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X870I AORUS PRO ICE
  • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
  • 數位 8+2+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5 : 2組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 記憶體模組
  • WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
  • EZ-Latch Plus : 快拆裝設計的M.2插槽
  • EZ-Latch Click : 免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash 自動掃描
  • HWinfo中全新 Power Monitor 功能,可即時監控CPU電源相位資訊
  • 超高速儲存 : 2個 M.2 插槽,包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
  • 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
  • 迅速的網路連線 : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
  • 擴展的連接性 : USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
  • Reliable Audio : Realtek ALC4080 HD音效晶片與音響級音質電容
  • PCIe UD Slot X : 提供顯示卡10倍承重強度
B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING (rev. 1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M AORUS ELITE X AX
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 14+1+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
  • EZ-Latch Plus:快拆裝設計的M.2插槽
  • Sensor Panel Link:板載的影像連接埠,讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
  • UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
  • 超高速儲存:2個 PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
  • 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 搭配超高增益天線
  • 擴展的連接性:DP, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
  • 可靠的音效:8通道高畫質音效與音響級電容
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
  • B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ac + 2.5GbE網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE (rev. 1.2)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 6+6 相並聯電源設計
B650M AORUS ELITE AX ICE
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE AX (rev. 1.3)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE (rev. 1.3)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M D3H (rev. 1.0)
  • 支援14代及13代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:2.5GbE +GbE 雙網路
  • 絕佳擴充連接性:後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2/1.4)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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