台北, 2021年6月24日 - 以電腦創新及科技研發技術享譽國際的GIGABYTE技嘉科技今年將於全球矚目的MWC「世界行動通訊大會」，用邊緣運算的產品及技術，與世界各地的產業先進共同加速5G的部署及6G的前置規劃。

MWC是電信業界數一數二的年度展會，訪客以全球科技領袖，企業高階決策者居多，對產業有關鍵的影響力。技嘉此次為通訊大會帶來四款邊緣運算伺服器，除了提供x86以及Arm架構的多樣選擇，「簡潔有力」的產品設計也是經過為5G網路部署而考量後的結果。透過設計巧思，這幾台伺服器皆壓縮在40~60公分的「極簡」的短機身中，但仍舊提供了可於近端處理大量行動裝置或IoT感測數據或人工智慧判斷的HPC高效能運算，協助電信商面對5G通訊部署的各種挑戰。

• ● E152-ZE0 - 支援AMD第3代EPYC 7003或7002處理器系列，在40公分的超短機身內提供8個記憶體插槽並支援U.2 NVMe SSD，E152的機箱可以容納一張雙插槽的GPU運算加速卡，或在PCIe 4.0 x16的速度下使用兩張單插槽的擴充卡。
• ● E162-220 - 專為第3代Intel® Xeon®可擴充處理器設計，16個記憶體插槽皆支援蔚為主流的8通道記憶體架構，除了前方面板提供兩個U.2硬碟托盤，主機板上還具備3組的M.2連接埠同時支援PCIe 4.0的超高傳輸速率。所有I/O都在機身前方的設計，不僅讓資料中心架設更便利，同時也提昇產品在5G基站維護的靈活度。
• ● E251-U70 - 支援第2代Intel® Xeon®可擴充處理器，在前方機殼左側提供了6個支援2.5” SATA/SAS的硬碟托盤，右側則是兩組的加速卡擴充槽能支援雙槽類型的GPU運算加速卡及全高的擴充卡。這台伺服器也被NVIDIA選擇做為Aerial虛擬化網路開發套件，提供服務供應商一個高效能的服務應用開發平台。E251-U70同時衍生有E251-U71，從設計上已經符合NEBS的認證標準，適用於高熱度、高濕度、甚至高海拔的環境。
• ● E252-P30 - 為了ARM應用環境而設計的伺服器，支援Ampere Altra處理器能提供高達80個核心以及16組記憶體插槽的高密度伺服器，除了給雲端應用發展帶來更多樣的可能性外，同時也是個能提供絕佳成本性能比的選擇。可以容納6個2.5吋SSD以及7個擴充插槽可以用來搭配半高加速卡、儲存介面卡或高速網路卡使用。

技嘉邊緣運算伺服器的短機身及「強而有力」的效能可將基於雲端的運算帶到更接近使用者端，縮短網路傳輸的延遲，亦可大量減少不必要的資料封包佔據網路頻寬，提供更好的網路傳輸品質，藉以提昇智慧生活中的各種應用效率，在5G部署中能恰如其分的扮演好MEC多接取邊緣運算的重要角色。

技嘉秉持「創新科技，美化人生Upgrade Your Life」經營理念，專注關鍵技術研發，掌握眾多突破性的專利技術，奠定全球科技領導品牌地位。技嘉投入伺服器領域20多年，累積的成功案例皆深獲業界肯定，更持續與全球夥伴合作，推出為企業客戶著想的頂級解決方案，且透過伺服器的研發突破為數位發展提供可靠的IT支援，為5G部署建置完善的運算環境。

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