- Single AMD EPYC™ 7003 Series Processors
- 8-Channel DDR4 RDIMM/LRDIMM, 16 x DIMMs
- 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- Onboard 12Gb/s SAS expander
- 24 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays
- 2 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays on the rear side
- 2 x M.2 slots with PCIe Gen3 x4 interface
- 4 x LP PCIe Gen4 x16 and x8 slots
- 2 x LP PCIe Gen3 x16 and x8 slots
- 1 x OCP 2.0 Gen3 x16 mezzanine slot
- Dual 800W 80 PLUS Platinum redundant power supply
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U
438 x 87.5 x 660
438 x 87.5 x 660
Motherboard
CPU
AMD EPYC™ 7003 Series Processors
AMD EPYC™ 7002 Series Processors
Single processor, 7nm technology
Up to 64 cores, 128 threads
cTDP up to 280W
AMD EPYC™ 7002 Series Processors
Single processor, 7nm technology
Up to 64 cores, 128 threads
cTDP up to 280W
Socket
1 x LGA 4094
Socket SP3
Socket SP3
Chipset
System on Chip
Memory
16 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 128GB supported
LRDIMM up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM up to 256GB supported
Memory speed: Up to 3200*/2933 MT/s
*Follow BIOS setting and memory QVL if running 3200 MT/s with 2DPC.
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 128GB supported
LRDIMM up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM up to 256GB supported
Memory speed: Up to 3200*/2933 MT/s
*Follow BIOS setting and memory QVL if running 3200 MT/s with 2DPC.
LAN
Rear side:
2 x 1Gb/s LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
2 x 1Gb/s LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2500
- 1 x VGA port
- 1 x VGA port
Storage
Front side:
24 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays
Rear side:
2 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays
All devices are connected with SAS expander
Onboard SAS35x36R expander
Bandwidth: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s per port
Default configuration supports:
0 x SAS/SATA drives
SAS card is required to enable the drives
24 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays
Rear side:
2 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays
All devices are connected with SAS expander
Onboard SAS35x36R expander
Bandwidth: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s per port
Default configuration supports:
0 x SAS/SATA drives
SAS card is required to enable the drives
SAS
Supported
RAID
Depends on SAS add-in cards
Expansion Slots
Total 4 x PCIe Gen4 low-profile slots
Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Slot_5: 1 x PCIe x16 (Gen4 x8) slot
Slot_4: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Slot_3: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Total 2 x PCIe Gen3 low-profile slots
Slot_2: 1 x PCIe x8 (Gen3 x0 or x8) slot
Slot_1: 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 or x8) slot, shared with slot_2
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4; Type2 P5 with NCSI supported)
2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280 cards
Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Slot_5: 1 x PCIe x16 (Gen4 x8) slot
Slot_4: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Slot_3: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot
Total 2 x PCIe Gen3 low-profile slots
Slot_2: 1 x PCIe x8 (Gen3 x0 or x8) slot
Slot_1: 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 or x8) slot, shared with slot_2
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4; Type2 P5 with NCSI supported)
2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280 cards
Internal I/O
1 x TPM header
Front I/O
2 x USB 3.0
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
2 x LAN activity LEDs
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
2 x LAN activity LEDs
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
3 x USB 3.0
1 x VGA
1 x COM
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
1 x VGA
1 x COM
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
Backplane Board
Speed and bandwidth:
Front side - CBP20O5: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Rear side - CBP2021: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Front side - CBP20O5: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Rear side - CBP2021: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 800W 80 PLUS Platinum redundant power supply (-A00)
AC Input:
- 100-240V~/ 10-4A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4.5A
DC Output:
- Max 800W
+12V/ 66A
+12Vsb/ 2.5A
Dual 850W 80 PLUS Titanium redundant power supply (-AT0)
AC Input:
- 100-127V~/ 11A, 47-63Hz
- 220-240V~/ 5A, 47-63Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4A
DC Output:
- Max 850W
+12V/ 70.8A
+12Vsb/ 2.1A
Note: Select 1200W power supply if using 280W CPU with full loading configuration.
AC Input:
- 100-240V~/ 10-4A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4.5A
DC Output:
- Max 800W
+12V/ 66A
+12Vsb/ 2.5A
Dual 850W 80 PLUS Titanium redundant power supply (-AT0)
AC Input:
- 100-127V~/ 11A, 47-63Hz
- 220-240V~/ 5A, 47-63Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4A
DC Output:
- Max 850W
+12V/ 70.8A
+12Vsb/ 2.1A
Note: Select 1200W power supply if using 280W CPU with full loading configuration.
System Management
Aspeed® AST2500 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
Red Hat Enterprise Linux 8.3 or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 or later
Ubuntu 18.04.5 LTS or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
Ubuntu 22.04 LTS or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019
Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 8.3 or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 or later
Ubuntu 18.04.5 LTS or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
Ubuntu 22.04 LTS or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019
Windows Server 2022
System Fans
4 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
982 x 588 x 268 mm
Packaging Content
1 x R272-Z31
1 x CPU heatsink
1 x 2-Section Rail kit
1 x CPU heatsink
1 x 2-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NR272Z31MR-00-A*
- Motherboard: 9MZ32AR0NR-00
- 2-Section Rail kit (CMA not supported): 25HB2-3A0202-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-15320E-J1R
- SAS Expander module - CEP26O0: 9CEP26O0NR-00
- Front panel board - CFP2001: 9CFP2001NR-00
- Backplane board - CBP20O5: 9CBP20O5NR-00
- Backplane board - CBP2021: 9CBP2021NR-00
- Fan module: 25ST2-883829-D0R
- Fan duct for 280W CPU: 25HA8-R27231-S5R
- Power supply (-A00): 25EP0-208004-L0S
- Power supply (-AT0): 25EP0-208503-D0S
Optional parts:
- 4 x U.2 Kit: 6NR272Z3ASR-00
- 3-Section Rail kit (Supports CMA): 25HB2-AA6105-K0R
- Cable Management Arm: 25HB1-R18300-K0R
- RMA packaging: 6NR272Z31SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MZ32AR0NR-00
- 2-Section Rail kit (CMA not supported): 25HB2-3A0202-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-15320E-J1R
- SAS Expander module - CEP26O0: 9CEP26O0NR-00
- Front panel board - CFP2001: 9CFP2001NR-00
- Backplane board - CBP20O5: 9CBP20O5NR-00
- Backplane board - CBP2021: 9CBP2021NR-00
- Fan module: 25ST2-883829-D0R
- Fan duct for 280W CPU: 25HA8-R27231-S5R
- Power supply (-A00): 25EP0-208004-L0S
- Power supply (-AT0): 25EP0-208503-D0S
Optional parts:
- 4 x U.2 Kit: 6NR272Z3ASR-00
- 3-Section Rail kit (Supports CMA): 25HB2-AA6105-K0R
- Cable Management Arm: 25HB1-R18300-K0R
- RMA packaging: 6NR272Z31SR-RMA-A100
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動,應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SUPPORT
驅動程式
BIOS
工具程式
Firmware
QVL
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 64bit
晶片組
網路介面
BIOS
說明
版本
檔案大小
日期
1) Updated to AGESA RomePI 1.0.0.J.
2) Updated to AGESA MilanPI 1.0.0.D.
3) Included multiple security updates.
2) Updated to AGESA MilanPI 1.0.0.D.
3) Included multiple security updates.
Version : M23_R40
35.37 MB
Nov 04, 2024
1) Fixed PKfail Vulnerability.
2) Optimized BcpPro tool compatibility.
2) Optimized BcpPro tool compatibility.
Version : M22_R39
35.36 MB
Aug 26, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
更新BIOS有其潛在的風險,如果您使用目前版本的BIOS沒有問題,我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,請小心的執行,以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試,但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本,並請密切注意正式版本的推出。
更新BIOS有其潛在的風險,如果您使用目前版本的BIOS沒有問題,我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,請小心的執行,以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試,但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本,並請密切注意正式版本的推出。
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
工具程式
說明
版本
檔案大小
日期
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
作業系統: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
Firmware
說明
版本
檔案大小
日期
BMC Firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2500 AMI)
(AST2500 AMI)
Version : 12.61.21
105.38 MB
Apr 11, 2024
英語
使用手冊
說明
版本
檔案大小
日期
說明
版本
檔案大小
日期
RESOURCES
Success Case
Articles
Success Case | June 01, 2023
泰國公有雲平台NIPA Cloud 用技嘉伺服器跟國際大廠並驅爭先
NIPA Cloud是泰國一家公有雲和私有雲雲端服務供應商。為了發表供企業使用的公有雲服務「NIPA Enterprise Public Cloud」,NIPA Cloud購買技嘉科技R系列機架式伺服器,搭載先進AMD EPYC™處理器和智慧管理功能,滿足客戶對運算效能、可用性及能源效率的需求。泰國市場競爭激烈,NIPA Cloud使用技嘉伺服器再創佳績,與國際雲端大廠AWS、GCP和Microsoft Azure分庭抗禮。
Success Case | May 30, 2023
西班牙IFISC用技嘉伺服器 為新冠肺炎、氣候變遷尋求解方
西班牙跨學科物理和複雜系統研究所,運用技嘉科技的先進伺服器產品,研究影響全人類的重大議題,包括:氣候變遷、環境污染、新冠肺炎。所面對的運算問題複雜且多元,技嘉伺服器使命必達,因為,研究所使用的三款伺服器,適合進行高效能運算、數值模擬、發展人工智慧、管理和分析大數據。
Success Case | May 25, 2023
技嘉ARM伺服器發威 協助台大「高精準車流模型」開發效率提升200%
台灣大學施吉昇教授率領的研究團隊,使用技嘉科技G242-P32伺服器及Arm HPC Developer Kit,開發能夠準確模擬路況的「高精準車流模型」。尖端科技加持的智慧交通解決方案,可用來測試即將上市的自駕車,也能用來觀察易肇事路段,找出引發事故的背後因素。以ARM處理器做為基石的這套開發平台,讓科學家工作效率提升200%,成功因素包括:「雲端原生」處理器和路測裝置使用相同的「指令語法」,減少裝置間溝通的延遲;Ampere® Altra®處理器內含八十顆核心,適合進行平行運算;CPU和GPU間可發揮異質運算的綜效,提升運算效率。ARM產品符合ISO 26262標準要求,這表示台大推出的電腦模型可以快速應用於車廠和政府機關,協助開創智慧型運輸的大未來。
Tech Guide | July 18, 2023
如何挑選適當的伺服器冷卻方案? 技嘉科技《科技指南》系列文章
隨著科技進步,新一代的處理器使用更多電力、產出更多熱能。選購伺服器時,應當留意溫控問題,好的冷卻方案可確保伺服器正常運作,且不至於太耗電、或是需要頻繁的維修。 技嘉科技是高性能伺服器的領導品牌,本篇《科技指南》針對市面上廣泛使用的三種散熱方法(氣冷式、液冷式和浸沒式)逐一說明,並介紹技嘉的相關產品,協助您挑選最適合的解決方案。
Tech Guide | May 31, 2022
私有雲的需要與必要:如何評估企業的雲端部署
雲端運算盛行的當下,想必「私有雲」和「公有雲」對讀者來說不是第一次聽到。很有可能,在您的日常生活中,您已經受惠於這兩種雲端服務,但您真的了解兩者之間的差異嗎?如果有必要,您能幫您的工作場所建構「私有雲」嗎?技嘉科技是伺服器技術和雲端運算解決方案的知名品牌,發表本篇《科技指南》,目的是說明私有雲和公有雲的差別,並且介紹私有雲的種種優勢與限制;最後,本篇文章將推薦適合用來建造私有雲的技嘉科技伺服器產品,讓您有機會享用專屬於您的私有雲。
Tech Guide | March 16, 2022
淺談大數據分析應用,掌握先機的關鍵鑰匙
「大數據big data」或許不是陌生的名詞,但是,您知道它的原理和運用方法嗎?您是否聽說過「大數據的5V原則」?還有,您是否熟悉「做好大數據的三個基礎步驟」?更關鍵的是,如果您想使用大數據,您是否擁有適合的工具?技嘉科技是尖端科技解決方案的知名品牌,發表本篇《科技指南》,目的是介紹大數據的基本知識,淺談大數據所蘊藏的無限商機,並且推薦適用於大數據的技嘉科技伺服器產品,讓您能掌握大數據,解決生活和工作上所遇到的問題。
Tech Guide | February 11, 2022
ARM架構處理器的由來與優勢:從智慧型手機到超級電腦
ARM架構處理器是主流x86處理器架構以外的不同選擇,原本在行動裝置上穩居市占龍頭,如今,也逐漸在伺服器和資料中心產品中出現。技嘉科技是高性能伺服器產品的知名品牌,發表本篇《科技指南》文章,回顧ARM處理器的發展過程,介紹ARM產品的優勢與特性,並且推薦適用於不同領域的技嘉科技伺服器解決方案,協助您解決在工作上可能遇到的問題。
Tech Guide | January 11, 2022
了解叢集(Cluster)、叢集運算(Cluster Computing)與分散式運算
叢集運算是分散式運算的一種,類似平行運算或網格計算;差別在於,叢集運算在高可用性、負載平衡、高效能運算HPC等各方面擁有獨特優勢,因此自成一格。技嘉科技是高性能伺服器產品業界領袖,發表本篇《科技指南》文章,企圖解釋叢集運算的由來,以及它的優勢,並推薦給您適當的伺服器解決方案,讓您有機會建造自己的叢集運算系統。
Video
Video | July 28, 2021
Heroes Ascension
Over the past year or so, due to global warming and climate changes, all parts of the world have witnessed extreme weather events that are more severe than ...
Video | May 27, 2021
Ampere® Altra® Based Arm64 SolutionAll New High-Performance Server Platform
GIGABYTE #serversolutions #upgradeyourlife -- Where to buy https://www.gigabyte.com/Buy? Find us on social media ...
Video | March 25, 2021
60秒小科普:看懂什麼是 Data Center 資料中心
數據中心是什麼? 數據中心(Data Center)是容納組織中IT設備的設施,包括伺服器、儲存、網路設備(如交換機、路由器和防火牆),以及組織和 ...
Video | March 22, 2021
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