- Home
- Enterprise
- Embedded Computing
- Embedded IoT Solution
Embedded IoT Solution
Category
CATEGORY
Intel® Core™ i5-1135G7 Processor
Industrial system with Intel® Core™ i5-1135G7 Processor / Fanless Design / Dual Channel DDR4 up to 64 GB/ 2 x HDMI
System size : 210.36W x 165D x 67H (mm)
Intel® Core™ i5-1135G7 Processor
Dual Channel DDR4, 2 x SO-DIMMs
2 x HDMI for Dual display
4 x GbE LAN Ports with PoE 15W/Port
2 x GbE LAN Ports
(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)
(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)
Get a Quote
Industrial system with Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
- System Size : 178W x 125D x 52.7H (mm)
- Intel® Core™ i3-1115G4E Processor
- Dual Channel DDR4, 2 x SO-DIMMs
- 2 x HDMI for Dual display
- 2 x GbE LAN Ports
-
(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)
Get a Quote
- Built-in Intel® Celeron™ N3450 (up to 2.2 GHz) quad-core processor
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™, удвоенная толщина слоев меди в цепях питания и заземления PCB
- Разъем SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (одноканальный режим)
- 2 x RS232/422/485
- Разъем Mini-PCIe (1/2 длины) для модуля WiFi
- Разъем Mini-PCIe двойного назначения для модулей mSATA SSD
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN, функции WOL и PXE, защита от электростатики и пробоя
- Габариты шасси 174 x 135 x 36,9 мм; разъем DC-In для БП 9 ~ 36 В
Get a Quote
- Встроенный 4-ядерный процессор Intel® Pentium™ N4200 (до 2,5 ГГц)
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™, удвоенная толщина слоев меди в цепях питания и заземления PCB
- Разъем SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (одноканальный режим)
- 2 x RS232/422/485
- Разъем Mini-PCIe (1/2 длины) для модуля WiFi
- Разъем Mini-PCIe двойного назначения для модулей mSATA SSD
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN, функции WOL и PXE, защита от электростатики и пробоя
- Габариты шасси 174 x 135 x 36,9 мм; разъем DC-In для БП 9 ~ 36 В
Get a Quote
* Характеристики конкретной модели могут отличаться в зависимости от региона.
* Предполагает самостоятельную сборку
- Supports 9th and 8th Generation Intel® Core™ Processors
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- Интерфейс USB 3.0, тип разъема USB Type-C™
- 1 x RS232 COM Port Support
- Интерфейс M.2 Socket 1 для модуля WIFI+BT
- M.2 Socket 3 Interface for SATA/PCIe Mode SSD support
- Поддержка двух SATA3 HDD размера 2.5 дюйма
- Порты DisplayPort, HDMI 1.4 и D-Sub на задней панели; предусмотрена возможность подключения нескольких мониторов
- Intel® GbE LAN; поддержка функций WOL и PXE
- Фирменная технология GIGABYTE UEFI DualBIOS™
- 193 mm(L) x 153 mm(W) x 67 mm(H) Chassis with 12~19V DC-In Power Design
- Плата совместима с технологией Intel® Small Business Basics * Наличие модуля беспроводной связи в комплекте поставки зависит от политики локального дистрибьютора
* Предполагает самостоятельную сборку
Get a Quote
* Product may vary based on local distribution.
* Self Assembly Required
- Supports 7th/6th Generation Intel® Core™ Processor
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- Features USB 3.0 with USB Type-C™ Support
- 1 x RS232 COM Port Support
- M.2 Socket 1 Interface for WIFI+BT Module Support
- M.2 Socket 3 Interface for SATA Mode SSD Support
- Support 2 x 2.5 inch SATA3 HDD
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4, D-Sub Ports for Multi-Display Connection
- Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Small chassis 193 mm(L) x 153 mm(W) x 67 mm(H) with 12~19/24V DC-In Power Design
- Compatible with Intel CPU BOX Cooler
- Support Intel® Small Business Basics * Wireless module inclusion may vary based on local distribution.
* Self Assembly Required
Get a Quote
