Системные платы
Filter
27 items
27 items
Reset
GA-IMB410TN (rev. 1.0)
- Процессорный разъем Socket LGA1200 для ЦП Intel® Сore i9/i7/i5/i3, Intel® Pentium и Intel® Celeron (Comet Lake-S)
- Встроенное в ЦП графическое ядро Intel® Graphics Gen9.5, API DirectX12 и OpenGL 4.5
- Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666/2933 МГц (двухканальный режим работы), 2 разъема So-DIMM (максимальный объем ОЗУ до 32 Гбайт)
- Совместимость с процессорами Intel® Сore i9/i7/i5/i3, Intel® Pentium и Intel® Celeron (Comet Lake-S в исполнении Socket LGA1200), TDP до 65 Вт
- 1 порт HDMI 2.0; 2 порта HDMI 1.4a; 1 разъем LVDS 24-разрядное представление цвета, 2-канальный режим
- 4 x USB3.0, 4 x USB2.0, 2 x SATA3
- 1 разъем Mini PCIe/mSATA; 1 разъем PCIe x16; 1 разъем M.2 для WiFi-модуля; 1 разъем M.2 типоразмер 2280 для SSD-накопителей
- Сеть Gigabit LAN : контроллер Intel® i211AT + контроллер Intel® I219V
- Микросхема TPM-модуля (опционально)
- Разъем питания DC in 12/19~24 В
- Диапазон рабочих температур: 0°C ~ 60° C
* Загрузить техническую спецификацию
GA-IMBLAP3455 (rev. 2.0)
- Встроенный 4-ядерный процессор Intel® Celeron™ J3455, степпинг F1 (частота до 2,3 ГГц)
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™
- Разъемы SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (двухканальный режим работы)
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN с функциями WOL/PXE, защита от электростатики и пробоя
- 2 порта RS232/422/485, 4 порта RS232, цифровые I/O 8-in/8-out
- Разъем M.2 (Socket 3 Key-M) для PCIe NVMe или SATA SSD-накопителей
- Mini-PCIe разъем для полноразмерных и укороченных WIFI плат расширения
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Разъемы HDMI 1.4 и D-sub на задней панели для одновременного вывода изображения на дисплеи
- Разъем для усиления аудиосигнала, предусмотрена возможность подключения встроееного динамика мощностью до 2 Вт
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
GA-IMB1900N (rev. 1.0)
- Процессор Intel® Celeron SoC (кодовое наименование Baytrail)
- Встроенное графическое ядро 7-поколения Intel® Graphics DX 10
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L 1333 Мгц, 2-канальный режим работы, до 16 Гбайт оперативной памяти
- 1 порт HDMI, 1 порт D-Sub, 1 разъем Dual Channel 24-bit LVDS
- 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA2
- 1 разъем mini-PCIe, 1 разъем M.2 для SSD, 1 разъем M.2 для WiFi-модуля
- Порт Gigabit Ethernet LAN: 2 x Intel i211AT Lan
- Микросхема TPM-модуля (опционально)
- Необходим внешний ATX блок питания
* Загрузить техническую спецификацию
GA-IMB1900TN (rev. 1.0)
- Процессор Intel® Celeron SoC (кодовое наименование Baytrail)
- Встроенное графическое ядро 7-поколения Intel® Graphics DX 10
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L 1333 Мгц, 2-канальный режим работы, до 16 Гбайт оперативной памяти
- 1 порт HDMI, 1 порт D-Sub, 1 разъем Dual Channel 24-bit LVDS
- 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA3
- 1 разъем mini-PCIe, 1 разъем M.2 для SSD, 1 разъем M.2 для WiFi-модуля
- Порт Gigabit Ethernet LAN: 2 x Intel i211AT Lan
- Микросхема TPM-модуля (опционально)
- Разъем питания 12/19~24 В (DC-in)
* Загрузить техническую спецификацию
GA-H310TN-R2 (rev. 1.0)
- Socket LGA1151 for Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron (Coffee lake-S)
- Встроенная графика Intel® Graphics 10-поколения (в составе ядра ЦП), API DX 11/12, OGL4.3/4.4
- Supports Single Channel DDR4 2133/2400MHz, 2 x SO-DIMM, up to 32GB system memory
- 1 x HDMI,1 x DP Port ,1 x Dual Channel 24-bit LVDS
- 4 xUSB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x SATA3
- 1 разъем M.2 для WiFi-модуля и 1 разъем M.2 для SSD
- Порт Gigabit Ethernet LAN: 1 x Realtek Lan
- Микросхема контроллера TPM 2.0
- Разъем питания DC-in 19 В
* Загрузить техническую спецификацию
GA-IMB370TN (rev. 1.0)
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
GA-H310TN (rev. 1.0)
- Socket LGA1151 for Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron (Coffee lake-S)
- Встроенная графика Intel® Graphics 10-поколения (в составе ядра ЦП), API DX 11/12, OGL4.3/4.4
- 1 SO-DIMM разъем для модулей ОЗУ DDR4 2133/2400 МГц (до 16 Гбайт системной памяти, одноканальный режим работы)
- Разъем HDMI, разъем VGA, разъем 24-bit LVDS Dual Channel
- 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA3
- 1 разъем M.2 для WiFi-модуля и 1 разъем M.2 для SSD
- Порт Gigabit Ethernet LAN: 1 x Realtek Lan
- Микросхема контроллера TPM 2.0
- Разъем питания DC-in 19 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Datasheet Download
GA-IMB310TN (rev. 1.0)
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
GA-IMBLAP3450 (rev. 1.0)
- Built-in Intel® Celeron™ N3450 (up to 2.2 GHz) quad-core processor
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™
- Разъемы SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (двухканальный режим работы)
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN с функциями WOL/PXE, защита от электростатики и пробоя
- 2 порта RS232/422/485, 4 порта RS232, цифровые I/O 8-in/8-out
- Разъем M.2 (Socket 3 Key-M) для PCIe NVMe или SATA SSD-накопителей
- Mini-PCIe разъем для полноразмерных и укороченных WIFI плат расширения
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Разъемы HDMI 1.4 и D-sub на задней панели для одновременного вывода изображения на дисплеи
- Разъем для усиления аудиосигнала, предусмотрена возможность подключения встроееного динамика мощностью до 2 Вт
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
GA-IMBLAP3350 (rev. 2.0)
- Built-in Intel® Celeron™ N3350 F1 stepping (up to 2.4 GHz) dual-core processor
- GIGABYTE Ultra Durable™ Technology
- Dual channel DDR3L SO-DIMM slot support
- All Solid Capacitors with Humidity Protection New Glass Fabric PCB design
- Dual GbE LAN with WOL/PXE support and high ESD Protection
- 2 x RS232/422/485, 4 x RS232, Digital I/O 8-in/8-out
- M.2 Socket 3 Key-M for PCIe NVMe or SATA Storage Support
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel HDMI 1.4 & D-sub connectors for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 2W System Integrated Speaker
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE Thin mini ITX Chassis
* Datasheet Download
GA-H110TN-E (rev. 1.0)
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
GA-H110TN-M (rev. 1.0)
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- 2 x RS232/422/485, Digital I/O 4-in/4-out
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-sub Header for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
of
3
27 items
Reset