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- Intel Core Ultra プロセッサー (シリーズ 2) 対応
- 16+1+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
- D5 Bionic Corsa によるメモリ性能強化
- AORUS AI SNATCH:AI 補助による自動 OC 機能
- AI Perfdrive:最適な BIOS プリセット・プロファイル
- Dual Channel DDR5:4 スロット搭載 (XMP 対応)
- WIFI EZ-Plug:Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
- EZ-Latch Plus:ネジ不要 M.2 SSD 着脱可能
- EZ-Latch Click:ネジ不要 M.2 ヒートシンク着脱可能
- Sensor Panel Link:内蔵型ディスプレイ出力をオンボード搭載
- 高速ストレージ:1*PCIe 5.0 x4 & 4*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
- 優れた放熱性:VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L ヒートシンク
- 高速ネットワーク:2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7
- 充実した接続性:THUNDERBOLT 4 (DP-Alt 対応)
- 高音質オーディオ:ALC1220 & WIMA 高音質コンデンサ搭載
- Ultra Durable PCIe アーマー:PCIe x16 スロット用金属製バックプレートによる耐久性強化
- PCIe UD Slot X:従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 スロット
- Q-Flash Plus 搭載
- 日本国内正規代理店3年特別製品保証付
-
16*+1+2 Twin Digital VRM Design
- 80A Smart Power Stage
- 8-Layer PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
* 8+8 phases parallel power design -
Intel Core Ultra processors
(Series 2) Support -
UD Power Connector
- 24 pin ATX
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
5 x M.2 Slots
- 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
- 4 x PCIe 4.0 M.2 Slots
-
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
- 1 x PCIe 4.0 x4 + 1 x PCIe 4.0 x1
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-
VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Heatpipe
- 7 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard L
-
M.2 Thermal Guard Ext.
-
CPU socket with RL-ILM
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-
4 x USB 2.0
-
4 x USB 3.2 Gen 1
-
THUNDERBOLT 4
Type-C with DP-Alt -
2 x USB 3.2 Gen 2
-
2.5 GbE LAN
-
Wi-Fi 7 with Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
1 x Front USB-C 20Gb/s
-
1 x Sensor Panel Link (HDMI)
-
4 x SATA 6Gb/s
-
Conquer with Unparalleled Audio
- ALC1220
- WIMA Audiophile Grade Capacitors
-
RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 3 x ARGB LED Headers
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-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Plus
M.2 EZ-Latch Click -
EZ-Latch Un-Install Angle
-
PCIe EZ-Latch Plus
-
EZ-Debug Zone
- Multi-key
- Debug LEDs
- Power Button
- 80 port
-
Q-Flash Plus
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AORUS ゲーミング・マザーボードは、様々な手法により DDR5 メモリの性能を向上させ、最高の互換性を提供します。
DDR5 XMP Booster 機能は、メモリ IC および PMIC ベンダーの分析から導き出されたすぐに使用できる設定を提供します。これにより、ユーザーは DDR5 メモリキットを手動で調整する手間をかけずに、DDR5 メモリの性能を最大化できます。
性能向上
クロック、電圧、タイミングなどの複雑なメモリ設定を手動で入力する必要がなくなります。
標準および XMP 3.0 DDR5 メモリの両方をシームレスにオーバークロック可能
様々なメモリチップ・ベンダー向けに事前に最適化された構成の組み込みライブラリ
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XMP 3.0 ユーザー・プロファイルを活用して、メモリ設定を微調整し、システム性能を最大限に高めます。
マシン間で転送できる 2 つの固有の SPD プロファイルを作成して管理します。
クロックとタイミングのパラメータを入力して、メモリ性能を迅速にシミュレート可能です。
好みのメモリ設定を保存して読み込み、簡単に共有できます。
ブースト機能で、OC できない DDR5 メモリの限界を押し上げます。
ワンクリックでメモリ設定を初期化できます。
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* メモリの OC および XMP 対応は機器によって異なります。詳細は認定ベンダーリスト (QVL) を参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。
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ピーク性能を実現
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AI による自動 OC 機能
ワンクリックで最高の性能を発揮
ワンクリックで CPU と DDR5 メモリの潜在能力を最大限に引き出し、ゲームや仕事の効率を瞬時に向上させます。
ワンクリックで CPU & DDR5 速度を向上
- リアルタイム分析
- OC 精度向上
- EZ to Pro
演算性能向上
高速 AI 性能
EZ to Peak
安全機構
低電力消費
AI 処理を高速化
最大
AI 性能向上*
- AI による意思決定の加速
- 学習の強化
- 合理化された言語処理
* GeekBench AI PRO を用いた社内検証結果例
システムの速度と性能を向上
最大
メモリ性能ブースト*
最大
CPU 性能ブースト**
- CPU とメモリに合わせた OC
- データ転送とアプリケーションの読込を高速化
- マルチタスク性能の向上
- システム全体の性能を最適化
* AIDA64 Memory を用いた社内検証結果例
** R23 Multi Core を用いた社内検証結果例
簡単 UI を通じて、ユーザーが簡単に OC の専門家と同等に
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複数の過熱および過電流保護機能によりマザーボードを保護
OTP
過熱保護
OCP
過電流保護
OVP
過電圧保護
OPP
過電力保護
UVP
低電圧保護
SCP
短絡保護
最適な電力効率
最大向上
CP/Per Watt*
計算の高速化によりエネルギー効率も向上
性能向上
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高度 AI OC モデル
様々な OC データセットを用いて AI TOP によってトレーニングされた AI モデルは、性能を最適化しながら安定性を向上させます。このモデルは、AORUS AI Snatch ソフトウェアの中核として機能します。
- OC 最大 20% 高速化
- OC 効率向上
- 試行回数を低減
- 最適な性能と安定性のバランス
データ拡張
- データセットのサイズを拡大
- 過剰適合リスクを軽減
- より現実的な状況をシミュレート
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AI による OC 分析
- OC パラメータの一覧
- OC 属性の重みと関連性マトリックスを生成
- 相関ヒートマップを作成
- 特定された重要属性
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MB 信号伝達向上
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基板設計を AI により洗練
基板設計を AI により洗練
AI 駆動型基板設計技術は、AI アルゴリズムを使用してビア、ルーティング、スタックアップを最適化します。設計プロセス全体を通じて、単一レイヤーと複数レイヤーにわたる最高の性能と信号の整合性を確保します。
-
AI-ViaFusion Technology
信号の整合性のために最適化されたビアとパッド
-
AI-Trace Technology
最高性能を実現するスマートルーティング
-
AI-Layer Technology
機能性を高めるカスタマイズされたスタックアップ
主要特徴:
AI 生成デザインレシピ
AI 駆動型シミュレーション
AI を活用した信号検証
単一およびクロスレイヤー信号最適化
信号反射を最大 28.2% 低減
AI 支援ビア最適化技術である AI-ViaFusion は、基板領域全体で最適なビアとパッドのサイズを決定します。この技術はクロスレイヤー信号の整合性と伝送効率を向上させ、従来の設計方法よりも優れた性能を発揮します。
クラス最高の信号品質
- 優れた信号伝送効率
- 信号反射を大幅に低減
- 信号品質と信頼性の向上
- 強化されたクロスレイヤー信号性能
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AI-ViaFusion は、独自の AI 生成ハイブリッド・ビア構造設計です。AI シミュレーションとテストを通じて検証されたこの基板技術は、高速信号伝送を強化することを目的としています。
-
最適化されたビア設計
信号と電源パスを最適化するためのさまざまなビアサイズ
-
パッドの最適化
性能と生産のバランスに合わせたカスタム・パッドサイズ
-
高精度インピーダンス整合
最適な信号インピーダンスのために選択されたビアとパッドのサイズ
-
挿入損失の最小化
最適化されたビアにより信号損失を低減
-
反射損失の最小化
精密インピーダンス整合により反射を低減
-
最適化されたアイダイアグラム
広いアイオープニングにより信号の整合性が向上
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ビア (Via; Vertical Interconnect Access) は多層基板接続にとって重要です。ビアのサイズは信号の整合性に大きな影響を与え、静電容量、反射、クロストークに影響を及ぼします。
AI-ViaFusion Technology による基板最適化:
-
戦略的なビアのサイズ設定
基板全体の様々な信号に最適化
-
強化されたインピーダンス整合
機械学習による正確な制御
-
空間の最適化
信号の整合性を保ちながらレイアウト効率を最大化
AI による基板配線の革新
AI-Trace Technology は AI を活用して配線長を最適化することで基板設計を変革し、性能と信号の整合性を向上させます。
-
繊維織り効果の軽減
最適化された信号同期
-
シールドされたメモリ配線
最適化された信号シールドと精度
-
インピーダンス最適化トポロジー
抵抗を最小限に抑えた洗練された配線
-
分離されたメモリ配線
最適化された配線レイアウトとレイヤー分離
-
デイジーチェーン配線グ
革新的な設計により信号のボトルネックを解消
次世代の基板配線を GIGABYTE AI-Trace Technology で体験
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高速基板の繊維織り効果は、エポキシ樹脂とガラス繊維の誘電率の違いから生じ、信号伝播速度の変化を引き起こし、クロストークやジッターなどの信号整合性の問題につながります。AI-Trace 技術は、この影響を軽減するために革新的な配線を実装しています。
効果:
- 信号の歪みを低減
- 伝送信頼性の向上
- データレートの向上
- システム全体の安定性向上
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AI-Layer 技術は、多層基板用の革新的な層材料を生み出し、比類のない性能を実現します。
コアイノベーション:
AI 最適化されたカスタム・レイヤー設計
- AI に最適化されたレイヤー設計
- 各層に独自の素材
- AI 検証された信号整合性
- 最高の性能を実現するカスタマイズされた基板
主要特徴:
AI 最適化された基板レイヤーと設計マテリアル
サーバー級低損失基板*
2X 銅薄層技術
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AI 駆動の高度な BIOS 最適化技術
BIOS での作業効率を最大 95%+ 向上
HyperTune BIOS は AI を使用して MRC を最適化し、信号に適応します。Z890 シリーズはこれを実装してピーク効率を実現し、メモリクロックを大幅に向上させ、全体的な性能を強化します。
- AI 駆動型 MRC パラメータ最適化
- 適応型信号強度調整
- AI チューニング精度 95% 超え
- 継続的な学習により性能の限界が上がる
GIGABYTE AI-Enhanced HyperTune により次世代の BIOS 性能を解き放ちます。
Memory Reference Code (MRC) はシステムメモリを初期化および構成する BIOS の重要な要素です。HyperTune BIOS は AI を活用して MRC を最適化し、システムの安定性を維持しながらメモリ性能を新たなレベルに引き上げます。
HyperTune BIOS MRC 最適化の効果- メモリクロックの向上
- より速いシステム応答
- 負荷時の安定性向上
- メモリモジュールに自動適応
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AORUS シリーズで、安定した電力でゲームをスムーズにプレイできます。
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一貫した高性能なパフォーマンスを提供
マルチコア CPU のパワーをフルに引き出し、比類のない性能を実現します。
*8+8 phases parallel power design
CPU 内蔵 GPU 性能とメモリ管理向けに最適化されています。
CPU に接続された PCIe レーンに信頼性の高い電力を供給し、中断のないパフォーマンスを実現します。
AORUS マザーボードにはシステムを冷却し、効率よく保つための高度なフルメタル熱設計と耐久性のあるヒートシンクが搭載されています。
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放熱性抜群
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一体型モールドを備えた大型 MOSFET ヒートシンク
- 従来型クーラーの最大 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上
- マルチピース・ソリューションを上回る
- 統合設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能を実現
- 溝が増えれば空気の流れも良くなる
- 空気の流れが良くなり、システムが冷却される
- 最適な熱伝導性を実現する設計
- 効率的な熱伝達を実現し、システムの安定性を維持します
- 高性能サーマルパッド
- システムを冷却し、最高の効率で稼働させます
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M.2 Thermal Guard バックプレート付
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大きな冷却効果
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Cool. Quiet. Customized.
ゲーミング PC に優れた冷却性能と静音動作を実現します。
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- PWM と DC ファン、さらに水冷ポンプ対応
- ファンヘッダ毎に 最大 24W (12V x 2A) 容量
- 過電流保護機能内蔵
- 複数の温度とファン速度ポイント
- 最適な性能を実現するカスタマイズ可能なファンカーブ
- 傾斜モードと階段モードを選択
- 特定のニーズや好みに合わせて冷却を調整
- 低温時にはファンを完全に停止することができます
- 軽負荷時の静音動作を実現
注: イメージ画像です。型番・モデル毎に機能は異なります。
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- 7 つの調整可能なコントロールポイント
- 正確な調整を可能にする拡張速度グラフ
- 傾斜モード: 滑らかなファン速度曲線
- 階段モード: 温度範囲内での安定した速度
- モード間の簡単切替可能
- ファン速度を微調整して最適な性能を実現
- 専門家のための正確なコントロール
- 4つの温度とファン速度ポイントで素早く設定
- ファンカーブの自動最適化
- カスタマイズした設定を BIOS ROM に保存
- BIOS アップデート間でカスタム設定を維持
当社の最先端マザーボードは、究極の DIY 体験を実現するように設計されています。カスタム PC の組立は、楽しくスムーズなプロセスです。
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次世代のネットワーク、ストレージ、Wi-Fi ソリューションによる究極の接続性を体験し、超高速のデータ転送速度を実現します。
THUNDERBOLT 4
Wi-Fi 7
高性能アンテナ
2.5 GbE 有線 LAN
40Gb/s の速度を誇り、DisplayPort 1.4a をサポートし、4K/8K ディスプレイを含む最大 5 台のデバイスを接続できるほか、充電機能も提供します。
高速接続可能
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6GHz 周波数帯域を使用することで、帯域幅を拡大し、混雑や他の機器からの干渉を軽減します。
より速い伝送速度により、迅速なダウンロード、シームレスなオンラインゲーム、中断のないスムーズなビデオストリーミングが可能になります。
大容量化により、混雑を最小限に抑え、安定したパフォーマンスを維持することで、よりスムーズなゲームプレイを実現します。
低遅延なネットワーク接続を可能に。
強力な信号強度を実現
信号強度
最大5dBi
信号強度
最大4dBi
磁石内蔵
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高音質オーディオ
高品質音響コンデンサ
超耐久技術は当社の卓越性への取り組みを体現しており、パワフルなだけでなく、長寿命と信頼性も考慮して構築されたプラットフォームをゲーマーに提供します。AORUS シリーズのマザーボードは、耐久性と卓越性を実現するように設計されています。
私達は BIOS 改善に日々努めております。ユーザーコミュニティとの相乗効果により、次世代コンピューティングパワーを目指します。
使いやすくなったインターフェース
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新たに搭載された専用グレースケール・モードは、 より使いやすく快適なユーザー体験を保証し、爽やかなインターフェイスを提供します。
Windows 以外のユーザーが、OS に入る前に BIOS で AIO ファンの速度を調整可能。
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「プロファイルを推奨」機能を備えた AI Perfdrive は、読み込みツールを使用して、ユーザーにとって最適な使用シナリオをインテリジェントに評価および予測します。ユーザーのシステムの実際の温度性能に基づいて、ユーザーに最適でカスタマイズされた「プリセット・プロファイル」の推奨事項を提供できます。
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GIGABYTE UC BIOS は、直感的な操作インターフェースと美しいデザインを特徴とする、最適化されたエクスペリエンスをユーザーに提供します。
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GIGABYTE UC BIOS のクイックアクセス機能は、メニュー画面に9つのオプションを設置可能で、面倒なナビゲーションをすることなく迅速な調整を可能にします。
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複数の GIGABYTE 製品を包含する統合ソフトウェア・プラットフォームです。
独自パートナーシップ
CPU Vcore 電源フェーズをリアルタイムで監視します。
- 合計出力電流 / 電力
- 各フェーズの出力
- 効率
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* 本機能は、Intersil 社、Onsemi 社、Infineon 社のパワーコントローラーを搭載した GIGABYTE Intel 800 シリーズのマザーボードでのみ有効です。
AORUS と HWiNFO の提携ブランド OSD (オンスクリーン・ディスプレイ) は、追加のソフトウェアをインストールすることなく、オーバーレイまたは独立したウィンドウにテキストまたはグラフとして値を表示することができ、フルスクリーン・アプリケーションやゲームでも使用できます。
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GIGABYTE マザーボード上で HWiNFO を実行すると、デフォルトで AORUS をテーマにしたユニークなスキンが自動的に適用されます。この AORUS スキンは GIGABYTE 製以外のマザーボードでも手動で適用することができます。
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* GIGABYTE マザーボードを検知すると、AORUS スキンが自動適用されます。
GIGABYTE と HWiNFO の専門開発者の多大な努力の結果、この先進的な読み出しアプリケーションは、これまでにないほど詳細なメモリタイミング設定を表示し、ユーザーがメモリパフォーマンスを監視し、貴重な洞察を得ることを支援します。
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GIGABYTE マザーボード・ユーザーは、HWiNFO を介して、設定情報やバージョンなど、BIOS の詳細情報をリアルタイムで確認できるようになりました。もう BIOS チェックのために再起動する必要はありません!
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* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。
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