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全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）於 10 月 9 日舉行 GIGABYTE EVENT 線上發表會，正式揭開技嘉科技在 AI 技術創新的全新時代。活動聚焦 AI TOP 解決方案的技術突破，展示更全面、高效且強大的 AI 軟硬體整合能力，而同步公開的 Intel Z890 與AMD X870 系列最新主機板，也導入 AI 開發流程，為使用者帶來卓越性能表現。

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首先是 AI TOP 的重大更新，在軟體方面，AI TOP Utility 2.0 新增支援主流大型多模態模型（LMM），更進一步完善 AI 模型訓練流程，包括透過 RAG 選擇最適模型、訓練資料（Datasets）建立與微調，以及程式內驗證的全面工作流程。藉由 LLM 協助，使用者可以透過文字、圖像、影片等資料庫對 LMM 進行訓練或微調，透過地端訓練不僅能生成文字，還能產出圖像甚至短影片。

AI TOP 硬體方面，SSD、電源供應器（PSU）與機殼透過優化設計，全面提升效能、耐用性和散熱能力，足以應對 AI 模型訓練的高強度負載，為使用者提供最佳的生產力體驗。為此，技嘉科技同時宣布推出 AI TOP 100 與 AI TOP 500 解決方案，內含系統基礎套件，專為初學者與專業人士量身打造。AI TOP 解決方案具備高度的靈活性和升級空間，預計將於2024年第四季上市。

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另一項重大發表是AORUS Z890系列主機板。該系列專為最新的Intel® Core™ Ultra處理器設計，搭載獨家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技術，實現一鍵 AI 超頻的效果，提升 DDR5 記憶體速度。本次發表會也包含 AORUS X870 與 X870E 系列主機板，具備卓越的供電與散熱設計，能最大化 AMD Ryzen™ X3D 系列處理器的效能。

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這些新世代主機板首次加入 AI TOP 硬體陣容，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP與 X870E AORUS XTREME AI TOP。這些 AI TOP 主機板不僅支援 AI TOP Utility 2.0，還針對雙顯卡配置進行優化，並配備Thunderbolt 5技術，為地端AI模型訓練提供強大支持。

技嘉科技將持續在 AI 技術創新突破，並陸續將技術全面融入旗下產品設計，打造技嘉科技 AI 生態圈，旨在滿足 AI 驅動未來的需求，為地端 AI 運算提供更全方位的解決方案。更多資訊請參照 GIGABYTE Event: https://www.aorus.com/event/GIGABYTE-event