2023年3月2日 ─ 高性能伺服器與工作站領導品牌技鋼科技今天宣布推出符合開放運算計畫第三版（Open Rack v3）開放式機架標準伺服器產品。此次推出的ORv3系列產品，支援最新的x86和ARM平台處理器，亦符合開放運算計畫的宗旨，延續開放式、可擴充與高效能的設計，適用於從小型資料中心到超大規模部署的各種應用場域。於首波推出的產品包括支援第三代Intel^® Xeon^® 全系列可擴充處理器運算節點、節點托盤、儲存節點以及機櫃，其中，最顯著的特色為每機櫃支援高達30千瓦的強大功率密度、單條48V匯流排電力供應；以及未來將提供直接接觸式液體冷卻（DLC）的先進散熱選擇。技嘉全新上市的開放式機架標準系列產品將為資料中心業者提供豐富且多樣的選擇。

技嘉開放式機架標準系列產品

OCP 21吋機櫃
隨著品牌大廠面對淨零碳排進行式，開始訂立企業目標以達成永續企業的條件，許多中小企業也紛紛開始著手盤查自身企業條件，並投入綠色轉型的意識。新的開放運算計畫標準成功減少了電流和傳導損失。開放式機架標準第一版 （ORv1）中的電源分配需依賴三條12V匯流排電力，但該設計已在開放式機架標準第二版 （ORv2）被一條12V匯流排電力所取代。與此同時，機架功率密度也引起了資料中心的關注，因此每機櫃單條48V匯流排電力解決方案成為了最新標準。技鋼科技結合最新單條48V匯流排電力標準和更全面的機架相容性和整合性配置，推出符合ORv3標準的技嘉 DO22-ST0 42OU機櫃，排除機櫃式電源（Power Shelf）佔據的1U標準高度，這款機櫃提供多達18OU和20OU高彈性的機架空間。另外，DO22-ST0 機櫃式電源支援15千瓦5 +1（備援）電源供應配置，並提供三組網路交換機方便網路設備間的通訊和管理。

Intel運算節點和機架托盤
針對高密度運算工作負載需求，技鋼推出 TO23-H60 雙插槽處理器2OU運算節點，支援第三代Intel^® Xeon^® 全系列可擴充處理器、兩組Gen4 x16短版擴充槽和一組OCP 3.0夾層卡插槽。在前側I/O和三個插槽上方，配置四組2.5吋U.2/SATA/SAS混合硬碟槽。因其模組化的設計符合ORv3規範，可與新推出的 TO23-BT0 機架托盤相容。

JBOD儲存節點
技嘉 TO24-JD0 和 TO24-JD1 JBOD儲存節點能夠滿足資料匯集和本地儲存共享的需求，提供客戶全新的配置升級選擇。這兩款JBOD支援32個3.5/2.5吋 SAS 硬碟槽，且不論6G、12G和24G 的SAS傳輸皆可透過內建的24G SAS接口完成。若使用30TB的2.5吋SSD進行佈署，一個JBOD便可以在2OU 21英寸機櫃支援將近1000TB的儲存量，技鋼也根據用戶需求提供單顆或雙顆主機控制器（HBA）的配置，實現絕佳的成本效益。其中TO24-JD0為單顆主機控制器，透過Broadcom SAS4x32 訊號延伸晶片驅動，而TO24-JD1則配置有雙顆主機控制器，提供SAS訊號延伸備援控制，確保其中一個主機控制器失效時，儲存裝置仍能正常運行。

技鋼科技將在未來推出更豐富且全面的OCP運算節點，包含支援最新一代AMD和Intel處理器，以及ARM架構Ampere處理器。在儲存節點方面，將支援最新U.3和EDSFF規格的硬碟槽。

總而言之，技鋼科技這一次推出符合ORv3的開放式機架標準伺服器系列提供客戶額外選擇以滿足大量的運算需求，同時降低企業成本並優化決策資源。技鋼科技能夠根據市場需求制定不同的產品規格，以提供更符合實際應用的企業解決方案。除了生產符合EIA規格的標準伺服器，技鋼科技這次開發符合OCP規格的系列產品，進一步擴大潛在用戶並提升產業競爭力。

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關於技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪https://www.gigabyte.com/tw/Enterprise或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。