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GA-P61A-D3 (rev. 3.1)
  • 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
  • 搭載音效雜訊干擾阻隔設計與高品質音效專用電容
  • 新一代高品質用料
  • 全固態電容設計
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-S1 (rev. 4.0)
  • 抗潮濕–高密度開纖布電路板
  • 抗靜電–防靜電晶片 和 抗突波–防突波晶片設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援 Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
GA-H61M-DS2 (rev. 5.0)
  • 技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 全固態電容設計
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-P61A-D3 (rev. 3.0)
  • 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
  • 新一代高品質用料
  • 全固態電容設計
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-S2P-R3 (rev. 3.0)
  • 技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援USB 3.0頻寬 5Gbps高速傳輸規格
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 全固態電容設計
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-D1 (rev. 1.0)
  • 抗潮濕–高密度開纖布電路板
  • 抗靜電–防靜電晶片 和 抗突波–防突波晶片設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 全固態電容設計
  • 支援 On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援 Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
GA-H61M-D2H-USB3 (rev. 1.2)
  • 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
  • 新一代高品質用料設計
  • 支援On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援新一代USB 3.0頻寬 5Gbps高速傳輸規格
  • 內建DVI/HDMI顯示接口
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • 專利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-S2PT (rev. 1.0)
  • 技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 全固態電容設計
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-S (rev. 1.x)
  • 抗潮濕–高密度開纖布電路板
  • 抗靜電–防靜電晶片 和 抗突波–防突波晶片設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援 Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
GA-H61M-S1 (rev. 3.0)
  • 抗潮濕–高密度開纖布電路板
  • 抗靜電–防靜電晶片 和 抗突波–防突波晶片設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 支援 Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
GA-H61M-D2H-USB3 (rev. 1.1)
  • 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
  • 新一代高品質用料設計
  • 支援On/Off Charge最佳化iPad, iPhone and iPod Touch的充電效能
  • 支援新一代USB 3.0頻寬 5Gbps高速傳輸規格
  • 內建DVI/HDMI顯示接口
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • 專利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
GA-H61M-D2H (rev. 1.2)
  • 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
  • 新一代高品質用料設計
  • 內建DVI/HDMI顯示接口
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
  • 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
  • 專利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
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