未來超進化!技嘉科技COMPUTEX展位搶先逛!
重大消息!技嘉科技有史以來最令人驚豔的展出 逾50款伺服器強勢登場
May 29, 2023

2023年5月29日 ─ 2023年COMPUTEX正式開始!技嘉科技超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,今年更是旗下子公司技鋼科技在成立後首次亮相,將氣派的資料中心搬到會場,不僅展出超過五十款伺服器,三座乘上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽更成為全場最矚目的焦點!

技嘉科技以「Future of COMPUTING 邁入運算未來式」為主軸,體現了從企業應用到消費者的各層產品。參觀貴賓可在以下幾個主題展區看到技鋼展出的企業解決方案:「未來。AI進化超算力」、「未來。先進資料中心」和「未來。永續節能創新」。我們展示了支援各種運算平台的尖端技術,並提供企業用戶前瞻性解決方案以迎向未來面臨的全新挑戰。

展位亮點:「未來。AI進化超算力」搶先看

想佈局AI時代?此刻就是AI時代!技嘉帶領子公司技鋼科技展示目前最先進的系統:高密度GPU運算伺服器,充分應用在生成式人工智慧服務的新平台。來到這個主題區域不能錯過 G593-SD0,它專為大規模人工智慧和高性能運算而設計,率先經NVIDIA認證支援HGX H100運算卡的伺服器。另一款值得一提的x86架構伺服器是G293-Z43,它在一個2U機箱搭載了多達16張AMD Alveo™ V70 AI 加速卡,是目前最高密度的人工智慧推論解決方案之一。

此主題區內還有兩款首次亮相的H263-V60與H263-V11伺服器,特別為新一代採用Arm® Neoverse V2核心的NVIDIA Grace CPU 超級晶片所設計。H263系列為2U機身4節點機種,H263-V60每節點均可搭載NVIDIA Grace CPU 超級晶片,為現今人工智能資料中心提供更大的效益;H263-V11則支援NVDIA Grace Hopper™ 超級晶片,其由單顆Grace CPU與NVIDIA H100 Hopper GPU所構成,適用於大規模的旗艦人工智慧和高效能運算應用。NVIDIA特有的NVLink C2C技術,可在CPU之間或CPU與GPU之間實現最高900 GB/s的高速傳輸帶寬,內建LPDDR5X記憶體,不僅能處理更大的數據應用,在高效能與低功耗的表現上亦能提供更佳的使用體驗。絕對不容忽視的H263伺服器即將開啟超級晶片的世代,歡迎來展位瞧一瞧!

展位亮點:「未來。先進資料中心」搶先看

因應各式各樣的數據中心需求,技嘉提供伺服器、主機板和擴充卡,涵蓋雲端、邊緣計算、大數據儲存、高性能運算等應用。展示一系列基於x86架構平台的AMD、Intel,以及Arm架構的Ampere解決方案。資料中心架構部分,除了一般資料中心所採用的19英吋(EIA)標準機櫃之外,亦展示了由Facebook推廣與應用的OCP(Open Compute Project)架構資料中心,想知道它的獨特之處,請務必到技嘉展區走一趟。您同時還可以看到內建水冷模組的直接液體冷卻(DLC)伺服器,藉由液體循環冷卻的熱交換技術有效協助企業減少傳統氣冷的電力消耗,減碳再近一步。

本月Ampere Computing公布了下一代處理器AmpereOne,參觀貴賓可以在技嘉攤位上看到四款針對雲端原生架構設計的新伺服器。單一AmpereOne處理器支援多達192個Arm核心,其中技嘉的R283-P93和R183-P92伺服器為雙插槽設計,共可支援384個CPU核心!為雲端原生應用提供了更靈活富彈性的解決方案。

展位亮點:「未來。永續節能創新」搶先看

進入企業日益關心ESG的2023年,面對產業發展帶來的碳排放問題,伺服器浸沒式冷卻方案因應而生!在此主題區,參觀貴賓可以看到技嘉三座冷卻液槽,包括一座可容納25U的EIA冷卻槽與一座可容納18OU的OCP冷卻槽。其中還有一組可容納12U的EIA冷卻槽,提供初期試驗、研究或無大型機房空間可運用的企業用戶選擇。浸沒式冷卻技術提供更高的能源效率、高度擴展性和最高效性能的維持與穩定,全球具前瞻眼光的企業已經加入此技術的懷抱。技嘉除了能提供自研的浸沒式冷卻方案以外,還能根據客戶的喜好與不同冷卻槽合作夥伴如Asperitas、GRC與Submer配合,提供多樣且更加在地化的浸沒式運算冷卻方案服務,更省、更高效的劃時代綠色機房就在您的眼前。

所有技術都在技嘉展位上準備好與您相見,是不是已經很期待了呢?2023年COMPUTEX將於6月2日結束,快到我們的展位上一睹領進未來的風采!

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關於技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立,我們保留了產品開發與製造的專業知識,透過專職的服務,我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品,涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備,包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作,我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化;並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息,請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報,來獲取更多更即時的一手資訊。

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