Z590 AORUS ULTRA (rev. 1.0)
Intel® Z590 Chipset
رؤية عامة
الطاقة
الأداء
التبريد
الاتصال
الصوت
التخصيص
قوة التحمل
البرامج
أهم الخصائص
1
تقنية WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 من إنتل مع هوائى AORUS
2
واجهة DisplayPort 1.2
3
واجهة USB 3.2 Gen2x2 Type-C® خلفية
4
واجهة شبكة Intel® 2.5 GbE LAN
5
نظام تبريد متطور
- وحدة تبريد Fins-Array II مطلية بالنانو كربون
- أنابيب حرارية متصلة بالمعالج مطلية بالنانو كربون
- وسادة حرارية 7.5 W/mK من شركة LAIRD
- مساحة أكبر 3 مرات لخاصية Thermal Guard II لحماية M.2 من الحرارة
- كمية نحاس مضاعفة فى طبقات PCB
6
التقنية الصوتية AMP-UP
- شريحة الصوت ALC4080
- مكثفات صوتية من شركة WIMA لعشاق الموسيقى
7
3 واجهات M.2 مع حماية من ارتفاع الحرارة
- واجهات NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
8
تقنية RGB FUSION 2.0
- 2 واجهة إضاءة LED قابلة للتخصيص
- 2 واجهة إضاءة RGB LED
9
تصميم رقمى لدورة الطاقة يحتوى على 16+1 مرحلة حقيقية للطاقة
- مراحل طاقة Smart Power Stage بقدرة 90 أمبير
- لوحة دوائر من 6 طبقات
- طبقات PCB ذات معدل منخفض لفقد الإشارة جاهزة لتقنية PCIe 4.0
10
موصلات طاقة Solid Pin بدرع حماية معدنى
- موصلات طاقة 24 pin ATX
- موصلات طاقة المعالج 8+8 pin
11
تدعم الجيل 11 من معالجات Intel® Core™
12
4 واجهات ذاكرة DDR4 ثنائية المسار مع درع فائق التحمل لحماية واجهات الذاكرة
13
واجهة USB3.2 Gen2 Type-C® أمامية
14
درع حماية فائق التحمل لواجهات PCIe
- تعمل بسرعة 1 x16 أو 2 x8
15
خاصية رصد مستوى الضوضاء
16
مفتاح مدمج لخاصية Q-FLASH
تصميم إمداد الطاقة
معمارية دورة الطاقة
كفاءة الطاقة
الاستجابة لتقلب التيار الكهربى
تصميم فائق التطور لإمداد الطاقة
من أجل إطلاق أقصى الطاقات الكامنة فى الجيل 11 من أحدث معالجات إنتل، تتطلب اللوحة الرئيسية أقوى و أفضل التصميمات المتطورة لإمداد الطاقة للمعالج. و عندما تجتمع أفضل المكونات و أعلاها جودة مع القدرات الإبداعية لجيجابايت، تأتى اللوحة الرئيسية Z590 AORUS ULTRA لتكتسح السباق و تقهر جميع اللوحات الرئيسية المنافسة.
وحدات تحكم PWM رقمية 
مراحل طاقة Power Stages
مكثفات التنتالوم
موصلات طاقة المعالج
1 وحدة تحكم PWM رقمية
216 مرحلة طاقة Smart Power Stages بقدرة 90 أمبير
3مكثفات التنتالوم بوليمر
4موصلات طاقة 8+8 Solid Pin للمعالج مزودة بدرع حماية
- مراحل طاقة Smart Power Stages لإمداد تيار كهربى يصل إلى 90 أمبير لكل مرحلة vCore
- دوائر MOSFET ذات قدرة على نقل أحمال عالية للتيار الكهربى
- مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر
- درجات حرارة أقل
- تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى
و من أجل إطلاق أقصى الطاقات الكامنة فى المعالجات كثيفة الأنوية الجديدة، تستخدم جيجابايت مراحل طاقة حقيقية و دورة طاقة ذات تحميل متوازن للتيارالكهربى مدعومة بمضاعفات الطاقة و ذلك بجانب مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر . و من خلال استخدام مضاعفات الطاقة يضمن التصميم المميز لدورة الطاقة تحقيق التوازن التام بين جميع دوائر MOSFET و ذلك عند نقل أحمال عالية من التيار الكهربى إلى المعالج، و هو ما يحقق بدوره مزيد من الكفاءة و انخفاض درجات الحرارة. و على النقيض، تستخدم الشركات الآخرى المنافسة تصميمات متوازية تقليدية لإمداد الطاقة و التى لا توفر هذا التوازن بين دوائر MOSFET و هو ما يؤدى إلى انخفاض الكفاءة و ارتفاع درجات الحرارة. إن الانتقال السريع بين وضع التوقف المؤقت للحاسب و وضع النشاط الكامل يُحدث تغيير مفاجىء فى أحمال التيار الكهربى، و هو ما دفع جيجابايت لإضافة مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر تحت واجهة تركيب المعالج مباشرة ً و ذلك كحائط صد يقوم بتحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى تحميل التيار الكهربى و زيادة استقرار المعالج خاصة ً عندما يعمل فى ترددات مرتفعة.
تصميم جيجابايت المميز لدورة الطاقة | تصميم حقيقى للطاقة
تصميم متوازى تقليدى للطاقة | تصميم متوازى للطاقة
كفاءة تصميم الطاقة
تصميم الطاقة المميز من جيجابايت باستخدام مضاعف الطاقة
تصميم الطاقة المتوازى التقليدى للشركات المنافسة بدون مضاعف الطاقة
تصميم الطاقة المتوازى التقليدى للشركات المنافسة بدون مضاعف الطاقة
تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى
و باستخدام تصميم جديد بالكامل لدورة الطاقة مع مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر، تستطيع اللوحة الرئيسية Z590 AORUS تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى و زيادة استقرار الأداء عند كسر سرعة المعالج فى ظروف التحميل الشاقة.
XMP بسرعة 5000+
تصميم فائق لتقنية PCIe 4.0
3 واجهات PCIe 4.0/3.0 M.2
أداء غير مسبوق
تعرف جيجابايت أن العميل لن يتوقف عن البحث عن مزيد من قوة أداء حاسبه، و بدورنا لن نتوقف نحن أيضاً عن ذلك. و هذا هو ما تثبته سلسلة اللوحات الرئيسية Z590 التى تحتوى على مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية و التى تعمل على توفير مزيد من قوة أداء الذاكرة، كما تقدم اللوحة سرعة قراءة و كتابة فائقة توفر لك وقتك و تزيد إنتاجيتك، و كذا واجهات تخزين M.2 مزودة بحماية من ارتفاع الحرارة لمنع حدوث أى اختناق فى البيانات أو تباطؤ فى سرعة القراءة و الكتابة. هذا و مع دعم تقنية PCIe 4.0 سوف يصبح من السهل التحديث إلى سلسلة اللوحات الرئيسية Z590 .
* قد يختلف دعم إعدادات الذاكرة XMP باختلاف موديل الذاكرة المستخدم.
برجاء الاطلاع على القائمة الكاملة لوحدات الذاكرة المدعومة. قد تختلف مواصفات المنتج باختلاف الموديل.
برجاء الاطلاع على القائمة الكاملة لوحدات الذاكرة المدعومة. قد تختلف مواصفات المنتج باختلاف الموديل.
مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية
جميع مسارات الذاكرة تمر أسفل طبقات اللوحة الأرضية و هو ما يوفر لها درع حماية من تداخل الإشارات.
بدون درع واقى
تصميم مميز للذاكرة - خاصية Daisy Chain
من خلال خاصية مسارات daisy-chain تستطيع لوحات Z590 AORUS تحقيق سرعات تصل إلى DDR4-5000+ MHz و ذلك باستخدام وحدات ذاكرة عالية الكثافة *. هذا و تقوم مسارات daisy-chain المتطورة بمنع تقطع الإشارة، و دمج إشارات واجهة DIMM واحدة الخاصة بمسار ذاكرة واحد و ذلك فى نمط ثنائى المسار يساعد على الوصول إلى ترددات أعلى للذاكرة، و هو ما يوفر لمحترفى الألعاب ذاكرة أكثر كثافة وسرعة.
* قد يختلف الأداء باختلاف الظروف المحيطة. برجاء التوجه إلى قائمة الموزعين المعتمدين للحصول على معلومات تفصيلية.
سعة 32GB لواجهة الذاكرة الواحدة
إن الحد الأقصى لسعة الذاكرة فى اللوحات الرئيسية Z590 هو 128GB . فبعد أن قامت إنتل بتحديث الكود المرجعى لموصلات الذاكرة، أصبح بإمكان واجهة تركيب الذاكرة الواحدة أن تدعم سعة تصل إلى 32GB . و لذلك عند تركيب 2 وحدة DIMM لكل مسار ذاكرة، فسوف تصبح السعة الإجمالية للذاكرة 128GB ، و هى السعة التى لم تكن متاحة إلا مع الحاسبات الشخصية فائقة التطور (HEDT) . لقد عانى الكثير من المستخدمين من عدم كفاية سعة الذاكرة، أما الآن فسوف تتوفر لهم مزيد من السعة اللازمة لتشغيل التطبيقات الثقيلة ذات التحميل الشاق على الذاكرة مثل التصميم و مونتاج الفيديو.
1. 2 واجهة PCIe 4.0
واجهات PCIe 4.0 x 16 أو x8/x8 شديدة التحمل ذات مقاومة منخفضة
2. طبقات PCB ذات معدل منخفض لفقد الإشارة
3. واجهة M.2 PCIe 4.0
واجهة M.2 PCIe 4.0 x4 ذات مقاومة منخفضة
4. سويتش Active Switch لواجهات PCIe 4.0
يقوم بتحويل PCIe 4.0 x16 إلى PCIe 4.0 x8/x8 بإشارة أكثر قوة
واجهات PCIe 4.0 M.2 مزودة بحماية من ارتفاع الحرارة
تهتم اللوحات الرئيسية AORUS للألعاب بإتاحة تقنية M.2 للمستخدمين المتحمسين الراغبين فى الاستفادة من أقصى إمكانيات حاسباتهم.
تقنية Fins-Array II
تقنية Direct Touch II
تقنية Thermal Guard II
تقنية Smart Fan 6
1. تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II
لقد تم تزويد تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II الجديدة بأنبوب حرارى بحجم مضاعف 8مم و الذى تم تصميمه باستخدام طريقة تصنيع معقدة تقوم بتقليل المسافة بين دوائر الطاقة و وحدة التبريد، و هو ما يزيد من سرعة نقل الحرارة من دوائر MOSFET و تبديدها بكفاءة كبيرة.
2. كمية مضاعفة من النحاس فى طبقات PCB
تصميم خاص يحتوى على كمية مضاعفة من النحاس فى طبقات PCB لخفض درجة حرارة مكونات اللوحة، و ذلك من خلال قدرته العالية على نقل الحرارة و تبديدها بسرعة و كذا مقاومته المنخفضة.
3. تقنية Fins-Array II
تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية و التى تزيد من مساحة سطح التبريد بنسبة 300% بالمقارنة بوحدات التبريد التقليدية، كما تقوم بتحسين تدفق الهواء و مزيد من كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.
4. وسادة حرارية 7.5 W/mK
وسادة ناقلة للحرارة 7.5 W/mK بسمك 1.5مم ، و التى تستطيع نقل كمية أكبر من الحرارة حتى 4 مرات بالمقارنة بتلك الكمية التى تقوم الوسائد الحرارية المعتادة بنقلها خلال نفس المدى الزمنى.
5. 3 وحدات Thermal Guard II لواجهات M.2
وحدات تبريد كبيرة الحجم تعمل من كلا الجانبين لتقوم بتوفير التبريد اللازم لوحدات التخزين PCIe 3.0 SSD فائقة السرعة ذات السعات التخزينية الكبيرة المزودة بذاكرة فلاش على كلا الجانبين، و التى قد يؤدى ارتفاع حرارتها إلى حدوث اختناق للبيانات.
تقنيات التبريد المتطورة
تضمن لك تقنيات التبريد المتطورة الحصول على أداء مذهل لامثيل له والتى تشمل عدد من التقنيات هى Fins-Array II و Heatpipe II و Thermal Guards II. هذه التقنيات توفر حلا مثاليا وممتازا لتبديد الحرارة، لتحافظ على اللوحة Z590 AORUS ULTRA وتخفض درجة حرارة VRMs و M.2 SSD حتى عند الاحمال العالية، مما يجعلها الأنسب لهواة ومحبي كسر السرعة واللاعبين المحترفين.
تقنية Fins-Array II
تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية، و هو التصميم المستخدم فقط مع معدات التصنيع التى تتطلب سرعة و كفاءة نقل الحرارة و تبديدها. يتميز هذا التصميم بوجود طبقة إضافية خاصة من شفرات التبريد التى تقوم بتحسين كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.
فتحات خاصة لتوجيه تيار الهواء الساخن
إن تيار الهواء الساخن المحمل بالحرارة و القادم عبر شفرات التبريد سوف يقوم بالمرور عبر فتحات خاصة للتهوية و من ثم يتم توجيهه من خلال باقى الفتحات أو شفرات التبريد بشكل يوفر زيادة ملحوظة فى كفاءة نقل الحرارة و تبديدها.
تقنية Fins-Array II
التصميم التقليدى لشفرات التبريد
تقنية Fins-Array II
تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية، و هو التصميم المستخدم فقط مع معدات التصنيع التى تتطلب سرعة و كفاءة نقل الحرارة و تبديدها. يتميز هذا التصميم بوجود طبقة إضافية خاصة من شفرات التبريد التى تقوم بتحسين كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.
منطقة دوران هوائى
بسبب اختلاف الضغط و تقطع تدفق تيار الهواء الساخن، سوف تتكون منطقة دوران هوائى بين فتحات التهوية بشفرات التبريد. هذا الدوران سوف يتسبب فى سحب تيار الهواء الساخن و طرده فى شكل دوامات هوائية و هو ما يزيد من كفاءة التبريد.
* محاكاة لتدفق الهواء الساخن عبر فتحات التهوية بشفرات التبريد.
وحدة تبريد Fin Array مطلية بالنانو كربون
عندما يصبح المعالج أكثر قوة تصبح دورة الطاقة أكثر سخونة لتوفير أفضل أداء. و لقد كانت جيجابايت هى أول من استخدم النانو كربون كطلاء لتحسين كفاءة التبريد و الإسراع من تبديد الحرارة. وحدة التبريد تم طلاؤها بالنانو كربون باستخدام اللحام الاستاتيكى بحيث يغطى الطلاء وحدة التبريد بالكامل و شفرات التبريد بطبقة يصل سمكها إلى 200μm . و بهذه الطريقة يتم تبديد الحرارة بشكل أكثر سرعة، حيث أظهرت الاختبارات انخفاض الحرارة بنسبة 10% عند استخدام طلاء النانو كربون.
تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II
لقد تم تزويد تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II الجديدة بأنبوب حرارى بحجم مضاعف 8مم و الذى تم تصميمه باستخدام طريقة تصنيع معقدة تقوم بتقليل المسافة بين دوائر الطاقة و وحدة التبريد، و هو ما يزيد من سرعة نقل الحرارة من دوائر MOSFET و تبديدها بكفاءة كبيرة.
تقنية M.2 Thermal Guard II من AORUS
لمزيد من قوة التحمل، تقدم جيجابايت ابتكار جديد لخفض درجة حرارة وحدات تخزين M.2 SSD ذات السعات التخزينية الكبيرة و المزودة بذاكرة فلاش على كلا الجانبين – و هو تقنية M.2 Thermal Guard II و التى تشكل درع للحماية من ارتفاع الحرارة يتميز بتصميم مبتكر يحيط بجانبى وحدة التخزين ليعمل على منع اختناق البيانات عبر وحدات تخزين M.2 SSD فائقة السرعة حيث يساعد على خفض و تبديد الحرارة قبل وقوع المشكلة.
1. وحدة تبريد + وسادة حرارية (من أعلى)
2. وحدة تخزين M.2 SSD
3. وحدة تبريد + وسادة حرارية (من أسفل)
اختناق الأداء مع ارتفاع درجة الحرارة
تحتوى تقنية Smart Fan 6 على العديد من خصائص التبريد التى تضمن الحفاظ على أداء فائق لحاسب ألعابك و فى نفس الوقت الحفاظ على درجة حرارة منخفضة بدون ضوضاء. هناك العديد من الواجهات التى تدعم تركيب المراوح و مضخات الماء فى وضعى PWM/DC ، كما يمكنك بسهولة و من خلال واجهة سهلة الاستخدام تحديد سرعة المراوح تبعاً لدرجة الحرارة التى ترصدها وحدات الاستشعار المنتشرة على اللوحة الرئيسية.
الواجهات و وحدات الاستشعار
8 واجهات مراوح PWM/DC
8 وحدات استشعار حرارى داخلية
2 كابل لوحدتى استشعار حرارى خارجية
كابل خاصية رصد الضوضاء
خصائص التبريد
-
تيار كهربى بقدرة أعلىتدعم جميع الواجهات تركيب مراوح و مضخات ماء فى وضعى PWM و DC ، و بقدرة تصل إلى 24 واط (12 فولت × 2 أمبير) مع خاصية الحماية من ارتفاع تحميل التيار الكهربى.
-
تحكم دقيق فى سرعة المروحةحتى 7 نقاط تحكم فى درجة الحرارة/سرعة المروحة لمزيد من الدقة فى تحديد سرعة المروحة باستخدام المخطط البيانى.
-
وضعان للمخطط البيانىوضع المنحنى البيانى و وضع المدرج البيانى، للتبديل بينهما تبعاً لحاجة المستخدم
-
إيقاف تلقائى للمروحةتتوقف المروحة تماماً عند انخفاض الحرارة عن الدرجة التى قام المستخدم بتحديدها.
واجهة استخدام بايوس الخاص بتقنية Smart Fan 6
1
مخطط بيانى أسهل و أدق لسرعة المروحة
لقد قمنا بزيادة عدد نقاط التحكم من 5 إلى 7 مع مخطط بيانى أكبر لسرعة المروحة و ذلك لتوفير مزيد من دقة و سهولة التحكم فى سرعة المروحة من خلال المخطط البيانى.
وضعين للمخطط البيانى - المنحنى و المدرج
هناك وضعين للمخطط البيانى و هما وضع المنحنى البيانى و وضع المدرج البيانى، بحيث يمكنك التبديل بسرعة بينهما تبعاً لحاجتك. وضع المنحنى البيانى هو الوضع التقليدى الخطى لضبط سرعة المروحة. أما وضع المدرج البيانى فهو وضع جديد غير خطى تحافظ فيه المروحة على سرعتها خلال المدى الذى يفصل بين درجات الحرارة المحددة.
3
الإدخال اليدوى
نقدم للمحترفين إمكانية الإدخال اليدوى لسرعة المروحة لتوفير مزيد من دقة التحكم فى السرعة.
4
الضبط السريع EZ Tuning
بإمكان المستخدم وضع 4 نقاط ضبط سريع EZ Tuning عند درجات الحرارة/سرعات المروحة الشديدة و سوف تقوم تقنية Smart Fan 6 سريعاً بتوليد مخطط بيانى للتحكم فى السرعة.
5
ملف تعريف المخطط البيانى لسرعة المروحة
يتم حفظ ملف تعريف المخطط البيانى الخاص بالتحكم فى سرعة المروحة و ذلك فى ذاكرة BIOS ROM ، سيتم الاحتفاظ بهذا الملف التعريفى حتى بعد تحديث بايوس.
استمتع بالهدوء بدون ضوضاء المراوح. مع خاصية Fan Stop قم بتحديد أى مروحة تبريد لتتوقف تماماً عن العمل عند انخفاض الحرارة إلى الدرجة التى تحددها لها و ذلك تبعاً لقراءة وحدة الاستشعار الحرارى. كل ذلك يمكنك ضبطه تبعاً لرغبتك.
استمتع بالهدوء بدون ضوضاء المراوح. مع خاصية Fan Stop قم بتحديد أى مروحة تبريد لتتوقف تماماً عن العمل عند انخفاض الحرارة إلى الدرجة التى تحددها لها و ذلك تبعاً لقراءة وحدة الاستشعار الحرارى. كل ذلك يمكنك ضبطه تبعاً لرغبتك.
تصميم ذكى لمراوح التبريد
خاصية رصد الضوضاء
مع خاصية رصد الضوضاء الجديدة يمكنك متابعة مستوىات الضوضاء الصادرة من جميع مكونات حاسبك و يشمل ذلك مراوح التبريد و مبرد المعالج و كارت الجرافيك و غيرها و ذلك أثناء التشغيل الفعلى لها، كما يمكنك أيضاً تحديد سرعة دوران مراوح التبريد. الكابل المرفق لرصد الضوضاء لا يحتوى على أى وسيلة لتسجيل أى صوت، فقط يقوم برصد ضغط الصوت و فى نفس الوقت يحمى خصوصيتك.
شبكة Intel 2.5GbE LAN
تقنية WIFI 6 802.11ax
هوائى AORUS
الجيل القادم من تقنيات الاتصال
يجب أن تحتوى اللوحة الرئيسية عالية الجودة على كل ما يؤهلها للعمل مع تقنيات المستقبل و ذلك حتى تضمن لك الاستمتاع بأحدث التقنيات المرتقب إصدارها. و لهذا تقدم لك اللوحة الرئيسية Z590 AORUS ULTRA جميع تقنيات الجيل القادم سواء فى الاتصال الشبكى أو التخزين أو الواى فاى، من أجل أن تحافظ دائماً على سرعتك القصوى.
أول واجهة شبكة مدمجة بسرعة 2.5GbE
ضعف السرعة المعتادة
- إن استخدام شريحة شبكة 2.5G LAN يقدم سرعة اتصال شبكى تصل إلى 2.5 GbE ، و هو ضعف السرعة المعتادة بالمقارنة بالاتصال الشبكى الشائع 1GbE و ذلك للوفاء باحتياجات محترفى الألعاب أون لاين.
- تدعم Multi-Gig(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 ethernet
جديد من إنتل، شريحة WiFi 6 802.11ax + BT 5
تقنيات الاتصال اللاسلكى من إنتل تتيح اتصال لاسلكى 802.11ax أكثر تطوراً تستمتع معه بعروض فيديو أكثر سلاسة، و ألعاب أكثر تشويقاً، مع تقطع أقل للاتصال، و سرعة تصل إلى 2.4Gbps* . بالاضافة الى ذلك تقدم تقنية Bluetooth 5 مدى اتصال أقوى 4 مرات بالمقارنة بتقنية BT4.2 مع معدل أسرع لنقل البيانات.
فوائد WIFI 6 :
- سعة أكبر 5.5 مرة بالمقارنة بتقنية 802.11ac 1x1*
- قدرة التوصيل الشبكى أقوى 4 مرات، لا اختناق فى البيانات خاصة فى المناطق عالية الكثافة حيث توجد العديد من الوحدات و الأجهزة.
- مزيد من كفاءة التوصيل الشبكى لمزيد من استمتاع المستخدم
يدعم هوائى AORUS خاصية Dual-Band مع إشارة WIFI أفضل
- هوائى جديد بالكامل يدعم 802.11ac 2.4GHz و Dual-Band 802.11ax WIFI 6 2.4GHz &5GHz
قوة مضاعفة للإشارة بالمقارنة بتصميم الهوائى التقليدى - هوائى AORUS بخاصية الهوائى الذكى لأفضل بث لإشارات WIFI
- هوائى AORUS بخاصية الهوائى الذكى لأفضل بث لإشارات WIFI
- زاوية إمالة واسعة و قاعدة مغناطيسية لتوجيه الهوائى و تثبيته للحصول على أقوى إشارة
صوت Hi-Fi
تقنية :X® Ultra من DTS
نظام صوت HI-FI
جودة الصوت هى أمر لا غنى عنه للمتعطشين لمزيد من قوة الأداء. و لذلك تحتوى اللوحات الرئيسية Z590 على مزيج فريد من أقوى المكونات الصوتية و أعلاها جودة مثل المكثفات الصوتية FKP2 المستخدمة بأنظمةHi-Fi و التى تقوم بتصنيعها شركة WIMA مع المكثفات الصوتية فائقة التطور Fine Gold من شركة Nichicon . هذا بجانب التقنية الصوتية الحصرية AORUS AMP-UP و هى أقوى الابتكارات الصوتية التى تقدم لعاشقى الموسيقى تجربة صوتية لا يمكن نسيانها.
صوت معتمد من Hi-Res
جودة صوت معتمدة من Hi-Res Audio ، مما يعني أن المنتج قادر على إعادة إنتاج ترددات تصل إلى 40kHz أو أعلى و هو ما يضمن للمستخدم أفضل جودة صوت في جميع الأوقات.
استمتع بأصوات حقيقية فى ألعابك
شريحة متطورة للصوت فائق الوضوح من Realtek
- تدعم جودة صوت حتى32-bit/384KHz و خرج صوتى أمامى/خلفى بدرجة نقاء حتى SNR 120dB 110dB .
- يقوم تلقائياً برصد مقاومة وحدات الصوت التى تستخدمها و ذلك لتقديم أفضل الآليات الصوتية المناسبة و هو ما يمنع العديد من المشاكل مثل انخفاض الصوت و تشتته
- ميكروفون بمعدل نقاء صوتى يصل إلى 110dB(A) SNR.
تقنية :X® Ultra من DTS
تخلق تجربة صوتية دقيقة ثلاثية الأبعاد، مكانية و حقيقية للاستمتاع بالألعاب و ذلك عبر أى سماعات أو سماعات رأس. و تدعم الصوت المبنى على قنوات التوصيل و الصوت المبنى على المشهد المرئى و الصوت المبنى على الأجسام المحسوسة. و تقدم إمكانيات جديدة غير مسبوقة للسماعات و سماعات الرأس. و تقدم معالجة متقدمة لمزيد من تحسين الجودة و إمكانيات متطورة لضبط أجهزة الصوت عبر الكوديكس الخاصة بشركة DTS® .
تقنية Sound Unbound* من DTS تزيد من روعة تجربة الصوت المكانى التى قدمتها مايكروسوفت لتقدم أروع تجربة صوتية ثلاثية الأبعاد للألعاب. هذا التجربة الصوتية الغامرة القادمة إليك عبر سماعات DTS سوف تجعلك تسمع الأصوات من أماكنها الحقيقية، من أعلى أو من أسفل أو من حولك. سوف تمر الأصوات من حولك فى مكانها الحقيقى و بدقتها الواقعية لتعايش أحداث اللعبة معايشة حقيقية مذهلة.
اعرف المزيد عن التجربة الصوتية المذهلة للألعاب التى تقدمها تقنية Sound Unbound من DTS ، وذلك عبر الرابط https://dts.com/sound-unbound
تقنية Sound Unbound* من DTS تزيد من روعة تجربة الصوت المكانى التى قدمتها مايكروسوفت لتقدم أروع تجربة صوتية ثلاثية الأبعاد للألعاب. هذا التجربة الصوتية الغامرة القادمة إليك عبر سماعات DTS سوف تجعلك تسمع الأصوات من أماكنها الحقيقية، من أعلى أو من أسفل أو من حولك. سوف تمر الأصوات من حولك فى مكانها الحقيقى و بدقتها الواقعية لتعايش أحداث اللعبة معايشة حقيقية مذهلة.
اعرف المزيد عن التجربة الصوتية المذهلة للألعاب التى تقدمها تقنية Sound Unbound من DTS ، وذلك عبر الرابط https://dts.com/sound-unbound
*تحتاج تقنية Sound Unbound من DTS إلى آخر تحديثات ويندوز 10 . برجاء تحديث نظام تشغيل ويندوز 10 Windows 10 OS إلى Win10 Build 18898 أو أحدث.
فيديو تقنية DTS:X Ultra
فيديو التجربة الصوتية DTS:X Ultra
تقنية RGB FUSION
برنامج RGB FUSION
تصميم ينطق بالجمال
تتميز اللوحة الرئيسية Z590 AORUS ULTRA بتقنية RGB FUSION 2.0 التى تقدم لك خيار التحكم فى الإضاءة المدمجة باللوحة الرئيسية وشرائط الإضاءة الخارجية و/ أو أجهزة AORUS المزودة بإضاءة RGB /شرائط إضاءةRGB LED القابلة للتخصيص، لتجعل حاسبك أكثر جمالاً و أناقة.
مناطق متعددة بأنماط إضاءة مختلفة
الآن قدرة غير مسبوقة على ضبط و تخصيص إضاءة LED أكثر من أى وقت مضى لتستمتع بحاسب يعبر عن شخصيتك. هذا و من خلال دعم كامل لإضاءات RGB و مع تطبيق RGB Fusion 2.0 الجديد، سوف يمكنك التحكم بشكل تام فى إضاءات LED التى تحيط باللوحة الرئيسية.
-
دورة ألوان -
ثابتة -
نبضات -
وميض -
وميض مزدوج -
موسيقى -
عشوائية -
ألعاب -
رقمية أ -
رقمية ب -
رقمية ج
ملحوظة: الصور المعروضة لمؤثرات الإضاءة للتوضيح فقط. قد تختلف مؤثرات الإضاءة الفعلية باختلاف الموديل.
من خلال واجهة سهلة الاستخدام تقدم لك تقنية RGB Fusion 2.0 إمكانيات أعلى لتخصيص مؤثرات الإضاءة التى تفضلها و ذلك لجميع الوحدات المدعومة. يمكنك تخصيص حاسب ألعابك بالكامل من اللوحة الرئيسية إلى كروت الجرافيك و أيضاً المنتجات الأخرى الملحقة بالحاسب و ذلك تبعاً لأسلوبك الخاص. هذا و يمكنك أيضاً مشاركة إعداداتك التى قمت بضبطها ليرى الجميع أسلوبك الخاص فى الاستمتاع بحاسبك. بالإضافة إلى ذلك هناك وضع الألعاب الجديد الذى يقوم بإنشاء مؤثرات إضاءة تفاعلية تتجاوب مع بعض الألعاب المنتقاه لتستمتع معها بتجربة ألعاب لن تنساها.
مزامنة بضغطة واحدة
تحكم فردى تبعاً لرغبتك
3 دروع حماية لواجهات PCIe
4 دروع حماية لواجهات الذاكرة
موصلات طاقة Solid Pin
تقنية Q-Flash Plus
قوة تحمل فائقة
تشتهر جيجابايت بمنتجاتها ذات قوة التحمل الفائقة و عمليات التصنيع ذات الجودة العالية. و لذا نحن لسنا فى حاجة إلى أن نقول أننا قد وضعنا أفضل المكونات فى لوحاتنا الرئيسية، كما قمنا بتدعيم و تقوية كل جزء من أجزاء اللوحة ليكون أكثر قوة و أشد تحملاً.
درع حماية فائق التحمل لواجهات PCIe
تصميم مبتكر لدرع فائق التحمل لحماية واجهات PCIe
تقدم جيجابايت هذا التصميم المبتكر للدرع المعدنى ذى القطعة الواحدة و المصنوع من الاستانلس استيل و الذى يقوم بتدعيم واجهات PCIe و تزويدها بالقوة اللازمة لاحتمال كروت الجرافيك ثقيلة الوزن.
درع فائق التحمل لحماية وحدات الذاكرة
حصرياً من AORUS درع من الاستانلس استيل يمنع التواء طبقات اللوحة الرئيسية / انثناء الصفائح المعدنية، بالإضافة إلى منع أى احتمال ممكن لتداخل الإشارات عند تفريغ الشحنات الكهربية.
موصلات طاقة Solid Pin
تحتوى لوحات AORUS على موصلات طاقة صلبة ATX 24pin وATX 12V 8pin + 8pin ، و ذلك من أجل إمداد طاقة أكثر استقراراً لمعالج الحاسب عند كسر سرعته.
مميزات موصلات الطاقة Solid Pin
- مساحة توصيل أكبر للكهرباء
- كمية أكبر من المعدن للحفاظ على معدلات أعلى للطاقة مع درجة حرارة أقل
- قوة تحمل و عمر أطول
تقنية Q-Flash Plus
تحديث بايوس بسهولة بدون الحاجة إلى تثبيت المعالج أو الذاكرة أو كارت الجرافيك.
مع تقنية Q-Flash Plus من جيجابايت يمكنك الآن تحديث نسخة بايوس الخاصة بلوحتك الرئيسية بسرعة و سهولة حتى بدون الحاجة إلى تثبيت معالج الحاسب أو الذاكرة أو كارت الجرافيك أو حتى الدخول إلى بايوس و إجراء التعديلات. فقط قم بتحميل و حفظ ملف بايوس جديد (أعد تسميته إلى gigabyte.bin) و ذلك على وحدة الذاكرة فلاش، ثم قم بالضغط على مفتاح Q-Flash Plus المخصص. هذا هو كل ما فى الأمر.
بايوس و مركز تطبيقات جيجابايت
كلما زادت كفاءة السوفت وير المستخدم كلما ارتفعت معه بالتبعية جودة أداء الهارد وير بالحاسب. و لذلك تحتوى لوحات جيجابايت الرئيسية على العديد من برامج السوفت وير المفيدة و سهلة الاستخدام لمساعدة المستخدم على التحكم فى كل وظيفة من وظائف لوحته الرئيسية.
بايوس
مركز التطبيقات
أداة ™Easy Tune
عارض المعلومات
بايوس
واجهة استخدام جديدة
من خلال واجهة EASY MODE الجديدة بالكامل يمكنك الحصول على المعلومات الهامة عن حاسبك والتى تحتوى على سرعة المعالج ، الذاكرة ، وحدة التخزين ومراوح التبريد.
المفضلة
قم بإضافة العناصر المستخدمة باستمرار في القائمة المفضلة لسرعة الوصول اليها.
معلومات عن وحدة التخزين
عرض معلومات عن كل انواع وحدات التخزين بما في ذلك واجهة SATA و PCIE و M.2.
سجل تغيير الإعدادات
تقوم هذه الخاصية بإدرج جميع التغييرات قبل الحفظ والخروج من بايوس. وكذلك مراجعة جميع التعديلات التى حدثت على الإعدادات بسرعة.
مخطط بيانى يوضح مستوى تحميل الفولت الكهربى
يقوم بعرض مستوى تحميل الفولت الكهربى للمعالج و ذلك فى صورة مخطط بيانى واضح و بسيط.
مركز تطبيقات جيجابايت
يحتوى مركز تطبيقات جيجابايت على جميع البرامج المساعدة وبرامج التشغيل للوحات جيجابايت ، يمكنك اختيار أى من البرامج المساعدة من مركز التطبيقات وتثبيتها على حاسبك، مع التحديث لآخر إصدارات يتم طرحها من البرامج المساعدة و برامج التشغيل.
أداة EasyTune™
تدعم أداة EasyTune من جيجابايت واجهة استخدام بسيطة و سهلة تتيح للمستخدم ضبط إعدادات حاسبه بسهولة و كفاءة. يمكنك ضبط سرعة النظام و سرعة الذاكرة و الجهد الكهربى فى نفس بيئة عملك داخل ويندوز. و مع خاصية Smart Quick Boost ضغطة واحدة فقط هى كل ما تحتاجه لكسر سرعة حاسبك تلقائياً و رفع قوة أدائه.
عارض المعلومات
يقوم عارض المعلومات من جيجابايت بتزويدك بمعلومات عن حالة حاسبك الحالية. قم بمتابعة مكونات حاسبك مثل سرعة معالج الحاسب، أو اضبط سرعة دوران مروحة التبريد، أو قم بإنشاء تحذير عند ارتفاع درجة الحرارة، أو قم بتسجيل حالة نظام حاسبك. هذه هى الإمكانيات المتميزة التى يقدمها لك عارض المعلومات.
أهم الخصائص
- تدعم الجيل 11 و 10 من سلسلة معالجات Intel® Core™
- 4 واجهات ذاكرة Non-ECC Unbuffered DDR4 ثنائية المسار
- جاهزة للعمل مع تقنية Optane™ Memory من إنتل
- تصميم رقمى لدورة الطاقة يحتوى على 16+1 مرحلة باستخدام مراحل طاقة Smart Power Stage بقدرة 90 أمبير
- مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية لمزيد من سرعة الذاكرة عند كسر السرعة
- وحدة تبريد Fins-Array II و أنابيب حرارية Direct Touch Heatpipe II مطلية بالنانو كربون
- شريحة WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT5 مدمجة من إنتل مع هوائى AORUS
- التقنية الصوتية AMP-UP و شريحة صوت ALC4080 و مكثفات صوتية من شركة WIMA لصوت خلفى بمعدل نقاء 120dB SNR
- شريحة شبكة Intel® 2.5GbE LAN فائقة السرعة مع برنامج cFosSpeed
- ثلاث واجهات NVMePCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 فائقة السرعة مع خاصية Thermal Guards II للحماية من الحرارة
- تقنية RGB FUSION 2.0 بمناطق متعددة بأنماط إضاءة LED مختلفة قابلة للتخصيص، و كذا شرائط إضاءة RGB LED قابلة للتخصيص
- تقنية Smart Fan 6 التى تتميز بالعديد من وحدات الاستشعار الحرارى و واجهات مُعدَّلة Hybrid لمراوح التبريد مع خاصية FAN STOP و خاصية رصد الضوضاء
- تقنية Q-Flash Plus لتحديث بايوس بدون تركيب المعالج أو الذاكرة أو كارت الجرافيك
* قد يختلف الدعم الفعلى باختلاف المعالج.
* يراجتلا رهظملاو ،HDMI High-Definition Multimedia Interfaceو ،HDMI تاحلطصم دعُ ت HDMI Licensing ةكرشل ةلجسم ةيراجت تاملاع وأ ةيراجت تاملاع ،HDMI تاراعشو ،HDMI Administrator, Inc.
قد تختلف خصائص و شكل المنتج من بلد إلى بلد. ننصح بمراجعة الموزعين المحليين داخل بلدك فيما يتعلق بمواصفات و شكل المنتجات المتاحة داخل بلدك. قد لا تتطابق ألوان المنتجات المعروضة بالصور تطابقاً تاماً مع ألوانها الحقيقية بسبب التنوع اللونى الحادث فى الصور أو بسبب إعدادات شاشة العرض التى تستخدمها. مع حرصنا التام على تقديم أحدث و أدق المعلومات المتعلقة بمنتجاتنا و قت نشرها على موقعنا الرسمى، فإننا نحتفظ بالحق فى إجراء أى تعديلات على هذه المعلومات بدون إخطار مسبق.
