VRM Design
Memory
PCIe 5.0 Design
PCIe 4.0 x4 M.2 slot
Connectivity
Overclocking
Key Feature
Z790 AORUS TACHYON は、想像を絶する性能の限界を突破しようとするオーバークロッカーによって、 オーバークロッカーのために設計されたマザーボードの最高峰です。 VRM 設計、メモリレイアウトのトレース、オーバークロック用のオンボード・ボタンとスイッチにより、 オーバークロック愛好家は Intel Core プロセッサーの潜在能力をフルに引き出すことができます。
CPU OC: 8400 MHz
Memory OC: DDR5-11254
* LN2 Overclocking
VRM 設計
VRM 設計

GIGABYTE AORUS シリーズのマザーボードは、Intel CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、最高の VRM 設計と最高品質の部品を採用しています。
詳しくは GIGABYTE ダイレクト駆動 VRM 設計

マルチコア CPU の性能をフルに発揮

CPU 内蔵 GPU 用

CPU 接続 PCIe レーン & メモリコントローラに安定した電力を供給

デジタル PWM コントローラー
VRM には RENESAS RAA229131 PWM コントローラを採用し、15 フェーズを直接駆動することで高効率を実現しています。
105A Power Stage
各 Vcore VRM フェーズには 105A RAA220105 Power Stage を使用し、極冷時にも最大の電流容量を確保しています。
タンタルコンデンサ
VRM 設計では、100% フルタンタルポリマー・コンデンサを採用し、過渡応答性を向上させ、極冷用の冷却装置との機械的干渉も抑えています。
2連 CPU 電源コネクタ
メタルシールド付きの2つの8ピン CPU 電源コネクタは、プロセッサーに最大の電流を供給します。
メモリ
DDR5 OC 9300+ *
AORUS は、9300+ の OC メモリ能力を持つ、テストされたプラットフォームを提供します。 このメモリ性能の向上を達成するために必要なことは、お使いの DDR5 メモリモジュールが Intel XMP に対応し、AORUS マザーボードで XMP 機能が有効であることを確認することです。

* メモリ OC 機能、XMP プロファイルのサポートは、ハードウェア構成やメモリモジュールによって異なります。
検証済みメモリ対応一覧表をご覧ください。
製品の機能はモデルにより異なります。

DDR5 電圧アンロック
DDR4
DDR4 電圧は MB によって広範囲に管理されています。
ネイティブ DDR5
セキュア・モード
MB はネイティブ DDR5メモリに固定 5V を供給し、内蔵 PMIC はメモリ IC にロックされた 1.1V を出力します。
GIGABYTE DDR5 設計
プログラマブル・モード
GIGABYTE 独自のデザインで、ネイティブ DDR5 PMIC のセキュア・モードをプログラマブル・モードに切り替え、ネイティブ DDR5 の電圧を広範囲にコントロールします。
  • ・GIGABYTE独自の回路設計により、ネイティブな DDR5 電圧制御を実現
  • ・ネイティブ DDR5 メモリモジュールを OC DDR5 メモリへ変換
  • ・DDR5 メモリのオーバークロック性能と能力を向上
  • ・すべての PMIC ベンダーをサポートし、互換性を最大化
* メモリのオーバークロック機能は、お客様のハードウェア構成によって異なります。
XTREME MEMORY
Z790 AORUS TACHYON は、2 DIMM デイジーチェーン・メモリトレース構成により、CPU との最短メモリ配線距離を実現し、最高のメモリクロックと最低のレイテンシを達成しました。
1.シールド付きメモリー配線
すべてのメモリ配線は、大きなグランド層でシールドされた基板内層の下にあり、外部干渉から保護。
2.インピーダンス最適化トポロジー
HPC シミュレーションから実際の実装まで、メモリトレースの幅、長さ、スタイルを最適化することで、CPU メモリコントローラとメモリモジュール間の全体のインピーダンスを下げ、DDR5 の高速化を実現。
3.低信号損失基板
サーバーグレードの低損失の基板材料を選択し、基板内部の信号損失を低減し、DDR5 高速信号伝送を維持。
DDR5 ブースト
システムが高負荷状態にあるときに、ワンクリックでネイティブ DDR5 周波数を 5000MHz に自動的にブーストします。
DDR5 Memory Upgrade
GIGABYTE BIOS は、ユーザーが簡単に高いパフォーマンスを得るために、事前定義されたプロファイルを提供します。 プロファイルは、各メモリ IC および PMIC ベンダーをチェックし、モジュールを最適化して潜在能力を最大限に引き出すことによって作成されたデータベースに基づいています。 これは、オーバークロックされた DDR5 メモリキットを手動設定する際の時間節約機能です。
  1. メモリのパフォーマンスを瞬時にアップグレード
  2. ネイティブメモリと XMP 3.0 DDR5 メモリをより高い周波数に簡単にオーバークロックする
  3. クロック、電圧、タイミングなどの数十のメモリパラメータを入力する必要はありません
  4. さまざまなメモリ IC ベンダー用の多種多様な事前調整済みプロファイルデータベースを内蔵
* DDR5 MEMORY UPGRADE は DDR5 メモリのオーバークロックを伴い、
オーバークロック機能はユーザーのハードウェア構成に依存します。
XMP 3.0 プロファイル
ネイティブまたは XMP 3.0 メモリモジュールに独自の SPD プロファイルを定義し、作成することができます。 ユーザー定義のプロファイルを保存し、ローカルまたは外部ストレージデバイスからロードすることができます。
・ ユーザーが定義した空の SPD プロファイルを次のコンピュータに持ち込むことができます。
・ DDR5 XMP Booster プロファイルを XMP 3.0 ユーザー・プロファイルに転送
・ ユーザー入力のクロックおよびタイミング・パラメータに基づく、迅速なメモリ性能シミュレーション。
・ プロファイルの保存と読み込み機能により、メモリ・パラメータをオンラインで共有できます。
SPD 再定義またはデータベースから検索
性能シミュレーション
プロファイルの保存/読み込み
OC 性能
プロフィール・クリアランス
PCIe 5.0 対応
PCIe 5.0 対応
PCIe 5.0 設計により PCIe 4.0 の2倍の帯域幅をサポートし、今後数年間にリリースされる最先端の SSD や GPU の能力を最大限に発揮できるよう互換性を確保しています。
Ultra Durable SMD PCIe 5.0 アーマー
GIGABYTE 独自のステンレス鋼製 PCIe シールドは、幅が 20% 広くなり、引っ張り強度が強化されています。
1. SMD Iron Claw
基板を貫通するマルチポイント・ステンレスピンにより、SMD スロットの強度を高め、耐久性を向上させました。
2. 二重ロックブラケット
3. 低信号損失
4.8層基板
PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
PCIe 4.0 M.2 性能
接続性
802.11ax Wi-Fi 6E
最新のワイヤレスソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、新しい専用の 6GHz 帯で、ギガビットワイヤレス性能を実現し、スムーズなビデオストリーミング、より良いゲーム体験を提供し、接続不良が少なく、最大 2.4Gbps の速度が出ます。 さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。
※現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
1. Smart Antenna
  1. 従来のアンテナ設計に比べ、2倍の信号強度
  2. Wi-Fi の電波を最適に送信するスマートアンテナ機能を搭載
2. 6GHz 信号対応
802.11ax Wi-Fi 6E 2.4GHz、5GHz、6GHz 対応の新型アンテナです。
3. マルチアングル＆マグネットベース採用
マルチアングルチルトとマグネットベースにより、最適な信号強度の方向と場所を提供します。
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E は、より高速な Wi-Fi 速度、低遅延、および VR デバイスのバッテリー寿命の改善をもたらします。 これは、PC から VR デバイスにワイヤレスで VR ゲームをストリーミングする場合、よりスムーズで高画質な映像を提供することを意味します。
Wi-Fi 6E
現在の WIFI 環境では、スペクトラムの輻輳が大きな問題になっています。 これは、既存の 2.4GHz および 5GHz スペクトルを使用するデバイスが多すぎて、接続が信頼できないため、 速度が遅くなるためです。WIFI 6E は WIFI 6 標準が拡張されており、専用の 6GHz 帯域を使用して、 データを転送するための新しい周波数だけでなく、将来のより多くのデバイスのための広々としたスペクトルも提供します。 WIFI 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速な接続と強力な信号を楽しむことができます。
※ 現在、6GHz 帯は日本国内で使用する事ができません。
2.5 GbE 有線 LAN
高速接続可能
  1. 2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE のネットワーク接続が可能となり、 一般的な 1 GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現します。
  2. Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) RJ-45 イーサネット対応
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 の2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen 2x2 設計を採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器を接続しながら、最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。 USB Type-C コネクターにより、ユーザーはリバーシブル接続の柔軟性を享受し、大量のデータへのアクセスと保存を迅速に行うことができます。
OC
OC Kit
1
LIMP モード
CMOS 設定をクリアしなくても、デフォルトまたはセーフの設定でシステムを自動的に再起動できるようにします。 この機能は、ユーザーが自分で定義したメモリーパラメーターでシステムを起動できない場合などに有用です。
2
電源ボタン
電源 On/Off
3
CPU 倍率スイッチ
CPU 倍率を手動調整可能
4
コールド・リセット・ボタン
このボタンを使って、システムを強制的に再起動させます。これは通常、CPU クラッシュやメモリエラーが発生した場合や、システム設定の調整でウォームリセットが機能しない場合に使用します。 このボタンを押すと、システムが強制的にシャットダウンされ、再度起動します。
5
Clear CMOS
BIOS 設定の初期化
6
リセット・ボタン
システム・リセット
7
SB スイッチ
SB スイッチは、Dual BIOS 機能の有効/無効を切り替えます。
8
BIOS スイッチ
BIOS スイッチ（ BIOS_SW ）は、起動時やオーバークロック時に異なる BIOS を簡単に選択することができ、オーバークロック時の BIOS 故障の低減に役立ちます。
9
OC トリガー・スイッチ
このスイッチを使うと、ベンチマークを実行する前に、ソフトウェアの設定を変更することなく、CPU 周波数を下げて CPU 温度を冷却することができます。 ベンチマーク開始時に即座に TGR スイッチをデフォルトの位置に戻すと、CPU 周波数が元の値に戻ります。
10
OC イグニッション
OC Ignition ボタンは、オーバークロッカーや DIY ユーザーがコンピューターを構築する際に、システムを起動することなく水冷セットアップの事前テストを行うことを可能にします。 また、システムファンを低温で回転させ続けることができ、CPU がインストールされていない状態でもファームウェアのアップデートを可能にします。
11
電圧測定
マルチメーターを使ってこれらのポイントに接触させ、電圧値を測定する事が可能です。
製品特徴
  • 第 13 & 12 世代 Intel Core プロセッサー対応
  • ダイレクト駆動 15+1+2 デジタル電源フェーズ設計
  • Dual Channel DDR5 : 2 スロット搭載 (XMP 対応)
  • 高速ストレージ : 4*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
  • 大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & M.2 SSD 放熱性抜群
  • EZ-Latch：クイックリリース機能付 PCIe x16 スロット
  • Hi-Fi オーディオ：ALC1220 CODEC & WIMA 音響コンデンサ
  • 高速ネットワーク : Intel 2.5 GbE 有線 LAN & Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
  • 充実した接続性 : USB-C 20Gb/s, HDMI
  • Smart Fan 6
  • Q-Flash Plus
  • OC 特化仕様

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
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