Intel® B365 Chipset
 
  • Процессор
    Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    Чипсет
    1. Intel® B365 Express Chipset
  • Подсистема памяти
    Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 9 или 8 поколения Intel® Core™ i9/i7/i5.
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
      *Чтобы активировать пространственное позиционирование звука по схеме 7.1, следует задействовать модуль HD Audio на передней панели и разрешить многопотоковое воспроизведение звука в настройках аудиодрайвера.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® RTL8118AS GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x1
    4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    5. 1 разъем PCI Express x4
  • Интерфейсы накопителей
    Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    Интерфейс USB
    1. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    8. 1 разъем на фронтальной панели
    9. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    10. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 COM-порт
    15. 1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная функция On/OFF Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Smart Survey
    18. Сводная информация о системе
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    Форм-фактор
    1. Micro ATX Form Factor; 22.6cm x 20.5cm
  • Примечания
    Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.