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H810M H
- 支援 Intel® Core™ Ultra處理器 (Series 2)
- 複合式 4+1+2相電源解決方案
- EZ-Latch: 採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 插槽
- 全新友善使用者界面: BIOS多元主題畫面和Q-Flash自動掃描
- 新一代儲存配置: PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 迅速的網路連線: GbE LAN
- 擴展的連接性: HDMI
H810M S2H
- Supports Intel® Core™ Ultra processors (Series 2)
- Hybrid 4+1+2 phases VRM solution
- EZ-Latch: PCIe x16 Slot with Quick Release Design
- Friendly UI: Multi-Theme and Q-Flash Auto Scan in BIOS and SW
- Next Generation Storage: PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
- Fast Networking: GbE LAN
- Extended Connectivity: DisplayPort, HDMI
B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
- 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
- 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
- 高速的網路連線：Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
- 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING (rev. 1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
- B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
- 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
- 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速的網路連線：Wi-Fi 802.11ac + 2.5GbE網路
- 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 AORUS ELITE AX ICE
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：16+2+1相並聯式數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610 主機板具備 4+1+1 混合相數位供電設計、PCIe 4.0* 設計、Gen3 x4 M.2、抗硫電阻器、智慧風扇 6
- 支援 Intel® 第14/13/12代處理器
- 雙通道非ECC未緩衝DDR4，2個記憶體插槽
- 4+1+1 混合數位供電設計
- 具備頻寬管理的GbE LAN
- NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
- 高品質音訊電容和音訊噪音防護
- 智慧風扇 6 功能，多重溫度感測器，混合風扇頭，可停止風扇
- GIGABYTE APP Center，簡單易用
- 抗硫電阻器設計
* 實際支援情況可能因CPU而異。
B760M D3H (rev. 1.0)
- 支援14代及13代Intel® Core™處理器
- 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
- 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
- PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速的網路連線：2.5GbE +GbE 雙網路
- 絕佳擴充連接性：後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路：GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2/1.4)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M H DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
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