新型第二代直觸式熱導管採用加粗的8mm熱導管,並採用新的製造工藝製成,進一步縮小了熱導管和散熱片之間的間隙,以便強化MOSFET的熱傳遞。
技嘉獨家兩倍銅電路板設計,提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大5.8倍散熱表面積的最佳化設計,可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況。
第二代Fins-Array堆疊式鰭片使用全新的百葉窗堆疊式鰭片技術,與傳統散熱器相比,新設計不僅將散熱表面積增加了令人難以置信的 300% ,還透過更好的氣流和熱交換提高了散熱效率。
通過使用1.5mm厚的LAIRD 9W / mK導熱墊,它可以同時傳遞比傳統導熱墊高5倍的熱量。
加大的雙面M.2散熱片,可防止採用雙面快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe 4.0/3.0 SSD過熱而降速。
先進的散熱解決方案
結合Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管和M.2散熱裝甲的增強型散熱解決方案,可確保系統效能不受限制。 全方位的解決方案可提供出色的散熱效果。 Z690 AORUS 主機板即使在效能滿載時也可以讓VRM和M.2 SSD上保持酷冷,使其成為電腦效能追求者、超頻者和專業遊戲玩家的最佳選擇。