desc }}