2024年8月8日 – 隨著台灣的雲端運算和大數據分析需求日益增長，企業和研究機構亟需更強大、更高效的解決方案。作為生成式人工智慧伺服器與先進冷卻技術領導者，技嘉科技子公司技鋼科技今日推出兩款高記憶體容量伺服器：R183-ZK0 與 R283-ZK0，支援 AMD EPYC™ 9004 處理器，並為第5代 AMD EPYC™ 處理器準備就緒，能夠提供高達 192 CPU 核心的卓越效能，完美滿足資料密集型應用需求。

這些伺服器的核心特點是史無前例的單節點雙 CPU 配置，且擁有 48 個記憶體 DIMM 插槽。憑藉技嘉主板設計上的深厚經驗，R183-ZK0 與 R283-ZK0能夠在高達 12TB 的記憶體配置下保持卓越的訊號完整度，新開發的記憶體佈局能夠在 12 個記憶體通道中配置每通道2個DIMM插槽，並依然確保其無與倫比的效能和擴展性。

R183-ZK0-LAJ1：1U，直接液體冷卻解決方案
為了實現 CPU和記憶體最高密度運算的工作負載，技嘉 R183-ZK0 支援 AMD 最新和未來的 AMD EPYC™ 處理器。並採用DLC技術，透過技嘉自研的被動式水冷循環板來最大化解熱效能和能源效率，實現單一伺服器節點高效處理大數據或穩定運行多個虛擬機器的需求。

R283-ZK0-AAL1：2U，氣體冷卻解決方案
R283-ZK0 配備強大的風扇與熱流設計，適合傳統氣冷基礎設施，並能夠讓所有零組件發揮最佳效能。其12個 2.5吋儲存槽支援 Gen5 NVMe 和 SATA硬碟，還提供額外的FHHL和OCP 3.0擴展插槽，支援更多網路設備。

技嘉今日發布的伺服器採鋸齒狀記憶體插槽佈局，為用戶提供了更緊密的配置選擇，使系統能以達到更高的記憶體容量和效能，無論是運行更多虛擬機器，還是在大數據分析中進行大型數據處理，都能夠提供出色的表現。技嘉科技此創新解決方案將進一步推動業界發展，助力未來的數據處理和運算需求。

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關於技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。

* AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC 及其相關組合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。