2022年2月24日 – 高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技於今日推出兩款支援液冷套件的高效能運算伺服器G262-ZL0與G492-ZL2，採用晶片導向（Direct-to-chip）冷卻技術，針對AMD EPYC™ 7003處理器、NVIDIA HGX™ A100加速器模組進行散熱處理，推動運算核心不論是處理器或加速器模組展現其極致效能，並同時維持伺服器的穩定性與可靠度。為了讓資料中心進行高密度資料運算不因過熱造成服務中斷，技嘉科技採用CoolIT Systems液體冷卻套件提供散熱、運算效能、可靠度最佳化的伺服器產品，適用於需要高規格處理器與加速器運算的人工智慧開發者與科學家，加速其取得洞見與研究成果以及降低總體使用成本。

▲ G262-ZL0：HPC/AI 伺服器

▲ G492-ZL2：HPC/AI 伺服器

此次推出的兩款高效能運算伺服器G262-ZL0與G492-ZL2皆搭載NVIDIA HGX A100，其採用新的NVIDIA Magnum IO™ GPUDirect 技術提供更快的吞吐量，同時能卸載處理器工作負載來實現整體效能提升；NVIDIA HGX平台亦支援NVIDIA GPUDirect RDMA，在加速器與第三方設備（如NIC卡或儲存轉接卡）之間直接進行資料交換，透過直接存取數據的技術，讓數據從儲存裝置轉移到加速器記憶體空間，不但卸載處理器的工作負載，從而實現更高的頻寬與更低的資料延遲。NVIDIA HGX A100加速器模組分為搭載4個或8個A100 GPU；4個GPU的配置使用 NVIDIA NVLink完全互連，8個GPU版本則使用 NVSwitch 互連使其達到600GB/s GPU傳輸速度。

G262-ZL0為2U機身內建NVIDIA HGX A100 4-GPU模組，而G492-ZL2為4U機身內建NVIDIA HGX A100 8-GPU模組。此兩款為傳統氣冷G262和G492伺服器的延伸機種，差別在於導入液體冷卻解決方案；伺服器主機板與加速器模組各有其獨立散熱空間，採用晶片導向（Direct-to-chip）冷卻技術取代原氣體冷卻機種所使用的散熱器，目的是能讓伺服器支援最高瓦數處理器以及推動加速器模組達到峰值效能還能維持穩定運作。G262-ZL0與G492-ZL2皆支援兩組AMD EPYC™ 7003處理器以及多組2.5吋U.2 Gen4 x4介面儲存槽與PCIe擴充槽，讓用戶選配使用高速傳輸資料的SmartNIC卡（如NVIDIA Connect X^®- 7網路卡，提供四個連接埠和高達 400Gb/s 的吞吐量。）

對此兩款機種有興趣的用戶可以洽詢技嘉科技，我們將會提供搭配伺服器的液體冷卻套件資訊以及佈署至資料中心對應的完整設備內容，媒合夥伴CoolIT Systems提供專業技術支援。CoolIT Systems已深耕冷卻技術多年，亦嚴格遵守資料中心安全規範並符合 UL 62368-1數據中心設備認證的新安全標準，提供高可靠性、高性能和低壓降等優勢，旗下擁有完整自家設計與生產的解決方案套件，包括冷卻液監控主機（CDU）、機櫃/伺服器連結歧管等…，亦提供多種方案協助用戶佈署液體冷卻解決方案於資料中心。

遠端與多節點伺服器管理：
在伺服器管理方面，技嘉科技提供使用者可免費下載的技嘉伺服器管理軟體(GSM)；在單機管理方面，透過技嘉伺服器管理平台（GIGABYTE Management Console）藉由遠端控制晶片（BMC）進行伺服器狀態監控、BIOS和韌體更新等；或也可以透過GSM進行複數伺服器管理與狀態監控。

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