Home
Enterprise
Embedded Computing
Industrial Motherboard

Industrial Motherboard

Industrial Motherboards for form factor from mini-ITX, thin mini-ITX, 3.5" Single Board Computer (SBC) to Smart Display Module (SDM), perfectly suits applications in POS, KIOSK, vending machine, digital signage, healthcare, industrial automation, IoT, edge computing, etc.

CATEGORY

QBiP-1115G4EB

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor

3.5" SubCompact Board with 11th Generation Intel® Core™ i3-1115G4E Processor, Dual Channel DDR4 memory, 4 x COM, 1 x SATA 6Gb/s, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 4 x USB 2.0

3.5" SBC

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor

Dual Channel DDR4, 2 x SO-DIMMs

2 x GbE LAN Ports

1 x SATA 6Gb/s Port

Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen3 x2 interface

2 x HDMI, LVDS ports for multiple display

1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)

3 x COM Ports (RS-232/422/485)

4 x USB 3.2 Gen 2x1

(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)

Get a Quote

Compare

GA-H310MSTX-HD3

Intel^® H310 Chipset

Support for 9th and 8th Generation Intel^® Core™ Processors
2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
Интерфейс USB 3.0, тип разъема USB Type-C™
2 x RS232 COM Port Support
Интерфейс M.2 Socket 1 для модуля WIFI+BT
Интерфейс M.2 Socket 3; режим SATA для SSD-накопителей
Порты DisplayPort, HDMI 1.4 и D-Sub на задней панели; предусмотрена возможность подключения нескольких мониторов
Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
Intel® GbE LAN; поддержка функций WOL и PXE
Технология GIGABYTE UEFI DualBIOS™
Mini-STX 147x140mm Form Factor with 19V DC-In Power Design
Плата совместима с технологией Intel® Small Business Basics
Compatible with GIGABYTE Mini STX Chassis

Get a Quote

GA-IMB310N

Intel^® H310 Chipset

Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
M.2 Socket 1 for PCIe WIFI co-lay with CNVI Hybird E key WIFI
M.2 Socket 2260/80 Storage support PCIe/SATA Mode
Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
Mini-ITX 170x170mm Form Factor with ATX Power

* Загрузить техническую спецификацию

Get a Quote

GA-IMBLAP3450

Built-in Intel^® Celeron™ N3450 (up to 2.2 GHz) quad-core processor
Технология GIGABYTE Ultra Durable™
Разъемы SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (двухканальный режим работы)
Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
Два контроллера GbE LAN с функциями WOL/PXE, защита от электростатики и пробоя
2 порта RS232/422/485, 4 порта RS232, цифровые I/O 8-in/8-out
Разъем M.2 (Socket 3 Key-M) для PCIe NVMe или SATA SSD-накопителей
Mini-PCIe разъем для полноразмерных и укороченных WIFI плат расширения
Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
Разъемы HDMI 1.4 и D-sub на задней панели для одновременного вывода изображения на дисплеи
Разъем для усиления аудиосигнала, предусмотрена возможность подключения встроееного динамика мощностью до 2 Вт
Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX

* Загрузить техническую спецификацию

Get a Quote

GA-IMBLAP3350