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14*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 6-Layer PCB
- Mid-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*7+7 phases parallel power design -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
- 2 x PCIe 3.0x1
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UD Power Connector
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
- 4+8 pin CPU with UD Solid Pin
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Socket AM5 Supports AMD Ryzen™ Series Processors
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4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
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3 x M.2 Slots
- 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
- 2 x PCIe 4.0 M.2 Slots
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VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Heatpipe
- 5 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
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M.2 Thermal Guard Ext.
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Smart Fan 6
- Total 6*PWM/DC Headers
- Dual Fan Curve Mode
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1 x DisplayPort
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Q-FLASH PLUS Button
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2 x USB 3.2 Gen 2
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2.5 GbE LAN
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Wi-Fi 7 & Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
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Sensor Panel Link (HDMI)
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Front USB-C 20Gb/s
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4 x SATA 6Gb/s
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RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 3 x ARGB LED Headers
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4 x USB 2.0
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USB3.2 Gen2 Type-C®
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5 x USB 3.2 Gen 1
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Hi-Fi Audio
- 8-CH HD Audio
- High-End Audio Capacitor
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WIFI EZ-Plug
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M.2 EZ-Latch Plus
M.2 EZ-Latch Click -
EZ-Debug Zone
- Multi-key
- Debug LEDs
- Power Button
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PCIe EZ-Latch Plus
昇華極致遊戲效能體驗，一鍵啟動。
X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式，體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。
一鍵加速遊戲效能 :
加速快、狠、準
創造極致效能
釋放極致效能，一鍵啟動。
只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、狠、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
- 改進實時人工智能決策能力
- 強化學習算法的性能
- 加快自然語言處理和文本分析速度
* GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
系統運算力更強、更快
高達
CPU及記憶體效能增強*
- 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
- 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
- 改善多任務處理性能
- 提升整體系統效能
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
最佳化能源效益
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力
提升效能，超越極限
* 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。
優化主板訊號
用AI重新定義PCB設計
-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
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AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
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AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能
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AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
- 卓越的訊號傳輸效率
- 大幅降低的訊號反射
- 提升的訊號品質和可靠性
- 強化跨層 PCB 訊號效能
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。
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最佳化導通孔設計
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
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最佳化焊墊尺寸
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
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精確阻抗匹配
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
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最小化插入損耗
最佳化的導通孔減少訊號損失
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增強回波損耗
精確的阻抗匹配減少反射
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最佳化眼圖
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：
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策略性導通孔尺寸設計
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
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增強阻抗匹配
透過機器學習實現精確控制
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空間最佳化
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
-運用AI革新 PCB 佈線
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。
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抗纖維編織效應技術
最佳化訊號同步
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遮罩記憶體佈線
最佳化訊號遮罩和精準度
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阻抗最佳化拓撲
精細走線，最小化電阻
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隔離記憶體佈線
最佳化走線佈局和層分離
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菊鍊式佈線
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
- 降低訊號失真
- 提升傳輸可靠度
- 支援更高資料傳輸率
- 增強整體系統穩定性
AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
- AI最佳化的每層設計
- 每層運用不同PCB配方
- AI驗證的訊號完整性
- 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構
功能特點：
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
AORUS 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
* 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。
AORUS全系列主機板穩定供電，遊戲更昇華，數位供電讓您遊戲體驗更順暢。
提供穩定、高效能的電力，讓您的超頻性能更上一層樓。
解鎖多核心處理器的全部潛力，實現無與倫比的性能。
*7+7 相並聯電源設計
針對 CPU 內建 GPU 性能及記憶體管理進行優化。
為連接 CPU 的 PCIe 通道提供可靠的電力，確保性能不中斷。
AORUS 全系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片，讓系統保持冷卻和高效運行。
卓越的散熱能力
強冷。安靜。自定義。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
- 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
- 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
- 內置過電流保護
- 多個溫度和風扇轉速控制點
- 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
- 可在斜率和階梯模式之間選擇
- 根據特定需求和偏好自訂散熱
- 在低溫時可完全關閉風扇
- 確保輕負載時的靜音運行
備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。
- 7個可調控制點
- 擴展速度圖表以進行精確調整
- 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
- 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
- 輕鬆在兩種模式間切換
- 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
- 為發燒友提供精確控制
- 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
- 自動最佳化風扇曲線
- 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
- 在 BIOS 更新後保留自定義設置
這款強大的主機板為DIY玩家帶來前所未有的便利體驗
便捷、回復、更新
EZ Debug Zone Q-FLASH Auto Scan
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程
一個彈性的重置控制鍵，可在BIOS 中重新設定為其他配置，用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項，但可保留其他 BIOS 設定。
The DRAM Indicator LED will turn on when a module is installed into a non-recommended slot.
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和Wi-Fi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
2.5GbE LAN
Wi-Fi 7
指向型超高增益天線
設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。
Wi-Fi 7憑藉其卓越的帶寬和極低的延遲，徹底改變了VR領域，提供無與倫比的、無縫沉浸式VR體驗。
Wi-Fi 7支援寬廣的160 MHz頻道，大幅增加帶寬，實現前所未有的數據傳輸速度
利用4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據吞吐量，實現閃電般快速的文件傳輸和無縫媒體串流。
Wi-Fi 7的MLO（多重連接模式）技術允許策略性帶寬分配 - 將2.4GHz用於串流媒體傳輸，5/6GHz用於遊戲，從而實現卓越且不間斷的網絡體驗。
Wi-Fi 7確保最大限度地減少延遲，成為對時間敏感的視頻會議和線上遊戲等的最佳選擇。
使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。
定向訊號
高達 5dBi
全向訊號
高達 4dBi
磁性底座
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大,而且具有耐久性和可靠性的平台。AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨。
PCIe UD Slot
一體式不鏽鋼護罩設計加固了記憶體插槽,同時也最大化訊號完整性和超頻潛力。
UD Power Connector
創新的UD電源連接器設計增強了導電性和散熱性
技嘉主機板展現了我們致力於追求卓越BIOS的熱忱。透過與用戶社群的協同合作,我們將更進階的運算能力普及化且更容易使用。
UC BIOS
重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
GIGABYTE Control Center
HWiNFO
獨家合作
AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。
在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
- X3D Turbo 模式 : 智能遊戲超頻技術啟動全新的遊戲性能
- DDR5 OC up to 8200MT/s
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
- 數位並聯式 14+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
- WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- EZ-Latch Plus：快拆裝設計的PCIe與M.2插槽
- EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- Sensor Panel Link：板上搭載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
- 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- 超高速儲存：3個 M.2 插槽，包括 PCIe 5.0 x4 介面
- 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
- 迅速的網路連線 : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
- 擴展的連接性：HDMI,Displayport
- PCIe UD Slot ：顯示卡PCIe 5.0 x16插槽支援10倍承重強度，以及更好的散熱表現
BUILD FOR THE MOST ADVANCED PC FOR GAMING AND CREATING
When only the fastest will do, an AMD X800-series motherboard delivers. With USB 4.0 onboard along with robust overclocking 1 capabilities, featuring faster dual-channel DDR5 memory support, AMD EXPO™ technology and PCIe® 5.0 support for both graphics and NVMe, you can play the most demanding games and deliver your biggest projects with the revolutionary performance of an AMD X800-series motherboard and AMD Ryzen™ 9000, 8000, and 7000 Series processors.
1. Overclocking and/or undervolting AMD processors and memory, including without limitation, altering clock frequencies / multipliers or memory timing / voltage, to operate outside of AMD’s published specifications will void any applicable AMD product warranty, even when enabled via AMD hardware and/or software. This may also void warranties offered by the system manufacturer or retailer. Users assume all risks and liabilities that may arise out of overclocking and/or undervolting AMD processors, including, without limitation, failure of or damage to hardware, reduced system performance and/or data loss, corruption or vulnerability. GD-106.
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