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- G492-ZD0
- NVIDIA HGX™ A100 with 8 x SXM4 GPUs
- NVIDIA® NVLink® and NVSwitch™ technology
- Up to 600GB/s GPU to GPU interconnection
- AMD EPYC™ 7003 Series processors
- AMD EPYC™ 7003 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
- Dual processor, 7nm technology
- 8-Channel RDIMM/LRDIMM DDR4 per processor, 32 x DIMMs
- 2 x 10Gb/s BASE-T LAN ports (Intel® X550-AT2)
- 1 x Dedicated management port
- 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA hot-swappable bays
- 8 x LP PCIe Gen4 x16 slots
- 3+1 3000W 80 PLUS Platinum redundant power supplies
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
4U
448 x 175.2 x 900
448 x 175.2 x 900
Motherboard
MZ52-G40 Rev. 3.0
CPU
AMD EPYC™ 7003 Series processors
AMD EPYC™ 7003 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Dual processor, 7nm technology
Up to 64-core, 128 threads per processor
cTDP up to 280W
Note: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Compatible with AMD EPYC™ 7002 Series processors
AMD EPYC™ 7003 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Dual processor, 7nm technology
Up to 64-core, 128 threads per processor
cTDP up to 280W
Note: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Compatible with AMD EPYC™ 7002 Series processors
Socket
2 x LGA 4094
Socket SP3
Socket SP3
Chipset
System on Chip
Memory
32 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
Memory speed: Up to 3200*/2933 MHz
*Follow BIOS setting and memory QVL if running 3200 Mhz with 2DPC
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
Memory speed: Up to 3200*/2933 MHz
*Follow BIOS setting and memory QVL if running 3200 Mhz with 2DPC
LAN
Front Side:
2 x 10Gb/s BASE-T LAN ports (Intel® X550-AT2)
NCSI function supported
1 x 10/100/1000 Management LAN
2 x 10Gb/s BASE-T LAN ports (Intel® X550-AT2)
NCSI function supported
1 x 10/100/1000 Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2500
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Storage
8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
NVIDIA HGX™ A100 8-GPU 40GB/80GB module
6 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slots, from PEX88096
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_1
6 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slots, from PEX88096
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_1
Internal I/O
1 x TPM header
1 x Front panel header
1 x Front panel header
Front I/O
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x NMI button
1 x System status LED
1 x Storage activity LED
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x NMI button
1 x System status LED
1 x Storage activity LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
3+1 3000W 80 PLUS Platinum redundant power supplies
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input:
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+ 54V/ 26.6A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+ 54V/ 53.4A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+ 54V/ 55.6A
+ 12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input:
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+ 54V/ 26.6A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+ 54V/ 53.4A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+ 54V/ 55.6A
+ 12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2500 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage/Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019
Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 8.3 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) or later
Ubuntu 18.04.5 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 22.04 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
Windows Server 2019
Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 8.3 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) or later
Ubuntu 18.04.5 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 22.04 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
System Fans
11 x 80x80x80mm (17,000rpm)
6 x 40x40x56mm (23,000rpm)
4 x 40x40x28mm (25,000rpm)
6 x 40x40x56mm (23,000rpm)
4 x 40x40x28mm (25,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 51.4 kg
Gross Weight: 101.6 kg
Gross Weight: 101.6 kg
Packaging Dimensions
1176 x 782 x 822 mm
Packaging Content
1 x G492-ZD0
2 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
2 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package with 40GB module: 6NG492ZD0MR-00-A*
- Barebone package with 80GB module: 6NG492ZD0MR-00-G*
- Motherboard: 9MZ52G40NR-00
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96101-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-44320P-A3R
- Front panel board - CFPG110: 9CFPG110NR-00
- Backplane board - CBP2023: 9CBP2023NR-00
- Fan module: 25ST2-808036-S1R
- Fan module: 25ST2-808037-S1R
- Fan module: 25ST2-445627-D0R
- Fan module: 25ST2-44282D-D0R
- Power supply: 25EP0-230003-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- RMA packaging: 6NG492ZD0SR-RMA-A100
- Barebone package with 80GB module: 6NG492ZD0MR-00-G*
- Motherboard: 9MZ52G40NR-00
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96101-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-44320P-A3R
- Front panel board - CFPG110: 9CFPG110NR-00
- Backplane board - CBP2023: 9CBP2023NR-00
- Fan module: 25ST2-808036-S1R
- Fan module: 25ST2-808037-S1R
- Fan module: 25ST2-445627-D0R
- Fan module: 25ST2-44282D-D0R
- Power supply: 25EP0-230003-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- RMA packaging: 6NG492ZD0SR-RMA-A100
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動,應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考,如與實際產品有任何不相符之處,應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失,技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值,實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示,均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構,有部分記憶體空間須留作系統用途,故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
SUPPORT
驅動程式
BIOS
工具程式
Firmware
QVL
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 64bit
晶片組
晶片組
版本
檔案大小
日期
AMD Chipset Driver
For AMD EPYC 7002/ 7003
For AMD EPYC 7002/ 7003
Version : 2.10.09.156
17.22 MB
Mar 05, 2021
作業系統: Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
Broadcom PCIe Switch Driver
Version : F18
3.56 MB
Dec 15, 2021
作業系統: Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
網路介面
BIOS
說明
版本
檔案大小
日期
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
更新BIOS有其潛在的風險,如果您使用目前版本的BIOS沒有問題,我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,請小心的執行,以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試,但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本,並請密切注意正式版本的推出。
更新BIOS有其潛在的風險,如果您使用目前版本的BIOS沒有問題,我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,請小心的執行,以避免不當的操作而造成系統毀損.
什麼是 BETA 版?
BETA版是正式推出前的試用版本。雖然該版本已經過測試,但可能還存在部份尚未發現、可能影響執行效能和功能的小問題。 請注意BETA版非正式的版本,並請密切注意正式版本的推出。
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
工具程式
說明
版本
檔案大小
日期
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
作業系統: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
作業系統: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
Firmware
說明
版本
檔案大小
日期
BMC Firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2500 AMI)
(AST2500 AMI)
Version : 12.61.21
105.38 MB
Apr 11, 2024
英語
使用手冊
說明
版本
檔案大小
日期
說明
版本
檔案大小
日期
RESOURCES
Success Case
Articles
Success Case | June 06, 2023
CSR、ESG實踐案例:技嘉助攻成功大學 勇奪亞太HPC-AI電腦競賽冠軍
技嘉科技是高性能伺服器解決方案的知名品牌,並且長期投入企業社會責任(CSR),環境、社會和企業治理(ESG)等永續經營目標。2020年,技嘉提供四台G482-Z50伺服器產品給台灣成功大學的超級電腦團隊,協助同學在當年的亞太地區「高速運算暨人工智慧(HPC-AI)學生競賽」上榮獲冠軍。技嘉伺服器的平行運算能力,伺服器之間的高效率資料傳輸,及長時間運作也不會出錯的穩定特性,讓這些伺服器能扮演參賽同學的神隊友。技嘉促進新一代HPC與AI人才培育,同時藉此機會回饋社會,透過高科技產品增進人類福祉。
Success Case | June 02, 2023
技嘉伺服器加持 國研院國網中心與冉色斯引導台灣動畫走向國際
瀚草影視製作影集《2049》,2021年在網飛、台視、東森等平台播出;冉色斯動畫新作《2049+絕處逢聲》,是影集《2049》衍生系列,同步在myVideo首播。精妙絕倫的電腦動畫,使用國研院國網中心算圖農場的技嘉科技高效能運算伺服器渲染製作,透過伺服器搭載的NVIDIA®加速卡,動畫師能駕馭頂尖渲染技術,平行運算功能讓多名用戶能同時使用算圖服務,智慧管理功能則確保服務穩定性。千呼萬喚的台灣卡通巨作問世,《2049+絕處逢聲》受到國內外串流平台高度關注,台灣科技文創業的創意與巧思,期望能被全世界看見。
Success Case | May 30, 2023
西班牙IFISC用技嘉伺服器 為新冠肺炎、氣候變遷尋求解方
西班牙跨學科物理和複雜系統研究所,運用技嘉科技的先進伺服器產品,研究影響全人類的重大議題,包括:氣候變遷、環境污染、新冠肺炎。所面對的運算問題複雜且多元,技嘉伺服器使命必達,因為,研究所使用的三款伺服器,適合進行高效能運算、數值模擬、發展人工智慧、管理和分析大數據。
Success Case | May 25, 2023
技嘉ARM伺服器發威 協助台大「高精準車流模型」開發效率提升200%
台灣大學施吉昇教授率領的研究團隊,使用技嘉科技G242-P32伺服器及Arm HPC Developer Kit,開發能夠準確模擬路況的「高精準車流模型」。尖端科技加持的智慧交通解決方案,可用來測試即將上市的自駕車,也能用來觀察易肇事路段,找出引發事故的背後因素。以ARM處理器做為基石的這套開發平台,讓科學家工作效率提升200%,成功因素包括:「雲端原生」處理器和路測裝置使用相同的「指令語法」,減少裝置間溝通的延遲;Ampere® Altra®處理器內含八十顆核心,適合進行平行運算;CPU和GPU間可發揮異質運算的綜效,提升運算效率。ARM產品符合ISO 26262標準要求,這表示台大推出的電腦模型可以快速應用於車廠和政府機關,協助開創智慧型運輸的大未來。
Tech Guide | May 31, 2022
私有雲的需要與必要:如何評估企業的雲端部署
雲端運算盛行的當下,想必「私有雲」和「公有雲」對讀者來說不是第一次聽到。很有可能,在您的日常生活中,您已經受惠於這兩種雲端服務,但您真的了解兩者之間的差異嗎?如果有必要,您能幫您的工作場所建構「私有雲」嗎?技嘉科技是伺服器技術和雲端運算解決方案的知名品牌,發表本篇《科技指南》,目的是說明私有雲和公有雲的差別,並且介紹私有雲的種種優勢與限制;最後,本篇文章將推薦適合用來建造私有雲的技嘉科技伺服器產品,讓您有機會享用專屬於您的私有雲。
Tech Guide | March 16, 2022
淺談大數據分析應用,掌握先機的關鍵鑰匙
「大數據big data」或許不是陌生的名詞,但是,您知道它的原理和運用方法嗎?您是否聽說過「大數據的5V原則」?還有,您是否熟悉「做好大數據的三個基礎步驟」?更關鍵的是,如果您想使用大數據,您是否擁有適合的工具?技嘉科技是尖端科技解決方案的知名品牌,發表本篇《科技指南》,目的是介紹大數據的基本知識,淺談大數據所蘊藏的無限商機,並且推薦適用於大數據的技嘉科技伺服器產品,讓您能掌握大數據,解決生活和工作上所遇到的問題。
Tech Guide | February 11, 2022
ARM架構處理器的由來與優勢:從智慧型手機到超級電腦
ARM架構處理器是主流x86處理器架構以外的不同選擇,原本在行動裝置上穩居市占龍頭,如今,也逐漸在伺服器和資料中心產品中出現。技嘉科技是高性能伺服器產品的知名品牌,發表本篇《科技指南》文章,回顧ARM處理器的發展過程,介紹ARM產品的優勢與特性,並且推薦適用於不同領域的技嘉科技伺服器解決方案,協助您解決在工作上可能遇到的問題。
Video
News
News | May 30, 2022
GIGABYTE Joins ISC High Performance 2022 to Promote Emerging Enterprise Technologies, Including Accelerated Computing
News | June 28, 2021
GIGABYTE Announces Support for New NVIDIA Technology for the Ultimate in HPC and AI
For HPC and AI
Others
FRONT
-
SKU
-
I/O
-
Storage
-
Tool-less
The G492 is divided into two chambers to optimally cool components. The top 1U has the motherboard, CPUs, RAM, and storage. While the bottom 3U is dedicated to the NVIDIA HGX A100 8-GPU with maximum airflow.
TOP
-
Tool-less
-
CPU
-
Memory
-
Thermal
A simple latch at the top allows for easy opening and closing of cover
GPU
-
Fans
-
Air-Cooling
-
Liquid-Cooling
A total of 21 fans were incorporated into the design to ensure optimal cooling for all components.
REAR
-
Power Supply
-
Fans
-
PCIe Cage
Redundancy was built in the design with a 3 + 1 configuration. Should any PSU have issue, the redundant PSU will pick up the slack.
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