- Home
- Enterprise
- Edge Servers
- H242-Z10
- Supports 5G network infrastructure
- 2U 4-node rear access server system for Edge Computing
- Single AMD EPYC™ 7002/7001 Series Processors per node
- 8-Channel DDR4 RDIMM/LRDIMM, 32 x DIMMs
- 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 4 x 2.5" Gen3 NVMe/SATA hot-swappable bays
- 8 x M.2 slots with PCIe Gen3 x4 interface
- 4 x LP PCIe Gen4 x16 slots
- 4 x LP PCIe Gen3 x16 slots
- 4 x OCP 2.0 Gen3 x16 mezzanine slots
- Dual 1200W 80 PLUS Platinum redundant power supply
* ข้อมูลเบื้องต้นมีไว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 475
440 x 87.5 x 475
Motherboard
MZ12-HD0
CPU
AMD EPYC™ 7002 Series Processors
AMD EPYC™ 7001 Series Processors
Single processor per node, 7nm technology
Up to 64 cores, 128 threads
TDP up to 225W, cTDP up to 240W
Supports cTDP 280W at ambient 30°C
AMD EPYC™ 7001 Series Processors
Single processor per node, 7nm technology
Up to 64 cores, 128 threads
TDP up to 225W, cTDP up to 240W
Supports cTDP 280W at ambient 30°C
Socket
Per Node:
1 x LGA 4094
Total:
4 x LGA 4094
Socket SP3
1 x LGA 4094
Total:
4 x LGA 4094
Socket SP3
Chipset
System on Chip
Memory
Per node:
8 x DIMM slots
Total:
32 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 128GB supported
LRDIMM up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200 MT/s
8 x DIMM slots
Total:
32 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 128GB supported
LRDIMM up to 128GB supported
Memory speed: Up to 3200 MT/s
LAN
Per node:
2 x 1Gb/s LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management port
Total:
8 x 1Gb/s LAN ports (4 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management ports
2 x 1Gb/s LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management port
Total:
8 x 1Gb/s LAN ports (4 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management ports
Video
Integrated in Aspeed® AST2500 x 4
- 4 x VGA ports
- 4 x VGA ports
Storage
Per node:
1 x 2.5" Gen3 NVMe/SATA hot-swappable bay
Total:
4 x 2.5" Gen3 NVMe/SATA hot-swappable bays
1 x 2.5" Gen3 NVMe/SATA hot-swappable bay
Total:
4 x 2.5" Gen3 NVMe/SATA hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
Per node:
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot
1 x PCIe x16 (Gen3 x16) low-profile slot
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
4 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slots
4 x PCIe x16 (Gen3 x16) low-profile slots
4 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot
1 x PCIe x16 (Gen3 x16) low-profile slot
1 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Total:
4 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slots
4 x PCIe x16 (Gen3 x16) low-profile slots
4 x OCP 2.0 mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bandwidth (Type1, P1, P2, P3, P4 with NCSI supported)
8 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
- CPU TDP is limited to 155W if using M.2 device
Internal I/O
Per node:
1 x TPM header
1 x TPM header
Front I/O
Per node:
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED
Total:
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED
Total:
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
Rear I/O
Per node:
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID LED
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x MLAN
4 x ID LEDs
2 x USB 3.0
1 x VGA
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID LED
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
8 x RJ45
4 x MLAN
4 x ID LEDs
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen3 x4 or SATA 6Gb/s
PCIe Gen3 x4 or SATA 6Gb/s
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 1200W 80 PLUS Platinum redundant power supply
AC Input:
- 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 6A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-240V~
+12V/ 80.5A
+12Vsb/ 3A
- Max 1200W/ 200-240V~ or 240Vdc Input +12V/ 97A
+12Vsb/ 3A
Dual 1300W 80 PLUS Platinum redundant power supply (-104)
AC Input:
- 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz
- 200-240V~/ 8A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 6.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-240V~
+12V/ 80.5A
+12Vsb/ 3A
- Max 1300W/ 200-240V~ or 240Vdc Input
+12V/ 105.4A
+12Vsb/ 3A
AC Input:
- 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 6A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-240V~
+12V/ 80.5A
+12Vsb/ 3A
- Max 1200W/ 200-240V~ or 240Vdc Input +12V/ 97A
+12Vsb/ 3A
Dual 1300W 80 PLUS Platinum redundant power supply (-104)
AC Input:
- 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz
- 200-240V~/ 8A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 6.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-240V~
+12V/ 80.5A
+12Vsb/ 3A
- Max 1300W/ 200-240V~ or 240Vdc Input
+12V/ 105.4A
+12Vsb/ 3A
System Management
Aspeed® AST2500 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- JAVA Based Serial Over LAN
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Citrix Hypervisor 8.1.0 or later
Red Hat Enterprise Linux 7.6 or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 or later
Ubuntu 16.04.6 LTS or later
Ubuntu 18.04.3 LTS or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
VMware ESXi 7.0 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.6 or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 or later
Ubuntu 16.04.6 LTS or later
Ubuntu 18.04.3 LTS or later
Ubuntu 20.04 LTS or later
VMware ESXi 6.5 EP15 or later
VMware ESXi 6.7 Update3 or later
VMware ESXi 7.0 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported)
Windows Server 2019
System Fans
3 x 80x80x38mm (16,300rpm)
1 x 40x40x28mm (25,000rpm)
1 x 40x40x28mm (25,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 19.6 kg
Gross Weight: 31.12 kg
Gross Weight: 31.12 kg
Packaging Dimensions
857 x 670 x 280 mm
Packaging Content
1 x H242-Z10
4 x CPU heatsinks
1 x 2-Section Rail kit
4 x CPU heatsinks
1 x 2-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH242Z10MR-00-1*
- Motherboard: 9MZ12HD0NR-00
- Backplane board - CBPH043: 9CBPH043NR-00
- 2-Section Rail kit: 25HB2-AA6107-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-44320J-A0R
- Backplane board - CBPH043: 9CBPH043NR-00
- Fan module: 25ST2-44282D-D0R/25ST2-88382E-D0R
- 1200W power supply: 25EP0-212007-F3S
- 1300W power supply (-104): 25EP0-213006-F3S
Optional parts:
- M.2 expansion card - CMTP051: 9CMTP051NR-00
- CMC kit: 6NH242Z12SR-00
- M.2 heatsink kit: 6NH242Z17SR-00-100
- RMA packaging: 6NH242Z10SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MZ12HD0NR-00
- Backplane board - CBPH043: 9CBPH043NR-00
- 2-Section Rail kit: 25HB2-AA6107-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-44320J-A0R
- Backplane board - CBPH043: 9CBPH043NR-00
- Fan module: 25ST2-44282D-D0R/25ST2-88382E-D0R
- 1200W power supply: 25EP0-212007-F3S
- 1300W power supply (-104): 25EP0-213006-F3S
Optional parts:
- M.2 expansion card - CMTP051: 9CMTP051NR-00
- CMC kit: 6NH242Z12SR-00
- M.2 heatsink kit: 6NH242Z17SR-00-100
- RMA packaging: 6NH242Z10SR-RMA-A100
* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SUPPORT
ไดร์เวอร์
BIOS
ยูทิลิตี้
Firmware
QVL
- All
- All
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 64bit
Chipset
Chipset
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
AMD Chipset Driver
For AMD EPYC 7001/ 7002
For AMD EPYC 7001/ 7002
Version : 1.07.12.1102
17.05 MB
Aug 06, 2019
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
LAN
LAN
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Intel® LAN Driver and Utility
Version : 24.0
542.58 MB
Aug 06, 2019
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
VGA
VGA
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
ASPEED Graphic Driver
Version : 1.06
1.78 MB
Aug 06, 2019
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BIOS
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
1. Added Redfish - System Inventory
2. Fixed non-persistent boot issue
3. Added Setup Flash
4. Updated SMBIOS Type130/131
2. Fixed non-persistent boot issue
3. Added Setup Flash
4. Updated SMBIOS Type130/131
Version : R20_F01
27.47 MB
Jul 23, 2021
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ยูทิลิตี้
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
ระบบปฏิบัติการ: Ubuntu
Firmware
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
BMC Firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2500 AMI)
(AST2500 AMI)
Version : 12.61.21
105.38 MB
Apr 11, 2024
ภาษาอังกฤษ
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
ภาษาอังกฤษ
คู่มือ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI)
Version : 1.0
14.16 MB
Jun 10, 2020
ภาษาอังกฤษ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
RESOURCES
Success Case
Articles
Solutions
Networking / 5G
5G MEC Networking Platform
A MEC (Multi-access Edge Computing / Mobile Edge Computing) platform based on GIGABYTE's server hardware provides an effective way to support a new generation of 5G services such as eMBB for high bandwidth content streaming, URLLC for autonomous driving or mMTC for a smart city IoT network
5G & Telecom
5G MEC Networking Platform
Quick Access and Easy Deployment Solution for 5G Infrastructure
Networking / 5G
An Autonomous Vehicles Network with 5G URLLC Technology
5G URLLC (Ultra-Reliable Low Latency Communications) technology to build an intelligent Internet of Vehicles (IoV) network can be delivered using a MEC (Multi-access Edge Computing) architecture based on GIGABYTE's edge servers such as H242 Series equipped with vRAN and AI inferencing capabilities
Networking / 5G
A Smart City Solution with 5G mMTC Technology
To build a massive 5G IoT network to enable the smart cities of the future, network operators can combine mMTC (Massive Machine-Type Communications) technology togther with a MEC (Multi-access Edge Computing) based on GIGABYTE's H242 Series servers
White Paper
White Paper
5G iMEC Networking Platform
[SOLUTION BRIEF] In order to upgrade their infrastructure to meet the latency and Quality of Service (QoS) requirements of 5G while reducing costs, commercial or private network operators can implement a Multi-Access Edge Computing (MEC) architecture, and utilize Network Functions Virtualization (NFV) together with general purpose servers to implement Virtual Evolved Packet Core (vEPC) technology, replacing expensive proprietary hardware and software.
Success Case | May 30, 2023
Spain’s IFISC Tackles COVID-19, Climate Change with GIGABYTE Servers
By using GIGABYTE, Spain’s Institute for Cross-Disciplinary Physics and Complex Systems is pitting the world’s foremost server solutions against some of the world’s most pressing issues, including the effects of climate change, pollution, and COVID-19. GIGABYTE servers are up to the diverse and daunting tasks, because they are designed for high performance computing, intensive numerical simulations, AI development, and big data management.
Tech Guide | July 18, 2023
How to Pick a Cooling Solution for Your Servers? A Tech Guide by GIGABYTE
As CPUs and GPUs continue to advance, they consume more power and generate more heat. It is vital to keep temperature control in mind when purchasing servers. A good cooling solution keeps things running smoothly without hiking up the energy bill or requiring persistent maintenance. GIGABYTE Technology, an industry leader in high-performance servers, presents this Tech Guide to help you choose a suitable cooling solution. We analyze three popular options—air, liquid, immersion—and demonstrate what GIGABYTE can do for you.
Tech Guide | October 27, 2022
Data Center Cooling: The Key to Green Computing and a Low-Carbon Transition
Tech Guide | May 31, 2022
What is Private Cloud, and is it Right for You?
In the era of cloud computing, just about everyone has heard of the terms “private cloud” and “public cloud”. Chances are, you are using one or both of them in your everyday life—but how much do you really know about them? If you had the chance, could you build a private cloud for yourself or your organization? GIGABYTE Technology, an industry leader in server solutions used by global cloud service providers, is pleased to present our latest Tech Guide. We will examine the difference between private and public clouds, introduce the private cloud’s advantages and limitations, and then introduce GIGABYTE products that may help you build and operate a private cloud of your own.
Tech Guide | March 16, 2022
What is Big Data, and How Can You Benefit from It?
You may be familiar with the term, “big data”, but how firm is your grasp of the concept? Have you heard of the “5 V’s” of big data? Can you recite the “Three Fundamental Steps” of how to use big data? Most importantly, do you know how to reap the benefits through the use of the right tools? GIGABYTE Technology, an industry leader in high-performance server solutions, is pleased to present our latest Tech Guide. We will walk you through the basics of big data, explain why it boasts unlimited potential, and finally delve into the GIGABYTE products that will help you ride high on the most exciting wave to sweep over the IT sector.
Tech Guide | February 11, 2022
The Advantages of ARM: From Smartphones to Supercomputers and Beyond
Processors based on the ARM architecture, an alternative to the mainstream x86 architecture, is gradually making the leap from mobile devices to servers and data centers. In this Tech Guide, GIGABYTE Technology, an industry leader in high-performance server solutions, recounts how ARM was developed. We also explain the various benefits of ARM processors and recommend ARM servers for different sectors and applications.
Tech Guide | January 11, 2022
Cluster Computing: An Advanced Form of Distributed Computing
Cluster computing is a form of distributed computing that is similar to parallel or grid computing, but categorized in a class of its own because of its many advantages, such as high availability, load balancing, and HPC. GIGABYTE Technology, an industry leader in high-performance servers, presents this tech guide to help you learn about cluster computing. We also recommend GIGABYTE servers that can help you benefit from cluster computing.
Tech Guide | January 10, 2022
Setting the Record Straight: What is HPC? A Tech Guide by GIGABYTE
The term HPC, which stands for high performance computing, gets thrown around a lot nowadays, as server solutions become more and more ubiquitous. It is running the risk of becoming a catchall phrase: anything that is “HPC” must be the right choice for your computing needs. You may be wondering: what exactly are the benefits of HPC, and is HPC right for you? GIGABYTE Technology, an industry leader in high-performance servers, presents this tech guide to help you understand what HPC means on both a theoretical and a practical level. In doing so, we hope to help you evaluate if HPC is right for you, while demonstrating what GIGABYTE has to offer in the field of HPC.
Cloud | May 05, 2020
What is Edge Computing? Definition and Cases Explained
With the proliferation of 5G communications technology, edge computing—the practice of performing computing tasks as physically or logically close as possible to where data is created and commands are executed—has begun to permeate the modern world of smart technology. In this article, we explore the concept of edge computing in detail, and explain how it offers many excellent advantages, especially in terms of latency reduction for applications that rely on real-time decision-making.
5G | October 07, 2019
Looking Towards 5G and the Transformation of Our Technology Ecosystem
When everything in the world becomes connected to the internet, human society will become a huge, highly intelligent organism. The “brain” of this organism will be the cloud, and its limbs will be a variety of end applications such as smart phones, AI-enabled robots, self-driving cars and smart factories.
Video
Video | July 28, 2021
Heroes Ascension
Over the past year or so, due to global warming and climate changes, all parts of the world have witnessed extreme weather events that are more severe than ...
Video | March 25, 2021
What is it? Data Center in 60 Seconds
What is a data center? A data center is a facility that an organization uses for housing their IT equipment, including servers, storage, ...
Video | March 22, 2021
A Place for All Enterprise Things
Find Your Enterprise Solutions at https://bit.ly/2PfpQ6q This new enterprise homepage will provide easier access for IT professionals and businesses to find ...
News
News | February 13, 2023
At MWC 2023, GIGABYTE to Present 5G Edge and Green Computing Solutions, Unveiling New Visions of “Power of Computing”
News | January 05, 2022
GIGABYTE สร้าง INDUSTRY เป็น Enterprise Solution Technology Hub เพื่อ CES
เซิร์ฟเวอร์และนวัตกรรมล่าสุดในที่เดียว
News | May 31, 2021
GIGABYTE is “Building Global Technology Ecosystems” with Its Partners at COMPUTEX 2021
Security & Technical Advisory
Others
Back to H242-Z10