※ 實際購買規格請以最終購買網頁資料為主。
 
AMD® X570電競主機板輔以聯動式12+2相數位電源設計及50安培耐電流DrMOS電晶體、全覆蓋式散熱設計、三組超高速NVMe的PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2輔以散熱裝甲、高速2.5 GbE網路、後窗及前置皆提供USB 3.2 Type-C®、RGB FUSION 2.0、Q-Flash Plus技術。

  • 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G-系列/ Ryzen™ 4000 G-系列/ Ryzen™ 3000系列/ Ryzen™ 3000 G-系列/ Ryzen™ 2000系列/ Ryzen™ 2000 G-系列處理器
  • 內建4根記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 聯動式12+2 相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
  • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率MOSFET電晶體散熱片
  • 三組超高速NVMe的PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2輔以散熱裝甲
  • 超高速2.5 GbE網路輔以網路控管軟體
  • 後窗及前置皆提供USB 3.2 Type-C®，讓外接裝置使用更便捷
  • 採用高品質音效處理電容及搭配音效雜訊隔絕設計提供絕佳音質輸出
  • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
購買
產品概述
極致效能
先進散熱
超強連結
個性展現
超級耐用
產品概述
極致效能
先進散熱
超強連結
個性展現
超級耐用
1
HDMI
2
Q-FLASH PLUS按鈕
3
後置USB 3.2 Gen2 Type-C®
4
2.5G GbE網路
5
先進散熱設計
  1. 搭載高覆蓋MOSFET的全覆蓋散熱設計
  2. 5 W/mK導熱墊
  3. 一體式I/O檔板散熱片裝甲
6
音效設計
  1. 8聲道音效
  2. 音效雜訊隔絕設計
  3. 高階音效處理電容
7
RGB FUSION 2.0
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 3組RGB LED燈條插座
8
8實心針電源連接器
9
12+2項聯動式數位電源設計
  1. 採用單相可處理50安培DrMOS
  2. 優質電感與電容
  3. 六層電路板設計
  4. PCIe 4.0 電路板設計
  5. 2倍銅電路板
10
支援AMD Ryzen™ 系列處理器
11
24-pin ATX電源連接器
12
雙通道DDR4、4組記憶體插槽
13
前置USB3.2 Type-C®
14
M.2插槽
  1. PCIe 4.0/3.0 x4 NVMe support
  2. 搭載1組第二代散熱片設計
  3. 搭載1組散熱片設計
*Click here to view AM4 Overclocking Guidance
極致效能
聯動式數位電源
XMP 5100+
PCIe 4.0 硬體設計
3組 PCIe 4.0/3.0 x4 M.2
為了釋放AMD Ryzen™ 5000系列處理器的全部潛力，主機板需要最佳的處理器電源供應、記憶體及I/O設計。 憑藉最優質的零組件和技嘉研發設計能力，X570S AORUS是真正能掌控新處理器野獸般效能的主機板。
聯動式數位CPU Vcore供電

數位CPU SOC供電

技嘉 X570S 主機板配備一流的電源解決方案，可釋放最新 AMD Ryzen™ 5000 系列處理器的全部潛力。包括Vcore採用全數位VRM電源設計，搭配高品質電感和優質固態電容，為高性能處理器提供非凡的穩定性和供電精準度。此外，六層電路板輔以先進的散熱解決方案，讓玩家可以毫不妥協地享受極致的超頻性能。
1. 3組PCIe 4.0 M.2 插槽
具有較低阻抗的M.2 PCIe 4.0 x4插槽
2. 1組PCIe 4.0插槽
具有較低阻抗的增強型PCIe 4.0 x16
3. PCIe 4.0電路板
低損耗電路板
PCIe 4.0 M.2插槽搭配散熱裝甲設計
GIGABYTE主機板，專注於為希望發揮系統最佳儲存效能的玩家提供最佳的M.2技術。
先進散熱
散熱設計
全覆蓋式散熱設計
M.2散熱裝甲
Smart Fan 6
1. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
2. 5 W/mK導熱墊
通過使用1.5mm厚的5 W / mK導熱墊，它可以同時傳遞比傳統導熱墊高2.7倍的熱量。
3. 1組第二代M.2散熱裝甲
加大型雙面M.2散熱片，可防止採用快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe® 4.0 / 3.0 SSD過熱而降速。
4. 1組M.2散熱裝甲設計
M.2散熱片，可防止採用快閃記憶體顆粒的高速大容量PCIe 4.0/3.0 SSD過熱而降速。
1. 2倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比，表面積增加多達2倍，有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
第二代AORUS M.2散熱裝甲設計
考慮到耐用性，技嘉為採用雙面快閃記憶體顆粒設計的大容量M.2 SSD，提供了新的散熱解決方案。第二代AORUS M.2散熱裝甲採用雙面散熱片設計，同時為控制晶片及所有記憶顆粒進行散熱，可以有效快速地帶離工作時的廢熱，防止高速M.2 SSD因為溫度過高出現降速和效能瓶頸。
溫度上升會導致效能下降
超強連結
2.5GbE LAN
支援後窗及前置
USB 3.2 Type-CType-C®
HDMI
Hi-Fi Audio
為未來的規格最好準備，讓您的系統能夠與最新技術保持同步。X570S GAMING提供所有下一代網路和儲存，讓您更快速上手。
內建2.5GbE乙太網路

比千兆網路快兩倍以上的速度
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。


包括後窗及前置都配置高速USB 3.2 Gen 2 Type-C® 介面，提供傳輸速度高達 10 Gbps。
較上一代USB規範 ，USB 3.2 Gen 2 不但提供兩倍的傳輸頻寬，更可向下相容於USB 2.0和USB 3.2 Gen 1等裝置，更值得一提的是，USB 3.2 Gen 2 提供最新無方向性的USB Type-C™介面及最常見的 USB Type-A 介面等選擇，讓外接裝置的使用便利性大幅提昇，運用也更加廣泛。
HDMI 2.1 支援 4K/60P/21:9/HDCP 2.3 規格
HDMI 2.1, 可向下相容於HDMI 2.0/ 1.4, 提供高達 48 Gb/s 傳輸頻寬– 這樣的傳輸頻寬及速度幾近於上一代規範的兩倍。 而頻寬大幅提昇的優勢，不但讓使用者可以同時傳輸多個串流影音，更能支援21：9這個原生電影拍攝比例的螢幕輸出以及支援HDR和HDCP 2.3，提供使用者最佳的視覺體驗。
註：僅AMD Ryzen™ 4000 G 系列 / 3000 G 系列 / 2000 G系列等APU內建繪圖顯示功能。
高階音效處理電容
技嘉主機板採用最高品質的高階音效處理電容，這些專業的音效處理電容提供最高品質的音效解析能力及聲音延展擴大效果，為專業遊戲玩家創造最逼真的音效體驗。
音效雜訊隔絕設計
為了強化靜電防護並避免音效失真，技嘉主機板內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。
個性化
RGB FUSION
BIOS
EASY TUNE
System Information Viewer
BIOS
全新使用者介面設定
全新簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
EasyTune™
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面，方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。如果玩家不想自己慢慢調校系統，只要輕鬆啟用Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定，立即讓效能大幅提昇。

System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一個超強的系統監控軟體，您可以透過它掌握目前的系統狀態並監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率；調效並規劃選定的風扇轉速變化狀況，當然您也可以設定系統或特定元件溫度過高警示，並紀錄電腦執行狀況。上面這些功能都可以透過System Information Viewer輕鬆設定達成，讓您隨時掌握系統的使用及健康狀況。

超耐久
Q-Flash Plus
PCIe插槽防護裝甲
雙重鎖定式支架
實心針腳電源
接頭設計
技嘉主機板的耐用性和高品質的製造工藝廣受好評。 當然我們也將這樣的好技術使用在X570S主機板身上。仔細審視這片主機板，您除了可以找到各種最好的組件，更能看到我們特別針對每一個插槽進行強化，使這片主機板的每個部件都為堅固耐用做出完美的詮釋。
超耐久™ PCIE插槽防護裝甲
業界領先的超耐久™ PCIe插槽防護裝甲
技嘉創新的全包覆式不鏽鋼PCIe插槽固定強化裝甲設計，可有效強化PCIe插槽的強度。以避免玩家在安裝大尺寸顯示卡時因施力不當或顯示卡過重對PCIe插槽的損害。
技嘉專利 雙重鎖定式支架
實心針腳電源接頭設計
X570S 系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳8pin CPU輔助電源接頭設計，提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力，並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
  1. 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
  2. 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
  3. 耐用度及使用壽命都大幅提昇。

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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