GA-H310MSTX-HD3 (Rev. 1.0)

Intel® H310 Chipset

Specifications

  • Процесор
    1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package (up to 65W)
    2. (Go to GIGABYTE's website for the latest CPU support list)
    3. Об'єм кеш-пам'яті L3 залежить від моделі процесора

    (* Повний список ЦП наведений у розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® H310 Express
  • Підсистема
    пам'яті
    1. 2 x DDR4 SO-DIMM sockets supporting up to 32 GB of system memory
    2. Двоканальна архітектура пам'яті
    3. Support for DDR4 2400/2133 MHz memory modules
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних модулів ОЗП"
  • Графічний інтерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальна роздільна здатність 1920x1200 @ 60 Гц
    2. 1 порт DisplayPort, максимальна роздільна здатність 4096x2304 @ 60 Гц
    3. * Відповідає вимогам специфікації DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 і HDR
    4. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@24 Hz
      * Підтримка для HDMI версії 2.0, HDCP 2.2, і HDR.
    Максимальний об'єм розділяємої пам'яті 1 Гбайт
  • Аудіопідсистема
    1. Realtek® ALC255 codec
    2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    3. 2-channel
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. Контролер Intel®GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 1 роз'єм M.2 Socket 1 для підключення модуля бездротового зв'язку (M2_WIFI)
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 2 роз'єми SATA 6 Гбіт / с
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA/PCIe mode SSD support)
  • Інтерфейс USB
    1. 1 порт USB у виконанні Type-C ™ для підключення пристроїв USB 3.1 Gen 1
    2. 3 x USB 3.0/2.0 ports (2 ports on the back panel, 1 port onboard)
    3. 2 порти USB 2.0 / 1.1 (доступні при підключенні USB-портів на виносній планці)
  • Роз'єми на системній платі
    1. Роз'єм для вентилятора ЦП
    2. 1 роз'єм для підключення системного вентилятора
    3. 2 роз'єми SATA 6 Гбіт / с
    4. 1 роз'єм M.2 Socket 3
    5. 1 x SATA power connector
    6. Група роз'ємів фронтальної панелі
    7. 1 роз'єм для кабелю живлення батареї
    8. 1 роз'єм USB 2.0/1.1
    9. 2 серійних порти
    10. 1 x speaker header
    11. 1 x buzzer header
    12. Перемичка для повернення налаштувань CMOS в стан <За замовчуванням>
    13. 1 роз'єм для підключення датчика розкриття корпуса
    14. 1 роз'єм USB 3.0 / 2.0
    15. 1 порт USB у виконанні Type-C ™ для підключення пристроїв USB 3.1 Gen 1
    16. 1 x microphone jack
    17. 1 x headphone and microphone combo jack
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 1 x DC In power connector
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт DisplayPort
    5. 2 x USB 3.0/2.0 порти
    6. Мережева LAN-розетка RJ-45
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Моніторинг напруги живлення ключових компонентів системи
    2. Ідентифікація поточної температури ЦП/Системи
    3. Попередження про несправності вентиляторів CPU/System fan
    4. Автовизначення швидкості обертання групи вентиляторів ЦП і Системи
    5. Контроль швидкості обертання вентиляторів CPU/System fan
    6. *Підтримка функції управління швидкістю обертання вентилятора залежить від використовуваної системи охолодження.
    7. Попередження про перегрів ЦП та системи
  • BIOS
    1. 1 мікросхема ПЗУ, 128 Мбіт
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Фірмова утиліта @BIOS™
    3. Фірмова утиліта Q-Flash
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. Mini-STX Form Factor; 14.0cm x 14.7cm
  • Operating Temperature
  • 0°C to +50°C
  • Примітки
    1. Доступність драйверів конкретного чіпсета для ОС сімейства Linux залежить від політики, якої дотримується компанія-розробник чіпсетів. Необхідні драйвери для ОС Linux рекомендуємо знайти і завантажити з офіційного сайту виробника, або скористатися послугами інших джерел.


    2. Більшість виробників комплектуючих і ПО більше не підтримують ОС Win9X/ME/2000/XP. У разі наявності драйверів для цих ОС на сайтах виробників комплектуючих, ми надамо їх для скачування і на сайті GIGABYTE.
  • Процесор
    1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package (up to 65W)
    2. (Go to GIGABYTE's website for the latest CPU support list)
    3. Об'єм кеш-пам'яті L3 залежить від моделі процесора

    (* Повний список ЦП наведений у розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® H310 Express
  • Підсистема
    пам'яті
    1. 2 x DDR4 SO-DIMM sockets supporting up to 32 GB of system memory
    2. Двоканальна архітектура пам'яті
    3. Support for DDR4 2400/2133 MHz memory modules
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних модулів ОЗП"
  • Графічний інтерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальна роздільна здатність 1920x1200 @ 60 Гц
    2. 1 порт DisplayPort, максимальна роздільна здатність 4096x2304 @ 60 Гц
    3. * Відповідає вимогам специфікації DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 і HDR
    4. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@24 Hz
      * Підтримка для HDMI версії 2.0, HDCP 2.2, і HDR.
    Максимальний об'єм розділяємої пам'яті 1 Гбайт
  • Аудіопідсистема
    1. Realtek® ALC255 codec
    2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    3. 2-channel
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. Контролер Intel®GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 1 роз'єм M.2 Socket 1 для підключення модуля бездротового зв'язку (M2_WIFI)
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 2 роз'єми SATA 6 Гбіт / с
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA/PCIe mode SSD support)
  • Інтерфейс USB
    1. 1 порт USB у виконанні Type-C ™ для підключення пристроїв USB 3.1 Gen 1
    2. 3 x USB 3.0/2.0 ports (2 ports on the back panel, 1 port onboard)
    3. 2 порти USB 2.0 / 1.1 (доступні при підключенні USB-портів на виносній планці)
  • Роз'єми на системній платі
    1. Роз'єм для вентилятора ЦП
    2. 1 роз'єм для підключення системного вентилятора
    3. 2 роз'єми SATA 6 Гбіт / с
    4. 1 роз'єм M.2 Socket 3
    5. 1 x SATA power connector
    6. Група роз'ємів фронтальної панелі
    7. 1 роз'єм для кабелю живлення батареї
    8. 1 роз'єм USB 2.0/1.1
    9. 2 серійних порти
    10. 1 x speaker header
    11. 1 x buzzer header
    12. Перемичка для повернення налаштувань CMOS в стан <За замовчуванням>
    13. 1 роз'єм для підключення датчика розкриття корпуса
    14. 1 роз'єм USB 3.0 / 2.0
    15. 1 порт USB у виконанні Type-C ™ для підключення пристроїв USB 3.1 Gen 1
    16. 1 x microphone jack
    17. 1 x headphone and microphone combo jack
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 1 x DC In power connector
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт DisplayPort
    5. 2 x USB 3.0/2.0 порти
    6. Мережева LAN-розетка RJ-45
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Моніторинг напруги живлення ключових компонентів системи
    2. Ідентифікація поточної температури ЦП/Системи
    3. Попередження про несправності вентиляторів CPU/System fan
    4. Автовизначення швидкості обертання групи вентиляторів ЦП і Системи
    5. Контроль швидкості обертання вентиляторів CPU/System fan
    6. *Підтримка функції управління швидкістю обертання вентилятора залежить від використовуваної системи охолодження.
    7. Попередження про перегрів ЦП та системи
  • BIOS
    1. 1 мікросхема ПЗУ, 128 Мбіт
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Фірмова утиліта @BIOS™
    3. Фірмова утиліта Q-Flash
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. Mini-STX Form Factor; 14.0cm x 14.7cm
  • Operating Temperature
  • 0°C to +50°C
  • Примітки
    1. Доступність драйверів конкретного чіпсета для ОС сімейства Linux залежить від політики, якої дотримується компанія-розробник чіпсетів. Необхідні драйвери для ОС Linux рекомендуємо знайти і завантажити з офіційного сайту виробника, або скористатися послугами інших джерел.


    2. Більшість виробників комплектуючих і ПО більше не підтримують ОС Win9X/ME/2000/XP. У разі наявності драйверів для цих ОС на сайтах виробників комплектуючих, ми надамо їх для скачування і на сайті GIGABYTE.

* Терміни HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фірмовий стиль HDMI та логотипи HDMI є торговельними марками або зареєстрованими торговельними марками компанії HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Support