台灣‧台北2019年4月3日 – 技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel^® Xeon^®可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器。這些產品皆支援不同Intel^® Xeon^®可擴充處理器規格*，可優化工作負載以支援不同領域應用，從企業IT、雲端與儲存裝置到高速運算服務等。
* CPU規格的相容性取決於每個系統支援的最高CPU熱設計功耗（Thermal Design Power, TDP），詳情請參閱每個產品網頁的規格說明

第二代Intel^® Xeon^® 可擴充系列處理器，代號為“Cascade Lake”，與前一代的“Skylake”處理器均屬於Purley平台（搭配Intel C620系列晶片組），處理器微架構不變，仍採用Intel 14奈米製程技術，但增加了幾項進階功能：

• 整體效能提升：與前一代Intel^® Xeon^® 可擴充處理器相比，提升處理器頻率及更高速的渦輪加速運算頻率。
• 增加 DDR4 記憶體速度與容量：支援2933MHz記憶體以及更大的容量。
• 具備Intel Deep Learning Boost技術：藉由向量神經網路指令集（Vector Neural Network Instructions, VNNI），可顯著的加速深度學習工作負載。
• 強化安全性：針對先前因處理器預測執行而導致的安全性漏洞，追加防範措施。包括側信道分析方法的硬體緩解較軟體緩解提供更高的效能。

支援Intel^® Optane™ DC 持續性記憶體

第二代Intel^® Xeon^® 可擴充處理器支援Intel^® Optane™ DC 持續性記憶體，這是一款革命性的新產品，透過填補DRAM與SSD之間的空隙，重新定義傳統記憶體與儲存裝置架構，容量比現在的DRAM更大，比SSD更接近處理器、讀寫速度更快，並提供經濟實惠的價格與持續性。

Intel^® Optane™ DC 持續性記憶體模組可安裝在技嘉伺服器的DDR4 DIMM插槽*中使用，採用Intel 3D XPoint記憶體技術，與DRAM不同在於系統斷電後能保留數據資料，而且還可作為儲存空間使用。這套記憶體模組的容量最高可達512GB，與目前最廣泛使用的DDR4記憶體最高達128GB相較，其容量更大。但需要透過作業系統或應用程式設定，將其轉換為記憶體模式（Memory Mode）或儲存模式（Application Direct Mode）。
* 由於散熱最佳化考量，每個系統可以安裝的DCPMM最多數量和可安裝的DIMM插槽位置，將依每個伺服器型號而有所差異。詳情請參閱每個產品網頁的規格說明。

Intel^® Optane™ DC持續性記憶體模組提供比DRAM更大的容量，直接經由記憶體通道取得資料，降低資料延遲，提高系統整體效能。較大的資料可以完全儲存在記憶體中，降低系統重新啟動所需的時間。提供用戶更好的效能優勢，為資料中心帶來更高的靈活度與均衡的性價比。

已購買技嘉科技Intel^® Xeon^®可擴充系列伺服器的用戶，可至產品網頁下載最新版BIOS進行更新以支援第二代Intel^® Xeon^® 可擴充系列處理器。我們建議使用技嘉科技的EBR（Easy BIOS Refresh）工具執行單一伺服器BIOS更新，或者透過技嘉科技伺服器管理軟體（GIGABYTE Server Management, GSM）來操作多台伺服器BIOS更新程序。

如欲進一步瞭解技嘉科技伺服器產品，請參閱技嘉官網 https://www.gigabyte.com
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