GA-X79-UD3 (rev. 1.0)

Plăcile de bază GIGABYTE X79 sunt proiectate pentru a aduce împreună performanţele de neegalat pentru un PC desktop cu un nou nivel de flexibilitate şi control hardware. Având la bază cel mai nou chipset Intel® X79 Express, oferind suport pentru cele mai noi procesoare LGA 2011 Intel® Core™ i7, plăcile de bază GIGABYTE X79 ridică nivelul de performanţă pentru computerele DIY.

Seria de plăci de bază GIGABYTE X79 este prima ce beneficiază de tehnologia exclusivă GIGABYTE 3D Power, un Digital Power Engine hardware și software complet nou atât pentru PWM cât și pentru Memorie ce permite un control fără precedent al alimentării.

Control Digital al Alimentării complet nou pentru CPU și Memorie
Prin folosirea unui controller Digital PWM complet nou, GIGABYTE 3D Power™ permite Auto Voltage Compensation pentru a oferi un flux constant de energie către sistem indiferent de gradul de încărcare. Acest sistem digital de alimentare complet nou permite utilizatorilor entuziaști un control excepțional asupra potențialului de overclocking pe care îl are placa lor de bază GIGABYTE X79.
GIGABYTE este prima companie din industrie care folosește controllere digitale de memorie nu doar pentru Memorie, dar și pentru VTT și VSA, pentru monitorizare și ajustare în timp real. Controlul digital al memoriei permite utilizatorilor să monitorizeze și să înregistreze tensiunea și curentul DDR în timp real în timpul unui joc, al overclockingului sau în idle. Utilizatorii pot de asemenea seta OVP (Over Voltage Protection – protecția la supratensiune) pentru a proteja memoria, ajusta Load-line Calibration pentru memorie pentru a repara vdrooping al memoriei pentru un timp mai rapid de răspuns și ajusta frecvența PWM a memoriei din mers.

	Utilizatorii pot beneficia acum de un utilitar interactiv 3D ce permite ajustarea facilă a celor 3 dimensiuni ce controlează livrarea de energie către CPU şi Memorie: Voltaj, Fază şi Frecvenţă. Aceşti parametri sunt cruciali pentru modul în care PWM-ul digital livrează energie către zonele critice ale plăcii de bază şi permite utilizatorilor să obţină rapid cel mai bun şi mai stabil overclock.
	3D Power: controlul voltajului Parametri voltajului pot fi modificaţi din 3D Power™, inclusiv load line calibration pentru CPU. Prin ajustarea load line calibration, Vdroop poate fi evitat, mmenţinând nivele optime pentru voltaj chiar daca se creşte nivelul curentului. OVP (over voltage protection) poate fi de asemenea ajustat pentru a schimba plaja default de protecţie pentru CPU, controllerul de memorie, VTT şi memoria sistem.
	3D Power: controlul fazei Utilizatorii pot calibra OCP (Over Current Protection) pentru CPU, controllerul integrat de memorie şi nivele e de energie pentru memoria sistem. Aceasta permite controlului fazei să livreze mai multă energie sistemului atunci când este nevoie.
	3D Power: controlul frecvenţei PWM-ul digital de la GIGABYTE permite controlul ajustării frecvenţei cu ajutorul controllerului International Rectifier PWM. Controlul frecvenţei 3D Power™ permite utilizatorilor să modifice frecvenţa controllerului PWM astfel încât CPU VRM să poata ajusta viteza livrării de energie mai rapid. Utilizatorii pot de asemenea ajusta PWM spectrum sau frecvenţele maxime sau minime în general.

With a potential data bandwidth of up to 25GB/Sec and 256 Bits memory addressing, the Intel^® X79 platform offers unrivalled memory performance. GIGABYTE X79 series motherboards give you the ultimate performance for today's memory-intensive applications.

Plăcile de bază GIGABYTE X79 beneficiază de cel mai complet data bus PCI Express întâlnit vreodată pe o platformă desktop PC. Platforma Intel ® X79 integreaza toate PCI Express lanes în CPU, având ca rezultat latenţe scăzute şi performanţe şi mai bune pentru configuraţiile de top GPU şi multi-GPU.

Placa de bază GIGABYTE este configurată complet pentru a oferi gamerilor cea mai nouă tehnologie Gen.3 PCI Express, permițând o lățime maximă de bandă de date pentru viitoarele plăci video dedicate.
* PCIe Gen. 3 este dependent de compatibilitatea cu CPU și plăcile de expansiune.

The GIGABYTE X79-UD3 delivers the industry's most scalable graphics platform, with support for both 4-way ATI CrossfireX™ and Nvidia SLI™. Providing 4 PCI Express 3.0 x8 connectivity, X79-UD3 delivers ultra smooth 3D rendering, blazing-fast frame rates and enhanced graphics capabilities for users wanting to get the highest level of graphics performance from their system.

Seria de plăci de bază GIGABYTE X79 este dotată cu Accelerarea GIGABYTE 333™ Onboard, un pachet de tehnologii de top destinate creşterii vitezei transferului de date, incluzând tehnologia SuperSpeed USB 3.0, tehnologia SATA Revision 3.0 (6Gbps) cât şi o creştere fără precedent a puterii pe toate porturile USB prin 3x USB power boost pentru echipamentele USB mari consumatoare de energie.

Plăcile de bază GIGABYTE X79 sunt dotate cu tehnologia ON/OFF Charge™, o tehnologie unică de la GIGABYTE ce permite nu numai încărcarea iPhone, iPad sau iPod Touch, dar şi încărcarea lor rapidă (Quick Charge). Ca bonus, acestea pot fi încărcate chiar şi când PC-ul este oprit, astfel încât chiar daca aţi uitat să folosiţi încărcătorul dedicat după ce v-aţi sincronizat muzica preferată, aparatele vor fi încărcate complet când veţi avea nevoie de ele.

* Din cauza anumitor limitări ale telefoanelor mobile, utilizatorii pot fi nevoiti să conecteze telefonul mobil la PC înainte ca PC-ul să intre în modul S4/S5 pentru a se permite încărcarea rapidă de la un port USB fără ON/OFF Charge.
Rezultatele încărcării pot varia în funcţie de model.

Plăcile de bază GIGABYTE X79 sunt echipate cu componente de cea mai bună calitate ce garantează temperaturi scăzute ale sistemului, îmbunătăţesc eficienţa energetică şi cresc stabilitatea la overclocking. Designul GIGABYTE Ultra Durable™ 3 foloseşte 2 uncii (56g) de cupru atât pentru stratul de alimentare cât şi pentru cel de masă pentru a scade dramatic temperaturile sistemului. GIGABYTE Ultra Durable™ 3 foloseşte de asemenea condensatori solizi japonezi (incluzând POScaps pe UD7 şi UD5), PowerPAK MOSFETs şi bobine cu miez de ferită. Toate acestea împreună coboară temperatura de lucru a plăcii de bază, scad risipa de energie şi extind longevitatea produsului.