1/3
- تدعم أحدث معالجات الجيل الثانى ذات المقبس LGA1155 من شركة Intel®
- الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقUltra Durable 3 المدعوم بكمية مضاعفة من مادة النحاس لدرجة حرارة أقل أثناء العمل
- تدعم منافذ التوصيل USB 3.0 لسرعة فائقة فى نقل البيانات تصل إلى 5 Gbps
- تدعم تقنية مضاعفة الطاقة الكهربية 3x لمنافذ التوصيل USB و أيضا تقنية الشحن السريع On/Off Charge
- تدعم تقنية CrossFireX لتركيب أكثر من كارت جرافيك لتقديم عروض جرافيك أكثر روعة
- تدعم تقنية XHD لزيادة سرعة القرص الصلب و تحسين أدائه
- تدعم منفذ توصيل شبكى Gigabit فائق السرعة
- تقنية DualBIOS™ من جيجابايت لتوفير أقصى درجات الحماية لوحدة التشغيل الرئيسية BIOS