總覽
電源
散熱
效能
連接性
音效
個性化
超耐久
軟體
產品特點
1
Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & 藍牙5技術
2
DisplayPort
3
HDMI
4
後置 USB 3.2 Gen2x2 Type-C®
5
Intel 2.5G GbE 乙太網路
6
散熱裝甲設計
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 5 W/mK 導熱墊
- 1組M.2散熱裝甲設計
- 整合式IO檔板
7
2組M.2插槽
- 1組PCIe 4.0 x4 M.2
- 1組PCIe 3.0 x4 M.2
8
AMP-UP 音效
- 音效雜訊干擾阻隔線
- 高端音效控制晶片
- Nichicon MW 音效電容
9
Q-FLASH Onboard 按鈕
10
8 pin ATX 12V電源插槽
11
12+1相數位處理器電源設計
- 50安培 DrMOS
- 優質電感及電容設計
- 6層電路板
- 針對PCIe 4.0線路最佳化的中損耗電路板
- 2倍銅電路板
12
24 針ATX電源連接器
13
支援第11代 Intel® Core™ 處理器
14
雙通道DDR4、4組記憶體插槽
15
前置 USB3.2 Gen1 Type-C® 擴充接頭
16
全 PCI Express 4.0 設計
- 1組PCIe 4.0 x16 插槽
- 1組PCIe 4.0 x4 M.2
17
RGB FUSION 2.0
- 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
- 2組RGB LED燈條插座
電源設計
電源架構
電源效率
極致的供電設計
B560M AORUS 主機板使用12+1相數位處理器電源設計,包括數位PWM 控制晶片及DrMOS電晶體。這些全數位設計的零組件,搭配8實心處理器輔助電源接頭,可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力,讓玩家進一步榨出第11代Intel Core 處理器的極致效能。
電源效率及電壓漣波效應圖表
散熱設計
全覆蓋式MOSFET散熱片
M.2 散熱裝甲
Smart Fan 6
先進的散熱解決方案
B560M AORUS 採用了全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率MOSFET電晶體散熱片,同時為處理器及晶片組散熱,確保系統在超高負載和遊戲下,依然維持穩定性和超低溫。
1. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET散熱器改善熱效率,並提供更好的風流動線和散熱效果。
2. 厚導熱墊
厚 5W/mk 導熱墊
3. M.2散熱裝甲設計
M.2散熱片,可防止採用快閃記憶體顆粒的PCIe 4.0 SSD過熱而降速。
1. 2倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比,表面積增加多達2倍,有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計,與競爭對手的多件式設計相比,一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔,這樣的設計可以讓更多氣流通過,大幅改善了熱對流及傳導效能。
AORUS M.2散熱鰭片裝甲
完美發揮M.2 NVMe 固態硬碟的極致效能
對於新推出的超快速PCIe 4.0固態硬碟來說,因為高溫運作而影響性能是不被允許的,所以管理良好的散熱效果能對於高效能Gen 4 NVMe 固態硬碟尤其重要。技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
XMP 4800+
PCIe 4.0 硬體設計
2X PCIe 4.0/3.0 x4 M2
無與倫比的性能
B560M AORUS採用最優質的零組件和技嘉研發設計能力,是真正能掌控新處理器野獸般效能的主機板。
1. PCIe 4.0 M.2 插槽
具有較低阻抗的M.2 PCIe 4.0 x4插槽
2. PCIe 4.0 插槽
具有較低阻抗的增強型PCIe 4.0 x16
3. PCIe 4.0 電路板
低信號損耗電路板
PCIe 4.0 M.2插槽搭配散熱裝甲設計
AORUS 電競主機板,專注於為希望發揮系統最佳儲存效能的玩家提供最佳的M.2技術。
內建Intel 2.5GbE 網路
Intel® WIFI 6 802.11ax
USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C
前置USB3.2 Gen1 Type-C®
內建新世代傳輸介面
Intel 2.5GbE 乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
- 採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
- 支援Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000/2500Mbps等網路速度。
Intel® WiFi 6 802.11ax + 藍牙5傳輸模組
英特爾最新的無線解決方案802.11ax,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps *的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WIFI 6的優勢
- 比802.11ac 1x1*高5.5倍的資料吞吐量
- 網絡容量提高4倍,有效降低網路塞車,特別是在許多裝備同時連網的狀況下,亦能提供順暢的連網
- 提高網絡效率,讓玩家獲得更好的使用體驗
前置 USB Type-C® 接頭
AORUS 主機板內建新世代USB 3.2 Gen 1接頭,讓您與未來規格的電腦機殼無縫接軌。在最新USB 3.2 Gen 1接頭的加持下,玩家們可以更輕鬆連接USB 3.2裝置進行資料傳輸,或為最新的USB 3.2手持裝置快速充電。
音效
高品質整合型音效設計
提供高傳真音效及絕佳音響體驗,為專業玩家創造更身歷其境的音場體驗。
以下圖片僅供參考。
- LED酷炫光音效 雜訊干擾阻隔線
- 高品質音效專用電容
RGB FUSION
RGB FUSION 軟體
RGB FUSION APP
終極美學概念
支援RGB FUSION 2.0應用程式,讓玩家可以控制主機板內建LED及外接燈條的燈光效果。並透過RGB FUSION 2.0應用程式控制或同步其他具有RGB或可編程數位LED燈的周邊裝置,創造出具有個人風格的效果,讓電腦系統更時尚。
多區多彩展示設計
技嘉主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈,讓玩家擁有更全面的LED燈控制權,以展現自己的生活態度與風格主張。藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式,玩家以依據自己的需求及喜好,控制主機板上的所有LED燈。
備註: 燈光呈現僅為模擬展示,實際效果則依型號不同而有所差異。
Q-Flash Plus
PCIe Armor
技嘉專利 雙重鎖定式支架
Solid Pin
超耐久
技嘉主機板的耐用性和高品質的製造工藝廣受好評。 當然我們也將這樣的好技術使用在B560M主機板身上。仔細審視這片主機板,您除了可以找到各種最好的組件,更能看到我們特別針對每一個插槽進行強化,使這片主機板的每個部件都為堅固耐用做出完美的詮釋。
Q-Flash Plus
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
透過Q-Flash Plus技術,即便您沒有處理器、記憶體、顯示卡,甚至不用進BIOS選單,都可以輕鬆更新主機板的BIOS,您只需要將下載下來的最新BIOS儲存到FAT或FAT 32格式的隨身碟,並將BIOS更名為GIGABYTE.bin,之後把隨身碟插在主機板上的USB插槽並按下Q-Flash Plus按鈕,系統便會幫助您輕鬆完成BIOS更新、正常啟動系統。
技嘉專利 雙重鎖定式支架
GIGABYTE BIOS & APP CENTER
好的軟體搭配完美的硬體設計協同運作,才能創造出絕佳的使用體驗。B560M主機板附贈多款實用且易於操作的軟體,幫助玩家更精準地掌控主機板及系統的各項運用。
BIOS
APP Center
Easy Tune
System Information Viewer
BIOS
全新使用者介面設定
全新簡易模式,在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前,列出本次所有BIOS變動項目,讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖,清楚地顯示每個負載線校準設定。
APP CENTER
技嘉 APP Center讓您輕鬆操控技嘉的應用程式,並發揮技嘉主機板的最高效益。 透過操作簡單且統一的使用者介面,技嘉APP Center將協助您更輕鬆地啟用所有技嘉應用程式、並能完整掌握更新資訊,甚至進一步下載最新的應用程式、驅動程式及BIOS。
EasyTune™
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面,方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一個超強的系統監控軟體,您可以透過它掌握目前的系統狀態並監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率;調效並規劃選定的風扇轉速變化狀況,當然您也可以設定系統或特定元件溫度過高警示,並紀錄電腦執行狀況。上面這些功能都可以透過System Information Viewer輕鬆設定達成,讓您隨時掌握系統的使用及健康狀況。
產品特點
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 12+1相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩,有效提升記憶體超頻效能
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 搭載Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路 2T2R無線網路及藍牙5,輔以全新AORUS天線
- 超高速Intel®2.5GbE乙太網路
- 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 內建超高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C介面,提供 20Gb/s傳輸速度
- 前置USB3.2 Gen1 Type-C®介面,讓外接裝置使用更方便
- 預先安裝的I/O裝甲檔板,讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU型號不同而有所差異
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同,我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
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