터보팬 쿨링 시스템
GIGABYTE는 공간이 제한된 케이스 속에서 멀티 카드가 필요로 하는 최적의 쿨링 솔루션을 제공한다. 금속 커버 디자인은 80mm 송풍팬을 탑재하여 많은 공기가 유입되게 하며 구리파이프가 직접 접촉하는 GPU, 구리 히트싱크 및 히트 파이프가 GPU를 빠르게 쿨링시켜준다.
최적화된 공기흐름
그래픽카드 커버와 플래이트의 독특한 디자인은 다수의 그래픽카드가 빽빽하게 설치되어 있어도 충분한 공간을 두어 공기 흐름을 원활하게 쿨링성능을 강화했다.
구리 쿨링 모듈 및 메탈 프레임
구리 증기 챔버, 히트 파이프 및 히트 싱크는 열전도 효율이 높아서 GPU에서 빠르게 열을 방출시켜 준다. 확장된 히트 파이프도 고열을 온도가 낮은 곳으로 전도시켜 빠르게 쿨링시켜줄 수 있다. 메탈 블랙 프레임은 다른 중요한 컴포넌트를 쿨링시켜주며 전반적인 냉각 효율성을 강화시켜 준다.
더블 볼 베어링 구조
더블 볼 베어링 구조는 내열성과 회전 효율이 뛰어나 일반적인 오일실(oil seal) 베어링 구조보다 훨씬 효율적이고 사용 수명도 2배 이상 길다.
BUILT STRONG
울트라 듀러블
개선된 전원 페이즈를 채용하여, MOSFET 작동 온도를 효과적으로 낮추고 각 MOSFET을 고온 보호 및 과부하로부터 균형을 유지할 수 있도록 해준다. 또한 Ultra Durable이 인증한 All 솔리드 커패시터, 금속 센서 및 Lower RDS(on) MOSFET 등 고품질 울트라 듀러블 컴포넌트를 탑재하여, 그래픽카드의 성능이 강화되고 사용 수명도 더 길어졌다.
우주선 수준의 PCB 코팅
방진- 먼지, 곤충 또는 실수로 떨어트린 나사, 공구를 사용하다 생기는 손상을 예방한다.
방습- 회로 기판이 비정상적인 전도로 인한 손상을 방지한다.
항부식- 공기 중의 염분, 습기 및 부식 등으로 부터 보호한다.
메탈 플레이트
그래픽카드 백플레이트는 금속 컴포넌트를 사용하여 전체 구조를 강화하여 PCB 기판이 휘거나 부품이 부딪혀 손상되는 것을 방지한다.
간편한 PCB 디자인
그래픽카드 백플레이트는 금속 컴포넌트를 사용하여 전체 구조를 강화하여 PCB 기판이 휘거나 부품이 부딪혀 손상되는 것을 방지한다.
전면 제어
프로그램의 인터페이스와 기능은 제품 모델에 따라 다를 수 있습니다.
AORUS ENGINE
사용하기 쉬운 유틸리티 프로그램을 통해 간결한 모니터링 화면을 제공한다. 코어 클럭, 메모리 클럭, 팬 작동 모드 및 LED 효과 등을 쉽게 튜닝할 수 있으며 사용자의 다양한 니즈에 따라 모드 설정을 쉽게 바꾸고 성능을 튜닝하여 복잡한 실행과 시간을 절약할 수 있다.
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