2012年3月2日，台灣，台北 — 顯示卡領導廠商技嘉科技發表最新繪圖顯示卡RadeonTM HD 7900及Radeon HD7700系列顯示卡。採用AMD Radeon™ HD 7900/ 7700系列最新一代28奈米製程繪圖晶片，搭配GDDR5記憶體架構，大幅改善頻寬，更有多項先進的省電功能，無論是複雜的遊戲畫面處理或呈現高畫質的影像細節，皆能提供使用者極致的圖形運算品質。技嘉科技此次推出的AMD Radeon™ HD 7900系列，包含GV-R797OC-3GD、GV-R797D5-3GD及GV-R795WF3-3GD；AMD Radeon™ HD 7700系列包含GV- R777OC-1GD、GV-R777D5-1GD及GV-R775OC-1GI。
其中GV-R797OC-3GD、GV- R777OC-1GD及GV-R775OC-1GI更是最新的技嘉科技超頻版顯示卡。AMD Radeon™ HD 7900/ 7700系列擁有眾多創新特點，包含技嘉科技最新WINDFORCE™三風扇散熱技術（限GV-R797OC-3GD、GV-R795WF3-3GD）、使用技嘉科技嚴選高品質用料、雙進階可程式化曲面細分圖形引擎、Microsoft DirectX® 11完整支援、AMD Eyefinity 2.0多重顯示技術、AMD PowerTune電源調教引擎 、AMD平行運算加速技術，並支援PCI-Express 3.0及特別為玩家所開發的AMD HD3D遊戲顯示技術，將給予玩家最寬廣的遊戲設定，體驗虛實難辨的遊戲場景。
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技嘉科技最新散熱技術 – WINDFORCE™「三角立體」散熱技術 |
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GV-R797OC-3GD 及GV-R795WF3-3GD除了運用技嘉獨家推出的WINDFORCE™三風扇散熱技術，更搭載全新「三角立體」散熱技術（Triangle Cool Technology）。為了達到追求極靜、極冷、極致效能，技嘉科技不斷突破創新，獨家研發推出的「三角立體」散熱新技術（Triangle Cool Technology）是運用鰭片與導熱夾片，產生三角形狀的立體抗擾流架構，相較於傳統鰭片的線性傳熱，此構造可大幅提升傳熱效率，搭配專利傾斜式鰭片及三個超酷冷PWM風扇散熱，可將擾流降至最低，大幅提升散熱風流並加強風扇下方熱源的散熱能力。GV-R797OC-3GD超頻顯示卡同時搭配三根8mm直式高效能純銅熱管，透過熱管超高傳導性能，協助WINDFORCE™傾斜式三風扇快速且大量地帶走發熱源的熱，帶給玩家們最酷涼的顯示卡散熱方案。 |
Eyefinity 2.0多重顯示技術
技嘉科技AMD Radeon™ HD 7900/ 7700系列顯示卡搭載AMD DirectX® 11技術，內建GDDR5記憶體架構，能在同一個時脈水準下，提供多出GDDR3兩倍的資料傳輸量。其中GV-R797OC-3GD超頻顯示卡和GV-R797D5-3GD-B更具備3072MB超大容量專業繪圖記憶體，可支援多螢幕的高解析度遊戲。在AMD Eyefinity 2.0多重顯示技術下，單一顯卡就能輕鬆支援三螢幕輸出到達3 x 2560x1600的驚人解析度，不僅飛行模擬、賽車競速、RPG角色扮演、RTS即時戰略，甚至是緊張刺激的FPS第一人稱射擊遊戲，玩家們都可以擁有鷹眼般的深邃視界。
AMD HD3D遊戲顯示技術
為了滿足高階玩家對高解析遊戲畫面的需求，AMD Radeon™ HD 7900/ 7700系列顯示卡皆完全支援最新DirectX® 11，同時強化應用程式與PC遊戲應用，導入可讓遊戲與其他應用程式推升至更高運算境界。玩家們可透過AMD HD3D技術，在遊戲中不僅享受到真正的3D立體顯示特效，並且支援高畫質影音內容的播放。
更多技嘉科技AMD Radeon™ HD 7900/ 7700系列顯示卡詳細資訊，請參考技嘉VGA專屬網站：
http://www.gigabyte.tw/products/list.aspx?s=43&p=52,53@53@53@53,62&v=2,8@6@1@2,17
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