GRC單相浸沒式冷卻系統

資料中心隨著新一代伺服主機要求的高功率而產生熱量越來越大的挑戰。高效運算元件的高溫對整體系統效能產生必然影響。使得運算過程主機管理在溫度過高而提早降低運算時脈速度，才能穩定運算作業的可用性；又或者改善機房環控空氣冷卻系統，就需以更大的投資成本擴展空氣冷卻溫度範圍與風流量，才能獲得運算系統應有的高效能。

高效能與高耗電元件可提高整體運算能力，但主機機房侷限固定空間裡，採用高密度伺服器主機是唯一辦法，但也引發另一個散熱需求。 高密度伺服器，在2U的機殼結構中裝載8顆CPU；或是2U伺服器中裝載8~10片GPU和2顆CPU，這些發熱元件聚集在一起，組成高密度伺服器堆疊在機架中，此時重新評估機房環控散熱問題，就面臨嚴酷的挑戰。 在既有機房空間侷限，增加主機排列密度，還得增加空氣冷卻溫度範圍與風流量環控，也關係到所選擇的CPU與GPU元件等級，魚與熊掌難以兼得的條件下，就無法選用高效CPU與GPU的頂級元件。

選用高效能元件組成高性能運算伺服器，雖還有direct-to-chip液體冷卻解決方案可以挑選，但需要預先評估客製化液體導管冷水板製作，並需改變主機與機櫃佈署，才能將專屬液態冷卻劑導管線與冷水板連接到主機發熱元件，導走元件所產生的熱量，整體結構複雜又得佔機房內外部空間，還得變動機櫃與冷熱水導管佈署，因此導致投資成本升高。雖對比空氣冷卻雖有較好的效果，但以其散熱組件結構因素，direct-to-chip液體冷卻解決方案無法達到浸沒式液冷的整體散熱效率。另外Direct-to-chip液體冷卻方案，無法將伺服器產生的熱量立即引導到其他位置或建築物外。

資料中心的42U通用機櫃平均散熱功率大約20kW，其中高速運算或人工智能運算環境機櫃更遠超過此範圍， 42U機櫃至少能夠處理30kW或是更高散熱能力，實際環境證實傳統氣冷致冷方式已無法負荷需求，應該提早開始評估浸沒式液體冷卻系統的簡單快速散熱架構。

GRC單相浸沒式液冷解決方案使用不導電液體冷卻液，與空氣相比較具有更好的熱傳導物理能力。與氣冷式運用冷氣流散熱方案相比，液態冷卻液與發熱元件直接接觸將熱量導走，藉以維持元件高效能。擁有外部獨立降溫系統，該系統可以在外部處理高達100kW散熱功率，這是現今解決高效能、高密度的伺服主機最佳散熱方式。

液體式冷卻發表至今已發展30多年。現今市場上兩種浸沒式液態冷卻方案中，單相浸入式液冷系統的結構和運行方式，較為簡單、便捷的選擇。

技嘉科技多年來持續發掘新應用領域技術創新的合作夥伴，搭配合作夥伴的良好聲譽與領域專業知識和成功實績記錄，共同提供客戶最佳解決方案。 GRC公司是單相浸入式冷卻技術公認的權威，多年來持續開發可快速部署、節省成本和高效的液體浸入式冷卻結構系統可以充分滿足客戶端高效運算應用需求。

技嘉科技開發工程師與GRC密切合作驗證，確保客戶採購技嘉科技伺服器，在GRC的ICE系列或Hash系列等單相浸沒式冷卻相關產品，可支援大型固定機房或行動機房內，部署高效能運算伺服主機。