AMD X670 | Системные платы

X670E AORUS PRO X

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Digital twin 16+2+2 phases VRM solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ, совместимость с профилями AMD EXPO™ и Intel^® XMP Memory
Обновленный дизайн разъемов PCIe UD X: разъем PCIe 5.0 x16, 10-кратный прирост прочности, предусматривает возможность установки массивных и габаритных графических плат
Фиксаторы EZ-Latch Click: Фирменный радиатор M.2 (установка без применения инструмента)
Фиксаторы EZ-Plus: M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
Подключение сенсорной панели: Видеопорт для легкой настройки панели на корпусе
ОБОЛОЧКА UC BIOS: User-Centred intuitive UX with Quick Access function
Ultra-Fast Storage: 4*M.2 slots, including 2* PCIe 5.0 x4
Эффективная конструкция системы охлаждения: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
Fast Networking: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 with Ultra-high gain antenna
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, Rear & Front USB-C® 20Gb/s
Reliable Audio: 8-Ch HD Audio & Audiophile Grade Capacitors

Compare

X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.3)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: Совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 14*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670E AORUS XTREME (rev. 1.x)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Цифровой VRM-модуль, целевые фазы питания (схема 18+2+2)
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 4 разъема M.2, шинный интерфейс/режим работы PCIe 5.0 x4
Массив пластин Fins-Array III радиатора VRM и радиатор M.2 Thermal Guard III: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
Фиксаторы EZ-Plus: на SMD разъеме PCIe 5.0 x16 и разъемах M.2 (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X^® Ultra: Аудиокодек Realtek ALC1220 и Hi-Fi ЦАП ESS SABRE 9118, внешний ЦАП USB ESSential в комплекте
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: Marvell^® AQtion 10GbE LAN & Intel^® Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: DP, HDMI, порт USB Type-C^® 10 Гбит/с, два порта USB Type-C^® 20 Гбит/с, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 5.0 x4 и 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Массив пластин Fins-Array III радиатора VRM и радиатор M.2 Thermal Guard III: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
Фиксаторы EZ-Plus: на SMD разъеме PCIe 5.0 x16 и разъемах M.2 (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X^® Ultra: Кодек Realtek ALC1220
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: контроллер Intel^® 2,5GbE LAN, беспроводной модуль Intel^® Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: DP, HDMI, USB-C^® (альтернативный режим DP), два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/с, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0/1.2)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670 GAMING X AX (rev. 1.0)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: Совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Compare

X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.1)

Процессорный разъем AMD Socket AM5: совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel^® XMP и AMD EXPO™
Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C^® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

* 8+8 параллельных фаз питания

Compare