產品概述
極致效能
先進散熱
超強連結
個性展現
超級耐用
產品特點
技嘉X570S主機板採用進階電源解決方案輔以全板無風扇和靜音散熱設計，搭配PCIe 4.0零組件及用料選擇，即使在繁重的工作負載下，也能讓您的遊戲系統保持高速運作並提供強大效能。
產品概述
極致效能
先進散熱
超強連結
個性展現
超級耐用
1
Q-FLASH Plus 按鈕
2
Intel® WiFi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5搭配AORUS天線
3
後置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
Intel® 2.5GbE 網路
5
先進散熱設計
  1. 第二代Fins-Array堆疊式鰭片搭配奈米碳塗層
  2. 第二代直觸式熱導管搭配奈米碳塗層
  3. 9 W/mK LAIRD導熱墊
  4. 2倍銅電路板
  5. 鋁質背板設計
6
4組M.2插槽
  1. NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
  2. 1組第三代散熱裝甲
  3. 3組第二代散熱裝甲
7
音效設計
  1. ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  2. ALC1220-VB音效控制晶片
  3. 音響級WIMA音效電容
8
RGB FUSION 2.0
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 3組RGB LED燈條插座
9
直出式14+2相全數位電源設計
  1. 70安培Power Stage
  2. 6層電路板
  3. 針對PCIe 4.0線路最佳化的中損耗電路板
10
多功能鍵設計
  1. 可用於調整BIOS控制的多項功能
  2. RGB燈光切換/直接進入BIOS/安全模式
11
噪音偵測
12
實心針電源連接器
  1. 24-Pin ATX電源連接器
  2. 2組8-Pin ATX 12V CPU輔助電源連接器
13
支援AMD Ryzen™系列處理器
  1. 支援Active OC Tuner*(主動式超頻調節器)*
    * 僅支援搭載AMD P.B.O功能的.AMD Ryzen™ 處理器
14
雙通道DDR4、4組搭載超耐久的裝甲的記憶體插槽
15
前置USB3.2 Gen2 Type-C® 擴充接頭
16
Thunderbolt™ 擴充子卡插座
17
超耐久PCIe裝甲設計
  1. 提供1 x16 or 2 x8, x4頻寬分配
  2. 3組PCIe 4.0 插槽
*點擊 此處 查看AM4超頻說明
直出式電源設計
主動式超頻調節器
XMP 5400+
PCIe 4.0硬體設計
無與倫比的性能
為了釋放AMD Ryzen™ 5000系列處理器的全部潛力，主機板需要最佳的處理器電源供應、記憶體及I/O設計。 憑藉最優質的零組件和技嘉研發設計能力，X570S AORUS是真正能掌控新處理器野獸般效能的主機板。
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器BIOS功能，處理器*可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以AMD的P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求。
ㆍ主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
ㆍ5%效能提升
* 僅適用於支援P.B.O. 功能的AMD Ryzen™處理器。

*點擊 此處 查看技嘉主動式超頻調節器說明
具有自動切換功能的主動式超頻調節器
AMD P.B.O.
手動超頻
AMD P.B.O.模式以較少處理器核心高頻率運作，較適合遊戲。
手動超頻模式以全部處理器核心高頻率運作，更適合內容創建。
第二代Fin Array鰭片散熱片設計
第二代直觸式熱導管
第三代M.2散熱裝甲設計
Smart Fan 6
1. 第二代直觸式熱導管
藉由超大的8mm熱導管，並採用新的製造工藝來縮小熱管和散熱器之間的間隙，第二代直觸式熱導管有效強化了MOSFET的熱傳遞。
2. 2倍銅電路板
在2倍銅電路板高導熱性和低阻抗等特性的加持下，可有效降低關鍵零組件溫度。
3. 第二代Fins-Array堆疊式鰭片
第二代Fins-Array堆疊式鰭片使用全新的百葉窗堆疊式鰭片技術，不僅比傳統散熱器增加了300%的散熱表面積，更透過更好的氣流和散熱效果來提高熱效率。
4. 9 W/mK超高係數導熱墊
透過使用1.5mm厚的9W/mK超高係數導熱墊，在同樣使用時間下，可比傳統導熱墊提供高4倍的導熱效果。
5. 第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況。
先進的散熱解決方案
X570S AORUS MASTER採用了前所未有的創新散熱設計，可確保在應用程式和遊戲滿載運作下提供處理器、晶片組及SSD最佳的穩定性和低溫效果。
第二代直觸式熱導管
藉由超大的8mm熱導管，並採用新的製造工藝來縮小熱管和散熱器之間的間隙，第二代直觸式熱導管有效強化了MOSFET的熱傳遞。
Intel® 2.5GbE 乙太網路
Intel® WIFI 6E 802.11ax
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®介面
高傳真音效
內建新世代傳輸介面
高階產品總是需要為未來的規格最好準備，讓您的系統能夠與最新技術保持同步。 X570S AORUS MASTER提供所有下一代網絡，儲存和WIFI連接，讓您更快速上手
內建Intel 2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計，可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時，能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
RGB FUSION
BIOS
多功能鍵設計
Easy Tune
終極美學概念
X570S AORUS MASTER支援RGB FUSION 2.0應用程式，提供具有出色美感的燈光效果選項和自定義設定，能夠讓玩家打造時尚而獨特的電競主機。
BIOS
全新使用者介面設定
全新簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
多功能鍵設計
這個多功能重置按鈕，可以在不同的使用情況下，將它重新定義，以控制BIOS中的其他功能選項。
  • RGB燈光切換
    關閉主機板上的所有RGB燈光。
  • 直接進入BIOS
    開機時直接進入BIOS，不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵。
  • 安全模式
    引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項，而不會更動其他BIOS設定。
*圖片僅供參考
EasyTune™
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面，方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。如果玩家不想自己慢慢調校系統，只要輕鬆啟用Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定，立即讓效能大幅提昇。
Q-Flash Plus
超耐久™ PCIE插槽防護裝甲
4組記憶體強化裝甲插槽
實心針腳電源接頭
超耐久
技嘉主機板的耐用性和高品質的製造工藝廣受好評。 當然我們也將這樣的好技術使用在Z590 AORUS MASTER身上。仔細審視這片主機板，您除了可以找到各種最好的組件，更能看到我們特別針對每一個插槽進行強化，使這片主機板的每個部件都為堅固耐用做出完美的詮釋
超耐久™ PCIE插槽防護裝甲
業界領先的超耐久™ PCIe插槽防護裝甲
技嘉創新的全包覆式不鏽鋼PCIe插槽固定強化裝甲設計，可有效強化PCIe插槽的強度。以避免玩家在安裝大尺寸顯示卡時因施力不當或顯示卡過重對PCIe插槽的損害。
超耐久™ 記憶體強化裝甲插槽
AORUS主機板獨家單片式超耐久金屬防護設計，除了可以防止PCB的變形及扭曲之外，還可以降低電磁干擾。
實心針腳電源接頭設計
AORUS 系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳24pin ATX主電源及8pin + 4pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計，提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力，並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
  1. 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
  2. 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
  3. 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
產品特點
  • 支援第AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 4000 G系列/ Ryzen™ 3000系列/ Ryzen™ 3000 G系列/ Ryzen™ 2000系列/ Ryzen™ 2000 G系列處理器
  • 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 主動式超頻調節器動態切換P.B.O.及手動超頻設定
  • 14+2相數位電源設計輔以70安培耐電流Power Stage MOSFET電晶體
  • 搭載第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片，第二代直觸式熱導管、第三代M.2散熱裝甲及金屬散熱底板的先進散熱解決方案
  • 搭載Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5.2
  • 4組超高速NVMe的PCIe 4.0 / 3.0x4 M.2輔以散熱裝甲
  • 超高速Intel® 2.5GbE 網路輔以cFosSpeed網路控管軟體
  • 超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®介面提供高達20Gb/s傳輸速度
  • 高傳真125dB訊噪比AMP-UP Audio™技術，搭載ESS SABRE 9118 高階DAC，ALC1220-VB 音效控制晶片與WIMA Hi-Fi 高階音效電容
  • 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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