台北時間1月28日 - GIGABYTE技嘉科技以頂尖的電腦產品技術奠立產業領先地位，近年大舉在高效能運算、雲端存儲、5G邊緣等伺服器領域發展突破，為未來智慧應用注入其積蓄多年的專業能量。今年更與台灣科技業界龍頭攜手，為技術享譽國際的晶圓代工霸主全新打造了「兩相浸沒式液冷機房」；此舉不光是透過更先進的解決方案提供更強效的運算，也提前為這些隨著運算效能提升而熱度提高的晶片做好散熱的超前部署，更因浸沒冷卻技術有著遠優於傳統氣冷的維運成本、耗能、及碳排放等環保特色，樹立了未來高速運算資料中心的新標竿。

與台達電、智邦及3M協同設計的「兩相浸沒式液冷機房」，由台達電提供機殼機構，搭載智邦的網路交換器及技嘉的高密度伺服器產品，最後灌入3M不導電的冷卻液共同完成。藉由搭載AMD第3代EPYC™處理器的技嘉高密度伺服器產品作為運算節點(node)，將可達到運算元件最大化，提升運算的密度及效能，每一座機箱皆可置入96個運算節點，提供100KW功耗的運算力，將機房空間的單坪使用效率發揮到極致。相較傳統氣冷散熱下，資料中心的溫度需被控制在35℃以下來確保伺服器運作正常，導致CPU效能受限在80%左右，透過浸沒式冷卻，伺服器可以在CPU運作溫度達50°C沸點後進行相變，讓CPU 效能穩定提升10%~15%，讓大型資料中心可以達到96%以上的處理器效能來更有效地進行高階運算。而且風扇的移除，不只讓機房運作得更安靜，沒有了風扇轉動的震動後，電子零件的品質也更穩定持久。透過「兩相浸沒式液冷機房」運作上的穩定度及高密度設計的運算效能提升，晶圓代工霸主在先進製程可以得到更高的良率及產能，持續其在半導體產業中的領先地位。

於2015年提出的巴黎協定，是195個締約國因應全球急驟的氣候變遷提出的節能減碳目標，透過碳中和、淨零排放、負碳排、乃至氣候中和，達到2100年氣溫限制升溫小於攝氏 2 ℃，最好在 1.5 ℃ 以內。據調查報告，資料中心碳排放相當於航空業，能源用量也是同樣的可觀，兩相浸沒式液冷利用特別設計的密封槽裝載冷卻液與超高密度運算單元，透過冷卻液相變進行熱傳遞。當伺服器產生的熱能讓冷卻液沸騰轉變為蒸氣後，蒸氣上升至密封槽蓋或冷凝圈再相變為液態返回冷卻液中，如此不斷循環，無須額外耗能的運動零件。這種冷卻方式由於冷卻液和設備的充分接觸，沒有熱流介面與間接的熱交換過程，能有效將能源使用效率(PUE)降低至1.08，大幅低於2018業界2.29的平均值。卓越的用電效率降低產業造成的溫室效應，循環散熱的自動機制更可消弭水電資源的浪費。

技嘉科技致力於發展創新科技，同時亦積極推動科技業務與永續發展結合，以公司良善治理、永續經營、環境友好的核心理念持續美化人生。技嘉相信兩相浸沒式冷卻運算系統在資料中心部署及擴展的彈性、用水及能源使用的效率，將在未來扮演著舉足輕重的角色，為全球科技業在如何取得更高的運算力的同時達到碳中和目標這個課題上給出一個最佳的解答。技嘉同時亦盼用這次專案的成功經驗，為更多需要高效能運算，且重視環境保護的產業及企業提供更符合未來世代的資料中心解決方案。

了解更多關於此專案的目標使命

https://esg.tsmc.com/ch/update/innovationAndService/caseStudy/42/index.html

關於浸沒式冷卻技術

https://www.gigabyte.com/tw/Solutions/immersion-cooling